台积电要派600工程师赴日，魏哲家：发展2nm难度不小！

今年4月，台积电日本熊本工厂正式动工;11月，由日本政府牵头8家公司合资的芯片公司Rapidus成立。

昨天，台积电总裁魏哲家在台北玉山科技论坛上发表了名为《半导体产业的新挑战》的演讲，其中谈及赴日建厂的原因，并首次透露将派500~600名顶级工程师前往日本。

位于日本熊本的半导体生产工厂为Fab 23，是由台积电、索尼以及电装公司三家的合资公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)负责运营。

据悉，该工厂总投资约为86亿美金，而日本政府经济产业省最高补助高达34亿美金。

2022年4月开始破土动工，预计台积电熊本工厂将于明年9月完工。该制造工厂将使用台积电N12、N16、N22以及N28节点制造芯片，产能为大约5.5W片(300mm晶圆)/月，预计将在2024年底正式出货。

该厂周围就有索尼集团的半导体工厂，除此之外还有半导体设备巨头东京电子(TEL)的生产工厂以及半导体工业气体大厂大阳日酸等产业供应链，可见是经过仔细斟酌后选址的。

谈及去日本建厂的原因，魏哲家表示，因为我们有一个最大客户的最大供应商是日本厂商，如果我们最大的客户的产品卖不出去，那么台积电的先进制程芯片3/5nm将都会卖不出去，因此我们不得不支援这个供应商。

根据以往台积电的财报很容易发现这个“最大客户”就是苹果公司，而这个“最大供应商”即为日本索尼集团。

魏哲家还透露，目前台积电在台湾的晶圆厂中有超过200名日本工程师在接受培训，而且之后台积电将会派遣500~600名高级工程师前往日本支援，这是为了满足最大客户的需求，也是台积电内部的决定。

最后魏哲家强调，台积电到任何一个地方建厂都是为了客户，客户的需求永远是台积电的第一优先级而不是日本或美国政府。

截止目前，台积电在日本的布局：在大阪和横滨的半导体设计中心，熊本的晶圆制造厂以及茨城的3D半导体封装研发中心，基本三位一体包含了半导体产业链。

今年11月，在日本政府的组织下，日本丰田汽车公司、索尼集团等8家巨头公司联合成立了要振兴日本半导体计划的Rapidus芯片公司，准备要突破2nm工艺，而目前台积电最先进的制程是3nm工艺。

对此，魏哲家表示日本目前没有3~7nm制程的工艺，甚至连10nm都不具备，如果直接要进入2nm，虽然不是完全没有可能，但是本质上是弯道超车，这无疑是非常困难的。