芯片

兆讯恒达 MH1701 系列芯片全球首获 GSMA eSA IC 认证，筑牢全球连接安全基石

近日，兆讯恒达科技股份有限公司(以下简称“兆讯恒达”)宣布，其MH1701系列安全芯片成功通过GSMA eUICC Security Assurance(eSA)IC认证，并由全球权威认证机构TrustCB正式签发证书，成为全球首款获得该认证的芯片产品。这标志着该芯片在硬件安全、功能合规等核心层面全面满足GSMA国际最高标准，能够为全球智能终端与物联网场景提供更安全、更智能的连接解决方案。

Nordic nRF54L15 系统级芯片将职场门禁卡与身份识别卡升级为智能无线终端

深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证

意法半导体公布2026年第一季度财报的发布日期与电话会议安排

2026年4月7日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST，纽约证券交易所代码:STM) 宣布，将于2026 年 4 月 23 日欧洲证券交易所开市前发布2026年第一季度财报。

芯片满载为何一会就降频？热点怎么别乱跑？

芯片满载后很快降频，未必说明散热器不够大，很多时候是热点位置和控制回路都在变。热从哪里冒出来、控制又按哪里判断，二者一错位，降频就会来得又早又乱。

芯片老化为何先吃掉裕量？电迁移怎么分流？

芯片寿命问题很少在出厂时就显形，它更像把时序和可靠性裕量一点点吃掉的慢变量。真正先变差的，常常不是整片平均性能，而是最敏感器件和最拥挤互连先跨过边界。

芯片覆盖率为何很高仍漏测？X源怎么堵住？

量产测试最容易给人错觉的数据，就是那串看起来很高的故障覆盖率。覆盖率数字漂亮，不代表缺陷真的被看见，压缩链路和未知态处理稍有失衡，就会把漏测藏在统计表里。

芯片低压SRAM为何先翻位？读扰动怎么压住？

芯片一旦把供电继续往下压，最先紧张的往往不是算术单元，而是密度最高的SRAM阵列。低压稳定性问题如果只盯平均功耗，读写窗口会比预期更早塌下来。

芯片模拟前端为何被数字拖偏？衬底噪声怎么隔开？

芯片里最脆弱的模拟精度，很多时候不是被外部信号打坏，而是被自己内部的数字开关拖偏。模数共存并不怕功能多，怕的是衬底和基准回路在版图上被偷偷连成了一张网。

芯片时钟树为何越补越歪？抖动怎么穿进核心？

芯片的主频能不能稳定跑起来，常常不是靠再补几个缓冲器决定，而是看时钟分发和抖动源有没有在同一预算里收敛。偏斜和抖动如果分别签核，最后很容易在硅后叠成同一个问题。

芯片压降为何偷走裕量？开关噪声怎么收住？

芯片时序出问题，很多时候不是逻辑没收敛，而是供电网络在电流突发时先掉了底。把动态压降和同时开关噪声拆开看，往往比继续堆缓冲或继续放宽时钟更接近根因。

芯片ESD为何过关仍漏电？闩锁通道怎么切断？

芯片通过了实验室ESD测试，不代表上板后就一定不会漏电或偶发死机。真正难处理的，往往是防护结构通过一次大冲击后，寄生通道在正常工作条件下被慢慢激活。

芯片NoC为何算够还拥堵？一致性风暴怎么驯服？

芯片互连最容易误判的地方，在于平均带宽看起来总是够，真正出事的是局部阻塞被放大成全局掉速。NoC拥堵如果只按吞吐均值评估，热点业务一来就会把整片系统拖慢。

半导体金属线为何先迁移？栅介质怎么抗击穿？

半导体可靠性并不总在芯片出厂前暴露，很多寿命问题是在长期电流和高场共同作用下慢慢形成的。互连先迁移、介质再击穿，是先进器件最常见也最难被一次性测试完全覆盖的两条老化路径。

半导体封装中，底填为何先起洞？封装翘曲怎么压？

先进封装把芯片互连距离压得很短，但机械和材料窗口也因此变窄。很多封装良率问题不是先坏在焊点数量，而是先坏在空洞和翘曲这两类热机械缺陷，它们会把局部应力集中到最脆弱的界面上。

晶泰科技参与耀速科技超2亿元A轮融资，AI+器官芯片+自动化构建下一代药物研发基础设施

上海2026年4月3日 /美通社/ -- 近日，全球领先的 "AI+器官芯片" 驱动的科技平台企业耀速科技（Xellar Biosystems）宣布完成超 2 亿元人民币 A 轮融资。本轮融资由国寿股权独家领投，老...

SGS获授AMC专委会副主任委员单位 助推GB/T 10593.5-2025国标落地

上海2026年4月2日 /美通社/ -- 近日，国际公认的测试、检验和认证机构SGS在SEMICON China 2026国际半导体展期间，接连完成两项行业重磅举措：正式获授AMC 监测与净化技术专业委员会（下称 "AMC 专委会"）副主任委员单位，完成从第三...

意法半导体公布2026年度股东大会提案

2026年4月3日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 公布了将于2026年5月27日在荷兰阿姆斯特丹举行的2026年股东大会的提案。

“汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!

为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子·2026年度金芯奖”评选活动。

Melexis推出使用简便的高性能电机驱动芯片，助力三相风扇实现快速、免代码设计

2026年04月01日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis今日宣布推出免代码三相风扇驱动芯片MLX80339，旨在为全球市场提供高效、低噪声的电机控制方案。MLX80339内置可通过简洁界面进行配置的预验证电机控制逻辑，无需进行繁琐的软件开发即可快速部署无刷直流(BLDC)电机控制系统。

湖南三安金刚石方案：激光器芯片热阻较陶瓷基板降低81.1%