台积电等五大晶圆厂交给美国的芯片机密曝光！原创
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此前，美国以提高芯片“供应链透明度”为由，强迫台积电、三星等多家晶圆代工厂，在45天之内交出所有库存、订单、销售记录等商业数据。（相关阅读）
如今期限已到，各大晶圆代工厂也已相继提交数据。最近，美国商务部网站公开了一份“五大晶圆代工厂提交的部分商业信息”，其中包括台积电、力积电、联电和VIS（世界先进）四家台湾代工厂，以及一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。
下面，让我们一起来看看，这五大晶圆代工厂到底提交了哪些数据。
（图片来源：美国商务部网站）
1、台积电
此前，台积电曾表示，“绝对不会把真正敏感信息、尤其是客户信息泄漏出去”。那么，事实真是如此吗？
根据公开的信息显示，台积电提交的商业数据主要集中于自身产能情况、2019-2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大的产品的最近一个月销售额。不过，台积电并未透露订单积压量最大产品的具体名称。
（图片来源：美国商务部网站）
2、力积电
在这五大晶圆代工厂中，力积电提供给美国商务部的商业数据最为完整，其对问卷中的大多数问题都做出了回答，例如：
● 力积电拥有两个8吋晶圆代工厂，总产能113K/月，主要用于功率分立器件（MOSFET和IGBT）代工。
● 力积电有两个12吋晶圆代工厂，总产能111K/月，主要用于DRAM（~50%）和专业逻辑代工（~50%）。
● 据代工客户提供的资料，汽车终端客户占代工业务比例不到10%。
● 力积电正在为成熟制程建造新的12吋晶圆代工厂（50K/月），2023年可启用。
（图片来源：美国商务部网站）
3、联电
至于联电，则向美国商务部提交的内容是公事公办，基本上只回答了关于产能问题，且多数资料不对外公开。
4、VIS（世界先进）
根据公开的信息显示，VIS的工艺节点在90nm到1500nm之间，2019-2021年VIS的集成电路产量呈上升趋势，价值从9.16亿美元上升到15.69亿美元，订单积压量最大的产品为逻辑芯片。
5、TowerSemi（高塔半导体）
与力积电一样，TowerSemi提供的数据也相当详尽，几乎回答了所有问题。
另外，在供货方面，TowerSemi表示，2020-2021年不存在延迟供货问题，因为TowerSemi拥有先进的需求和供应计划系统，因此能于指定时间交货给客户。
不过，在生产环节，TowerSemi指出，其最难采购到的半导体产品是由硅锗制成的数字信号处理器。
……
综上来看，台积电、力积电、联电、VIS（世界先进）、TowerSemi（高塔半导体）这五家晶圆代工厂所提交的商业数据各有不同，现在可以看出谁最老实、谁最精明了吧！
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