◆看好需求 封测双雄抢高阶封装

智慧型手机和平板电脑带动高阶晶片封测需求，日月光和矽品为积极扩展高阶封装产能，今年上修资本支出规模，集中投入在第2季和第3季，同时调高今年高阶封装产能。

封测双雄日月光(2311)和矽品(2325)对第2季开始市场显著回温的高阶晶片封测需求，不约而同地表示正面乐观的看法，不仅上修今年资本支出规模，积极扩展高阶封装产能和先进制程，并且调高今年高阶封装产能预估。

矽品今年资本支出大幅上修到新台币175亿元，比原先预估的105亿元规模大幅扩充66%。董事长林文伯表示，矽品今年资本支出其中75%将在第3季底到位，高阶封装投资项目包括晶片尺寸覆晶封装(FC-CSP)、覆晶球闸阵列(FC-BGA)和系统级封装(SiP)。

日月光今年资本支出规模上修至超过8亿美元，比原先预估7亿美元到7.5亿美元之间还要高。财务长董宏思表示，第2季资本支出会比第1季1.56亿美元大幅成长接近1倍，主要扩充铜打线机台、8寸和12寸凸块(Bumping)晶圆封装制程，今年资本支出将会有2亿美元投资在凸块晶圆封装制程。

董宏思表示，第2季通讯IC和电脑高阶晶片封装需求会较第1季明显成长，轻薄短小封装需求持续增加，特别是在8寸晶圆级晶片尺寸封装(WL-CSP)和凸块封装需求也不断回升。

据指出，日月光第2季也会稳定扩充扇出型晶圆级封装(FOWLP，Fan-out Wafer Level Package)产能，在这块领域，日月光主要合作对象是英特尔(Intel)并购英飞凌(Infineon)无线晶片事业群后成立的英特尔行动通讯部门(Intel Mobile Communications)。

若单从FOWLP产能来看，第1季日月光在8寸FOWLP封装月产能已达4万1000片左右，12寸FOWLP封装月产能到8000片左右。

据指出，英特尔行动通讯部门基频通讯晶片业务占日月光FOWLP月产能将近9成。

在产能利用率方面，林文伯预估今年第2季矽品在覆晶球闸阵列(FC-BGA)产能利用率可到95%，董宏思预估今年第2季日月光在覆晶封装(Flip Chip)的产能利用率可达到满载定义85%以上。

提高资本支出规模，封测双雄也一并上调今年高阶封装产能预估。矽品今年FC-BGA月产能，将从去年底的2400万颗提高到3000万颗；FC-CSP月产能从1660万颗提高到3200万颗；SiP月产能将从100万颗提高到300万颗。

在凸块晶圆部分，矽品今年8寸月产能将从去年底的1万8000片提升到5万片，12寸凸块月产能从5万4000片提高到8万片。

日月光预估今年7月投资增加的凸块封装产能就可以开出，届时8寸凸块封装月产能将从第1季5万片提升到7万5000片，而12寸凸块封装月产能将从第1季2万8000片提升至4万5000片。

林文伯指出，平板电脑和智慧型手机仍是消费者最喜爱的科技产品，半导体市场竞争更加激烈，对晶片高速处理速度与低电流功能需求越来越高，不仅晶圆制程朝向28奈米和22奈米大步挺进，高阶封测需求也会快速成长。