15代酷睿内部流片，Intel进入2nm时代

据业内消息， Intel计划明年首发14代酷睿，但是近日有消息称，基于Intel自家的Intel 20A工艺的Arrow Lake已经有内测芯片流片，而该芯片就是15代酷睿。

作为Intel的重振计划，4年掌握5代CPU工艺的规划是从第12代酷睿开始的，就目前来说，12、13代酷睿均已经达成均采用Intel 7工艺，明年就是首发Intel 4+EUV工艺的14代酷睿Meteor Lake，2024年就到了15代酷睿Arrow Lake。

Intel未来将采用3D Foveros封装这两代处理器，Arrow Lake(14代)Meteor Lake(15代)一样，pitch间距也是3um，CPU、GPU、SoC、IOE等模块的组成差不多，LGA2551接口则会兼容14代。

但是，无论是14代还是15代，均基于Intel 20A工艺，这是Intel 3工艺的继任者，首次进入后纳米时代。

该工艺的优点为支持RibbonFET和PowerVia这两项技术，每瓦性能上实现约15%的提升，预计14代将会在明年的年中左右进行量产。

15代处理器将会基于台积电最新的3nm工艺，15代处理器会升级Lion Cove微内核，相比于现阶段的Intel处理器性能功耗比至少增加10%。