芯片
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灵动2023新年展望：芯片产业有望迎来转折节点
虽然2022年上半年的芯片供应情况得到缓解，且随之而来的下半年受到各种大环境的影响，但灵动的市场表现与去年相比，并没有因为下行周期而导致大幅度的波动，反而推出了更多具有强劲实力的新品。
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搭载OPPO自研马里亚纳X芯片，Find X6再曝细节
据业内消息，近日有数码博主爆出了OPPO Find X6系列的镜头框架，不仅证实了之前的信息基本属实，而且也表明Find X6系列将会很快面世。
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半导体巨头博通称考虑Intel芯片代工
在全球晶圆代工市场上，台积电是产能最大、技术最先进的公司，但是未来面临的不确定性增加，因此很多半导体公司也在积极寻求新的代工伙伴，Intel也掺和了一脚，半导体巨头博通表态考虑使用Intel代工，替代台积电。
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高通递上“定心丸”：继续向华为供货！
近日，在财报电话会议上，高通技术许可和全球事务总裁亚历克斯·罗杰斯（Alex Rogers）表示，美国正在考虑的新一轮制裁不会对华为供货产生任何重大影响。
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中国芯片“B计划”曝光！
1月31日，中国第一条量子芯片生产线在安徽合肥首次向公众亮相了。我国最新量子计算机“悟空”即将在这里面世，当前生产线正在紧锣密鼓生产量子芯片。
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小米公司正式通报汽车泄密事件处罚：100万罚款
自从小米宣布造车以来，不论是手机数码行业，还是汽车行业都非常关注。
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三星二代3nm工艺2024量产：功耗直降50%
2022年台积电、三星都进入了3nm时代，虽然台积电的3nm获得了苹果等客户的订单，但是传闻代工价格高达2万美元，比5nm又涨价25%以上，这样的高价也吓跑了一些客户，三星的3nm也趁机获得了订单。
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韩国芯片出口一月转为负值,SK海力士10年来首次亏损
由于芯片销售和芯片价格暴跌，韩国 1 月份报告了有史以来最大的贸易逆差。
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游戏跑不动？俄罗斯自研CPU性能测试惨遭打脸！
近日，测试媒体 Elbrus PC Play 对俄罗斯自研芯片厄尔布鲁士(Elbrus)旗下的 8 核处理器 Elbrus 8SV 进行了游戏性能测试，结果运行效果惨遭打脸。
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美日荷达成芯片出口管制新协议：涉及多家企业
据报道，1月28日，美国、荷兰和日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，其中将会涉及ASML、尼康、东京电子等企业的设备产品。
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美国牵头组建“三国同盟”围堵中国芯片，日荷两方最新回应来了！
据外媒报道，美国已与荷兰、日本达成协议，同意就向中国出口部分先进芯片生产设备实施限制，以此来削弱中国建立自主芯片制造产业的能力。那么针对此事，荷兰与日本两个盟国又持什么态度呢？
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日本复兴半导体:2nm工艺至少投入5万亿日元
在半导体领域，日本曾经是世界一哥，80年代甚至打得美国公司无力竞争，Intel退出内存芯片转向CPU也是被日本公司逼得，只不过日本最近20多年错过了半导体技术，尤其是先进制造工艺上已经落伍。
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美国公开表示：中国科研投入已是世界第二,半导体正加速
想要科技有快速的发展，那么对科研的投入加大就是必须的事情。
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《欧洲芯片法案》出炉：狂砸3300亿元
欧洲议会工业和能源委员会(Industry and Energy Committee)近日投票通过了《欧洲芯片法案》草案及修正案的立法报告。
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曝三星旗舰芯片Exynos 2400将在今年11月正式量产
1月28日，有消息称三星自研的Exynos 2300将不再用于Galaxy S23系列旗舰手机中，而是改用在Galaxy S22 FE这款中端设备，现在Exynos 2400的消息也来了。
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反击！美日荷联手围堵，中国拟将限制太阳能芯片等7项技术出口
美国在半导体领域一系列的霸凌举动“成功”激起了中方的强烈反击——中国拟将光伏硅片制备、激光雷达等7项技术列入禁止/限制出口技术目录！
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1nm芯片采用比2nm芯片更先进的工艺，将会用到铋电极的物质
全球范围内只有两家厂商能够完成5nm芯片的量产，分别是台积电和三星，强如英特尔都做不到
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地平线与文远知行达成战略合作，征程®5芯片赋能打造L4级智能驾驶解决方案
地平线征程®5芯片具备高性能、低功耗、低延迟的产品特性，配套完整、成熟、易用的整车智能开发平台，可最大限度发挥自动驾驶合作伙伴多年来的技术积累，并激发新的可能性。
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仅1票反对，欧盟芯片法草案通过！
经过近一年的讨论，备受关注的《欧洲芯片法案》即将完成立法。
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芯片预计将在2023年率先摆脱行业低迷后，谁能领衔IC产业复苏？
据彭博社报道，在投资者押注台积电——预计将在2023年率先摆脱行业低迷后，台积电周五股价飙升4.6%。
