“硅岛”莲花县地震！3nm、2nm芯片稳了？

今天，据中国地震台网速报消息，中国地震台网正式测定：06月20日09时05分在中国台湾花莲县(北纬23.66度，东经121.52度)发生 5.9级地震，震源深度10千米。另外，今天早间消息，为了生产3纳米芯片，台积电准备在中国台湾省台南地区再建4座工厂。台积电上周五还表示，2025年之前将会实现2纳米芯片批量生产。

随着台积电台湾本土的先进制程产能布局不断加大，现阶段台湾的环境安全，对供应链显得尤为重要。最新消息显示，新竹科学园区工作人员表示，新竹县市地区最大震度2级，区内厂商都已做好防范，生产营运不致受到影响。台积电表示，包括竹科、中科及南科厂区都不受地震影响。联电也指出，竹科与南科厂区生产营运不受影响。

编者也认为，鉴于台湾在人才、地理便利和工业飞地方面具有优势，包括地缘政治上的某些考虑，台湾晶圆代工企业仍倾向于将研发和生产扩张的重心放在台湾本地，包括台积电最先进的N3和N2节点的生产。而在日前举行的台积电北美技术论坛上，台积电(TSMC)正式公布未来先进制程路线图，也最新透露了不少技术进展的相关细节。当中最关键的是，台积电3nm(N3)工艺将于2022年内量产，而台积电首度推出采用纳米片晶体管(GAAFET)架构的2nm(N2)制程工艺，将于2025年量产。

台积电这几年之所以能坐稳半导体代工厂的头把交易，与其在先进制程上一骑绝尘的表现密不可分。当然三星、Intel 也在新工艺上花了不少工夫，希望能夺回半导体制造上的领先地位。台积电在 2nm 工艺上的挤牙膏，倒是给了 Intel 一个机会，因为后者预计在 2024 年就要量产 20A 工艺及改进版的 18A 工艺了，同样也是 "2nm" 级别的。如果台积电这次的 2nm 工艺表现不尽如人意，是不是会给竞争对手机会呢?

美国和日本要搞2nm芯片，这美国不是有台积电和三星吗?为什么它又要去扶持日本?说起来你可能不信，美国的这一举动，很可能就是针对“不听话”的台积电，就像当年扶植三星搞垮日本半导体企业一样。如果美国日本成功联手，不仅是把控了整个芯片产业的上游供应链，还会建立起起更为牢固的技术专利壁垒。这个套路是不是很熟悉?美国当年为了搞垮日本半导体，就扶植了韩国，建了三星、海力士等公司。而三星到底是韩国的还是美国的，其实大家心里都有数。这次跟日本的合作方式，也是计划联合成立一家新公司，至于不跟老牌企业合作建厂的原因，参考三星。

台积电原本计划从 7 月开始用 3 纳米技术为英特尔和苹果大规模生产半导体，但据DigiTimes 报道称，台积电在确保 3 纳米工艺的理想产量方面遇到了困难，因此多次修改其技术路线图。

三星电子也面临着类似的情况，3 纳米工艺的试生产用晶圆已经投入使用，但由于良率低的问题，该公司一直在推迟宣布正式的大规模生产。现代汽车证券的研究主管 Roh Keun-chang 说：“除非三星电子为其 7纳米 或更先进的工艺确保足够的客户，否则可能会加剧投资者对三星电子未来业绩的焦虑。

目前国内最有希望扛起半导体产业大旗的公司是中芯国际。由于全球半导体权威人物梁孟松的加盟，中芯国际这些年的发展也是极为强劲的。梁孟松将中芯国际14nm芯片的良品率从3%提升到了95%,并带领团队只用3年就完成了从28nm到7nm共五世代的技术开发。根据春公子查询到的最新消息，中芯国际已经掌握7nm制程技术的“方法论”，最后一步便是通过一台EUV光刻机真正的将芯片“实践”出来。可以发现我国跟目前顶尖的芯片制造企业还是优差距的，任重而道远啊