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[导读]关于IC设计企业采用设计外包模式研发芯片产品,业界一直存在不同声音。一些观点认为通过设计外包,IC设计企业可以集中精力发展自身的核心竞争力。而另一些观点指出,设计外包模式不利于IC设计企业的长远发展,要真正

关于IC设计企业采用设计外包模式研发芯片产品,业界一直存在不同声音。一些观点认为通过设计外包,IC设计企业可以集中精力发展自身的核心竞争力。而另一些观点指出,设计外包模式不利于IC设计企业的长远发展,要真正做到持续创新,IC设计公司需要建立自己的有实力的设计团队。其实,采用何种方式进行芯片设计,并不存在固定模式,是否采取设计外包也不单纯是设计能力问题,而要依各企业自身的组织特点与发展阶段而定,还需要针对具体项目情况进行权衡评估,选择最适合企业发展的模式。

集成电路行业的产业链较长,各环节分工细化,IC设计公司的工作涉及诸多环节,包括市场定位、产品定义、IP选型、芯片设计实现、与代工厂、封测厂的合作等,需要巨大投入,如何实现更高效的投入/产出是每家企业的关注重点。


近些年,越来越多的本土IC设计公司针对各个细分市场提供SoC解决方案。但同时,他们也面临诸多挑战。在芯片设计层面,进入深亚微米工艺后,芯片设计复杂度迅速攀升,如何改善芯片的性能、功耗、裸片尺寸、良率等都是IC厂商面临的问题。尤其对初创企业而言,芯片设计所需的投入是个不小的挑战。此外,产品上市时间也成为各厂商比拼的关键。为了更专注于芯片及系统功能的设定和市场的把握,一些IC设计公司将芯片的后端设计、生产、封装、测试等各个环节交由代工伙伴处理,以加速产品上市,抢占先机。


以往,专业设计服务公司的主营业务主要集中在IC设计的后端服务,而今,一些公司甚至可提供从前端Spec/RTL至后端布局布线乃至IC生产等不同层次的服务。此外,EDA工具供应商和Foundry厂商也可提供部分设计服务。随着各类设计代工服务涌现在中国市场,业界开始关注设计外包模式对中国本土IC设计企业的创新发展带来哪些影响。

图2:世芯电子(上海)有限公司总经理沈翔霖

对此,世芯电子( 上海) 有限公司总经理沈翔霖表示:“对于IC设计公司而言,重要的是看准市场需求,迅速推出产品。定义创新的产品概念,建立强有力的销售渠道,合理有效地利用产业链中的其他资源才是IC设计公司应该着重努力的地方。”他认为,设计外包并不会削弱IC设计企业的创新能力,反而有助于他们更好地利用已有的产业链资源,更有效地发挥作为IC设计企业的创新优势,使其有更多的精力专注于市场创新。

图1:芯原微电子(上海)有限公司董事长兼总裁戴伟民

“设计外包可以让IC设计企业更集中精力在应用创新或技术创新上。”芯原微电子的董事长兼总裁戴伟民进一步指出,这种合作模式可以使本土IC设计企业降低在具体设计和制造上的风险,特别是针对先进工艺;可以使IC设计企业更集中在软件和系统级开发层面,从而实现技术和应用上的创新。


目前本土I C设计公司的服务需求主要集中在后端设计服务、I P以及封装测试等方面。沈翔霖进一步分析道,他们的服务需求具体包括三方面:1)高阶工艺的SoC设计。通常本土IC设计公司的设计能力在0.13μm,某些公司能独立自主设计90nm工艺上的SoC。而走到65nm及以下,由于OCV、DF M等方面的要求已很大程度上不同于90nm以上的设计,客户往往会遇到很多问题,从而求助于更专业的设计团队。2)复杂IP的选型评估。对IP以及IP供应商的了解都需要经验,将不同I P整合到一颗SoC上也是本土IC设计公司常常遇到的问题。3)量产服务。本土IC设计公司,尤其是中小型公司,往往不设自己的量产团队而寻求提供芯片生产、封装及测试解决方案的合作伙伴。


在提供具体服务方面,戴伟民表示芯原可为IC设计公司在其非差异化领域提供服务,比如先进工艺的后端设计服务,以及制造、封装、测试一站式服务等。而世芯则能向IC设计企业提供包括IP核、SoC设计以及量产上的专业服务,并保证一次性流片成功。


在成本方面,沈翔霖特别强调,世芯一直是依靠自身的设计专长在后端设计上较其他公司实现更优性能、更低功耗、更小裸片尺寸、更高良率;同时通过与晶圆代工厂、封装/测试厂商长期的战略合作关系,世芯能为客户争取到更具竞争力的价格。“通过与我们合作所达到的不只是节省IC设计公司自己筹建设计团队的人力、购买EDA工具的财力,而且我们最终提供的芯片价格也比IC设计公司自身设计生产的成本要低。”沈翔霖补充道。


从整体上看,目前本土IC设计服务市场真正上量的产品很少,“但是不少企业都加大了对产品的设计投入,新启动的项目数量增加,而且更多项目往高端工艺走。”沈翔霖说道,“我们目前接到的很多设计项目都是采用65nm工艺。”随着本土IC设计公司和系统厂商朝着更先进的工艺和更前沿的应用方向迅速发展,“IC设计服务市场将会越来越大。”戴伟民指出,“由于系统芯片的集成,IC设计公司在应用软件上的投入越来越多,从而和IC设计服务公司在设计外包方面的合作也越来越多,双方将达到互惠互利。”


沈翔霖则认为,从长期来看,中小型IC设计公司必然需要寻求和设计服务公司的合作以实现其效益最大化。然而本土IC设计公司成长到一定程度,则很大可能会建立自己的后端设计团队和量产团队,其与设计服务公司的合作将弱化。他表示:“I C设计服务公司扮演了一个帮助IC设计公司成长壮大的角色,前者本身更长久的合作伙伴将是需要IC设计的系统公司。”

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