张忠谋 看好IC设计晶圆

台积电董事长张忠谋昨（10）日展望台湾8大科技产业，认为国内IC设计与晶圆代工的发展前景乐观，记忆体、面板、太阳能、发光二极体需面临不确性因素挑战，电脑要转型，智慧手机有挑战、也有希望。

张忠谋昨天应小英教育基金会邀请，发表他对台湾8大科技产业的观察。他说，IC设计、晶圆代工、记忆体、电脑、面板、太阳能、发光二极体与智慧手机等8大产业，是主导台湾科技业发展的主力部队；台湾科技业要成功，一定要有很强的创造附加价值能力。

其中，台积电在晶圆代工领域很成功，也替台湾创造2个重要产业，一个是无晶圆设计，另一个是晶圆代工。他认为，台湾在无晶圆产业有联发科、晨星、联咏、立錡、瑞昱等颇强的公司，面对美国强大竞争，很容易被淘汰，加上中国大陆正在兴起的同业威胁，但展望仍很健康。

另外，台湾有台积电这么强壮的公司，尽管也要面对美国英特尔、南韩三星等竞争，他看晶圆代工也健康以对。

至于记忆体则因为错误的商业模式，导致台湾在这块产业的发展很少研发与创新，产品都是标准产品。张忠谋认为，这让客户总是在比价，是产业的致命伤，而台湾记忆体虽然已在合并或消灭，是有改善，但前景仍不确定。

面板方面，他认为友达、群创斗志颇强，会继续走下去，但来自日、韩竞争大，很具挑战。发光二极体则因外商先行卡位多年，专利地雷多，也很具挑战。最后，他看台湾的智慧手机产业则比电脑业乐观，主要是智慧手机有宏达电这类颇强的创新企业，但台湾电脑业因为微软与英特尔形成的Wintel特殊生态系统，宏碁、神通等业者创新机会受限了。