芯片
-
单片式开关稳压器——当所有一切都集成在芯片上时
开关稳压器可以采用单片结构，也可以通过控制器构建。在单片式开关稳压器中，各功率开关(一般是MOSFET)会集成在单个硅芯片中。
-
CPU为什么是方形，而不是圆形的？
对硬件有所了解的朋友们几乎都会知道，CPU的外形约是一块正方形的金属厚片。当然也有长方形的版本。上表面平整光滑，下表面则有着金属触点或针脚。虽然我们默认CPU的形状为矩形，但是不知道有没有小伙伴想过CPU为什么不做成圆形呢？
-
从芯片看内循环，“去中化”，还是“去美化”？
中制智库内循环为主体，内外循环互促，这是中国发展新格局。之所以内循环为主体，就是因为外部环境发生了变化。决定外部环境变化的一个关键因素是中美关系，中美关系可以说是发生了质变。外部环境变化的一个直接后果就是关键核心技术被卡脖子。9月11日，总书记在科学家座谈会上列举了工业、农业、能...
-
5nm芯片：一颗2900元
这边，我们普通用户还没有用上5nm芯片的智能手机。而那边，台积电已经宣布了2nm工艺取得了重大突破，预计在2024年投入量产。在失去华为这个重要客户之后，台积电并没有像预想那样受到影响，反倒依靠手里5nm工艺这张王牌，在市场上遥遥领先于竞争对手三星。
-
MEMS封装中会遇到的问题有哪些？
为了适应MEMS技术的发展，人们开发了许多新的MEMS封装技术和工艺，如阳极键合，硅熔融键合、共晶键合等，已基本建立起自己的封装体系。
-
MEMS封装的功能
封装必须提供元器件与外部系统的接口。其根本目的在于以最小的尺寸和重量、最低的价格和尽可能简单的结构服务于具有特定功能的一组元器件。
-
28nm 芯片产业链
在芯片工艺中，5nm、10nm、14nm可能有点早了，但是28nm芯片值得我们关注。目前中芯国际，华虹半导体都能生产28nm芯片，现在最关键的是设备和材料端技术能不能跟上。
-
SENSORCHINA：传感器盛宴重磅来袭
自2012年开始，我国的传感器技术与产业进入到飞快发展阶段，目前中国已经形成了较为完整的传感器产业链，并且呈现出多元化的发展趋势。2019年我国的传感器市场规模已突破2000亿元，相关数据预计2021年将达近3000亿元。
-
东芝宣布退出长期亏损的LSI芯片业务！
9月29日的消息，东芝公司今日宣布，该公司将退出长期处于亏损状态的LSI芯片业务，以提高集团的利润率。
-
远程执行IC验证
设计任何芯片的关键步骤之一就是在获得第一批芯片后进行的测试。
-
断供芯片后又禁无人机？美组织反对：损人不利己！
当地时间9月24日，据美媒《国会山报》的一篇报道指出：对于在近日商讨的《2021年国防授权法案》（NDAA）中提到“美国将有可能禁止从中企等外国供应商处采购无人机及配件”， 美国行业组织“无人机创新联盟(ADI)” 提出了反对意见。该组织认为，此禁令可能“损害美国无人机产业”……...
-
必易微电子65W大功率输出，满足PD3.0、QC4.0+输出电压，超低功耗PD快充上线世强硬创电商平台
必易微电子(KIWI)是一家模拟及混合信号芯片设计公司。 2020年3月，其首次推出了大功率超级快充电源芯片方案KP2201+KP4050。
-
英飞凌推出采用TO-247封装的TRENCHSTOP™ IGBT7技术
继推出采用EconoDUAL™3和Easy封装的TRENCHSTOP IGBT7技术之后，英飞凌科技股份公司近日又推出业界领先的、基于分立式封装，即采用电压为650 V的TO-247封装的TRENCHSTOP IGBT7技术。
-
华为芯片断供十日后：员工淡定，手机部门标语亮了
从9月15日正式进入芯片断供到现在已经10多天了，华为的情况如何呢？ 国内的经济观察报、东方网分别以华为断供10余天做了报道，内容有几分相似之处。 首先是断供有多大影响？ 从目前的情况来看，华为有60%的业务与芯片是强相关的，主要是消费者终端及企业级业
-
意法半导体发布面向节能型楼宇自动化的KNX-RF软件
意法半导体发布与S2-LP超低功耗射频收发器配合使用的KNX软件，让智能楼宇的节能控制具有标准化的无线通信功能。
-
芯片级拆解：世界第一颗FPGA
现场可编程门阵列（FPGA）可以实现任意数字逻辑，从微处理器到视频生成器或加密矿机，一应俱全。FPGA由许多逻辑模块组成，每个逻辑模块通常由触发器和逻辑功能以及连接逻辑模块的路由网络组成。FPGA的特殊之处在于它是可编程的硬件：您可以重新定义每个逻辑块及其之间的连接，用来构建复杂的数字电路，而无需物理上连接各个门和触发器，也不必花费设计专用集成电路的费用。
-
英飞凌：正在申请华为供货许可
禁令的严格实行，导致华为自9月15日以后芯片“寸步难行”。事实上，在禁令实行后，业内许多公司在申请向华为的供货许可，这既包括了美国供应商，也包括了非美国供应商。
-
华为手机芯片还能撑多久? 官方回应来了
9月15日，华为被“断供”之后，芯片将无法使用利用美国技术的台积电生产，同时也不能向其他芯片供应商购买，华为该怎么应对呢？
-
断供十余日华为情况如何? 5000亿业务将受影响
从9月15日正式进入芯片断供到现在已经10多天了，华为的情况如何呢?首先是断供有多大影响?根据华为今年上半年营收4540亿来算，全年受到影响的业务大概是5000亿元。从目前的情况来看，华为有60%的业务与芯片是强相关的，主要是消费者终端及企业级业务。
-
台积电重大芯片制程迎来突破：3nm工艺2022年大规模投产
9月25日，据国外媒体报道，在5nm工艺大规模投产之后，台积电将投产的下一代重大芯片制程工艺，就将是3nm，目前正在按计划推进，计划在2021年开始风险试产，2022年下半年大规模投产。
