南茂科技

百慕达南茂科技为半导体封装测试领域公司，于美国那斯达克股票市场公开上市(代号:IMOS)。百慕达南茂除了拥有记忆体半导体及混合讯号产品后段测试业务，LCD驱动IC产品也是业务重点。
百慕达南茂旗下的台湾南茂科技亦在1997年成立，其前身为台湾茂矽电子后段工程处。台湾南茂测试与封装的设备机台皆安置于2大科学工业园区内。在新竹科学工业园区的工厂是以测试服务为主，而南部科学工业园区的生产线则是以封装服务为重点。该公司并在2003年2月购并位于新竹竹北的利弘科技，跨足晶圆凸块服务领域。

除此之外，南茂旗下尚有泰林科技和位于上海青埔的宏茂微电子。

郑世杰兼任百慕达南茂董事长与执行长，以及台湾南茂董事长及总经理的职务。