芯片

阿里平头哥SSD主控芯片镇岳510累计出货超50万片

3月27日消息，阿里除了达摩院的玄铁CPU之外，平头哥旗下还有很多芯片也取得了出色的成绩，SSD主控芯片不知不觉中也突破50万片了。

兆芯：从"信创刚需"迈向"市场优选"

北京2026年3月27日 /美通社/ -- 当第十五届全国运动会办公系统全程稳定运行时，当银行柜员轻点鼠标实现业务秒级响应时，当大学生刷一卡通顺畅进出宿舍、食堂、图书馆时，当新能源汽车充电桩智能调度、巨灾预警系统精准响应时，这些都离不开一颗颗自主可控又兼容主流生态的国产CPU（中...

Vishay 新款RGB LED通过单独控制红色、纯绿和蓝色芯片实现宽色域

这款节省空间的器件在 5 mA电流下可提供高达 252 mcd 的发光强度， 能够呈现CIE 1931色域内色域三角形中的每一种颜色

Kwikset：超低功耗Wi-Fi解锁无缝体验

智能家居设备的蓬勃发展，让智能门锁成为家庭自动化的核心入口，而电池续航短、协议兼容性差等痛点，也成为设备升级的关键诉求。针对这些挑战，Kwikset推出了Halo Select智能门锁，通过集成芯科科技的超低功耗Wi-Fi芯片，提供了兼具高性能、长续航与协议灵活性的解决方案。

国企业实现超高压碳化硅芯片高良率量产

Arm打破中立自研AGI CPU芯片，亲自下场竞逐万亿美元市场

成立三十余年来，Arm一直是芯片行业特殊的“幕后推手”——不生产一颗芯片，却定义了全球99%智能手机的底层架构。然而，这家长期保持中立的IP授权巨头，如今正打破自己一手建立的商业规则。

MNIST 机器：一款可以用手进行训练的神经网络

我制作了一个盒子，通过转动真实的旋钮和按下发光的按钮，就能让你训练一个小型的神经网络。

TrendForce集邦咨询: AI动能稳健，预估2026年晶圆代工产值年增24.8%，部分制程涨价浮现

March 19, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工产业研究，2026年由于北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI领域竞逐，预期AI相关主芯片、周边IC需求将继续引领全球晶圆代工产业成长，全年产值可望年增24.8%，约2,188亿美元，预计TSMC(台积电)产值将年增32%，幅度最大。

拥抱赋能OpenClaw智能生态，此芯科技CIX ClawCore螯芯系列芯片震撼首发

雷军称小米将做电脑龙虾！手机龙虾已开放测试

据同花顺新闻网报道，小米创始人雷军在小米汽车新一代SU7发布会上透露了AI领域的布局，他表示，今天进入了全新的时代，无论是哪个人还是哪个企业，都要积极拥抱AI时代。小米在整个AI的领域里是全面布局。

EM/IR压降分析：芯片顶层金属线的电迁移规则检查与修复

在先进/制程芯片中，顶层金属（Top Metal）犹如城市的“高架桥”，承载着全芯片庞大的电流吞吐。然而，随着工艺节点微缩，金属线宽度并未同比例缩小，导致电流密度（Current Density）急剧上升。电迁移（EM）与IR压降成为威胁芯片寿命的“隐形杀手”。一旦顶层金属发生EM断裂或因IR压降导致逻辑电平漂移，整个芯片将瞬间瘫痪。因此，精准的规则检查与修复是签核阶段的重中之重。

SiP失效模式与失效机理详解

在半导体技术向高集成度、小型化演进的进程中，系统级封装(SiP)凭借其多芯片集成、三维堆叠等优势，成为5G通信、物联网及高性能计算等领域的关键支撑技术。然而，SiP的复杂结构与高密度互连特性，使其面临热应力、机械应力、电磁干扰等多重可靠性挑战。

奥芯明将亮相SEMICON China 2026，先进封装赋能智能芯片变革

2026年3月18日，中国上海——全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026将于3月25日至27日在上海新国际博览中心盛大开幕。作为中国半导体制造设备的领域的重要创新力量，“奥芯明 (AoXinMing) × ASMPT”将以“智创‘芯’纪元”为主题，亮相上海新国际博览中心N4馆4451展位，全面呈现“本土创新 + 全球引领”的协同实力。

意法半导体发布75V STSPIN电机驱动芯片，方便用户扩展工业电机驱动器设计

新系列半桥和全桥驱动芯片提高48V电机驱动设计灵活性

AWE 展台上的"星空野心"----奇点图谱如何承载俞浩的百万亿梦？

上海2026年3月13日 /美通社/ --  家电盛会里的"天外来客" 在2026年中国家电及消费电子博览会（AWE）的聚光灯下，当众多参展商聚焦于展示扫地机器人的吸力性能或洗碗机的除菌技术等传统家电领域的微创新时，追觅科技展区的特定区域呈现...

解读IC芯片极限温度：并非绝对的“生死红线”

在IC芯片的应用与设计中，极限温度是一个高频出现却易被误解的关键参数。无论是消费电子的芯片选型，还是工业、汽车领域的热设计，工程师们都需频繁查阅芯片 datasheet 中的温度指标，却常常陷入“极限温度是绝对阈值”的认知误区。事实上，IC芯片的极限温度是一个基于可靠性与性能的动态边界，而非不可逾越的“生死线”，其背后蕴含着芯片结构、材料特性与应用场景的多重考量。

Altium在中国发布Altium Develop——标志着其正式从传统许可证合规模式转型

Altium Develop秉承“植根中国，服务中国”的开发理念，并在中国本地部署运行，是面向中国电子产业生态打造的云端协同研发平台，旨在连接设计、供应链与制造环节，推动更加高效、互联的电子研发协作模式。

混合信号技术在汽车电子单芯片中的应用方案

随着汽车向电动化、智能化、网联化加速转型，车载电子系统的集成度、可靠性与能效要求持续提升。传统汽车电子采用多芯片分立架构，存在体积大、功耗高、成本高、信号干扰严重等痛点，已难以适配新一代汽车的发展需求。混合信号技术作为融合模拟信号与数字信号处理的核心技术，将模拟电路、数字电路及接口模块集成于单颗芯片，为汽车电子单芯片解决方案提供了关键支撑，成为破解行业痛点、推动汽车电子技术升级的核心路径。

硅谷首发，登陆AWE：图灵进化携算+存+电+连6款芯片来袭

上海2026年3月12日 /美通社/ -- 继3月5日在硅谷成功举办全球品牌发布会后，图灵进化携其AI全栈解决方案首次亮相中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）。 在展会上，图灵进化展示了覆盖AI算力、存储、电源的完整产品矩阵，全面呈现这家"全球领先的AI一...

长电科技汽车电子(上海)有限公司正式启用 打造面向车规级与机器人芯片封测新标杆

3月10日，长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司(JSAC)在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区举行启用仪式，标志着公司正式投产。该项目也成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果，为我国车规级芯片封测产业升级注入强劲动能。