自去年下半年以来,芯片短缺问题开始出现,并越来越严重。缺芯潮席卷全球,愈演愈烈,严重打乱了汽车市场的供需平衡,数十家汽车企业因此而不得不调整生产计划,被迫减产或停产。探索科技(techsugar)整理了2021年以来因芯片紧缺而调整计划,甚至减产停产的汽车企业。
北京久好电子科技有限公司董事长刘卫东表示,代工厂产能紧张是一方面,汽车芯片要求高可靠性、高稳定性,进入汽车前装市场周期非常长,导致大多数资本不愿意投资车用芯片也是重要原因。在应用层面,一款新产品要打入汽车供应链难度非常大,各种挑战会迎面而来。无论如何,唯有做出高质量的产品,才有可能打破垄断,在汽车芯片市场占有一席之地。
晶华微电子产品种类涵盖了传感测量、仪表测试、工业控制等多个方面,典型芯片包括红外测温信号处理芯片、PIR(人体红外线感应)信号处理芯片、电子秤系列芯片、工控类芯片、数显仪表芯片和万用表芯片。
“从现在的趋势来看,整体市场的缺货和国内需求的增加,国产汽车电子企业的发展处于一个非常好的时代。与此同时,我们也充分认识到自身与国际友商的巨大差距,希望能够通过坚持不懈的技术创新与研发将差距尽可能缩小。”AutoChips徐臻渊表示,面对当前市场局势,公司早已开始深化布局,扩展产品线,加快开发周期,以满足客户需求,推进国产化替代进程。
这是极海第三次参加慕尼黑电子展,据曾豪向探索科技(techsugar)介绍,极海本次重点展示了应用于中高端工业领域的32位通用MCU及安全主控SoC芯片产品;另外,面对不断涌现的产业需求,极海推出了面向不同应用方向的服务方案。在产品运营上,极海建立一站式的MCU/SoC技术平台,打造敏捷的产品供应平台。
小米时隔多年没有推出澎湃S2,却只带来了一款ISP小芯片?不少人表示期待落空。实际上,随着智能手机不断革新,手机应用趋于图像化、视频化,越来越多的手机厂商关注到手机摄像头领域;ISP虽然只是一颗小芯片,技术含量却不小,而且对手机拍摄极为重要。
工业生产最需要确定性,即便在这个不确定性越来越强的时代,而终端产品个性化需求的大流行,让厂商不得不面临更复杂的生产管理局面。一部高端手机由上千个零部件组成,而组装一部汽车则需要超过1万个零部件,如ADI公司状态监控 Otosense AI 部门副总裁 Kevin Carlin 所言:“用户买车的选择越来多(但对生产厂商来说可不是什么好事)。整车厂要从数十万甚至数百万的不同配置中选择出符合市场需求的产品,并有效管理工厂和供应链,以实时响应市场需求,还要能够根据供应链状况从一种模式快速切换到另一种模式。”
碳化硅具有高硬度、高脆性和低断裂韧性等物理特性,因此其在工艺设计上有很多难点。相较于第一代半导体——硅,碳化硅的硬度非常大,其材料硬度为9.5,仅次于金刚石。这就意味着碳化硅的切割难度非常大,在做刻蚀、沟槽等工艺流程时难度很大。在磨削加工时也很容易引起材料脆性断裂或产生严重表面损伤,影响加工的精度。如何攻克碳化硅技术难点对提高生产效率,减少成本有很大意义。
未来几年,MPS将会把目光聚焦于计算和汽车电子领域,长期投入,加大产品研发力度。此外,在电机驱动、电池管理、中大功率电源等领域,MPS也积极布局,为业务长期稳定健康发展提供支持。
苏州2023年1月13日 /美通社/ -- 苏州识光芯科技术有限公司(以下简称"识光")近日宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由BV百度风投领投,汇川产投、浦科投资、猎鹰投资和芯禾资本跟投。识光致力于为自动驾驶、机器人、XR等终端应用提供高性能、高可靠性和低成...
Intel终于发布了13代酷睿新旗舰,也是史上第一颗达到6GHz频率的微处理器——i9-13900KS!
近日,电动汽车制造商Rivian Automotive Inc周二表示,其位于伊利诺伊州诺默尔的制造厂在2022年生产了24,337辆汽车,未达到全年产量25,000辆的目标。
中国芯是指由中国自主研发并生产制造的计算机处理芯片。实施“中国芯”工程,采用动态流水线结构,研发生产了一系列中国芯。
据日经亚洲报道,美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片,并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。
韩国的汽车零部件制造商现代摩比斯周四表示,已与高通合作,将使用高通的芯片开发L3自动驾驶域控制器。根据初步协议,高通将向现代摩比斯提供其Snapdragon Ride Platform。
一台旗舰手机的该有怎么样的配置?顶级的芯片?顶级的屏幕?还是优秀的工业设计?这些都是一台旗舰级应该具备的基本素质。但对于旗舰手机,大多数消费者对拍照有着较高的期望值。对于这一点,厂家也是心知肚明。
现阶段,汽车行业在智能化、网联化和电气化驱动下,正在迎来新的变局,尤其是智能网联汽车对芯片的需求量倍增。智慧“芯”,正在让汽车变得越来越智能,在汽车中起到的作用愈发关键。现阶段,汽车行业在智能化、网联化和电气化驱动下,正在迎来新的变局,尤其是智能网联汽车对芯片的需求量倍增。智慧“芯”,正在让汽车变得越来越智能,在汽车中起到的作用愈发关键。
汽车缺芯,技术迭代,车规挑战面对汽车缺芯,台积电刚刚表示,虽然其生产能力目前已满,但将“优化”芯片生产,释放产能,如果产能开放,将优先考虑汽车芯片生产。其声明中提到:“我们正在与客户密切合作,并将他们的一些成熟节点转移到更先进的节点,以更好的产能支持他们。”不过,消息来源并未提及是什么节点。
1月11日,达摩院2023十大科技趋势发布,生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为,全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势,尤其在信息与通信技术(ICT)领域酝酿的新裂变,将为科技产业革新注入动力。
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