《业绩-半导体》日月光首季EPS 0.31元

日月光(2311)今天举行第1季法人说明会，第1季合并营收431.01亿元，季减7%；第1季每股税后盈余(EPS)0.31元，较去年第四季0.4元减少0.09元，比去年同期减少0.27元。
日月光表示，第1季封装业务第1季营收235.42亿元，毛利率由18.6%下降到17.1%；测试第1季营收50.77亿元，毛利率由33.7%下降到29.5%；半导体封装测试的产品结构营收比为，通讯产品51%、个人计算机11%、汽车及消费性电子产品37%，前十大客户占营收比重50%；销售地区占营收比为，北美58%、欧洲11%、台湾19%、日本5%、亚洲其它地区7%。

日月光表示，第1季测试业务的产品组合占营收比为，后段测试82%、晶圆测试16%、前段测试2%，测试资本支出的金额为3千9百万美元，测试机台数2628台；EMS的资本支出金额9百万美元，其中通讯产品占营收39%最多。