最新报道曝光：全球晶圆代工巨头已获特斯拉全自动驾驶(FSD)芯片代工订单

芯片代工门指的是iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3 。

2015年新一代iPhone面世之前，业界就已经得到消息称iPhone 6s/ Plus使用的A9芯片将交给台积电与三星两家芯片工厂代工。其中，三星使用的工艺是14nm FinFET，台积电则是16nm FinFET工艺。iPhone 6s上市后，专业机构的拆解分析迅速证明了以上传闻，且大量用户通过软件获取的芯片数据显示三星和台积电的代工比例约为2：3 。

代工现象，在中国比较普遍，代工可以理解是国际大分工环境下，生产与销售分开的大潮流。但是相对而言代工方虽然免却了对销售的诸多环节的注意力分散，可以专注订单下的生产，但是不能分享到品牌的价值。从而在国际分工中委托方还是处于从属地位，利润率较低。比如富士康劳工门事件，即可理解为代工，被动利润较低，实际上是牺牲了最底层的大多数工人的权益。

同时代工现象在电子产品的比率特别高，比如笔记本中著名代工厂家广达所生产的笔记本电脑占到全球笔记本台数的30%上下(2005)而广达无自有笔记本品牌。IT数据公司iSuppli称全世界销售的笔记本电脑有86%来自中国(2006年8月数据)。

英特尔合同芯片生产部门的负责人RandhirThakur已经辞职，该报道得到了英特尔的确认。Thakur将继续领导英特尔代工服务到2023年第一季度，以确保新领导人的顺利过渡。

英特尔首席执行官PatGelsinger向公司员工发送了一封电子邮件，感谢RandhirThakur在建立英特尔芯片代工服务(IFS，IntelFoundryServices)方面的投入和对公司IDM2.0(集成设备制造2.0)业务模式的帮助。

从相关媒体最新的报道来看，在全球晶圆代工市场份额领先的台积电，已经获得了特斯拉下一代全自动驾驶(FSD)芯片的代工订单。

相关媒体的报道显示，有消息称特斯拉已经向台积电下达了下一代FSD芯片的代工大单，台积电将采用4nm或5nm制程工艺，为特斯拉代工，芯片预计将用于电动皮卡 Cybertrucks所配备的HW 4.0计算机。

不过，目前还只是相关的消息显示特斯拉已将下一代FSD芯片的代工大单交给了台积电，两家公司均还未披露相关的消息。

据国外媒体报道，7nm及5nm制程工艺率先量产，并在按计划推进3nm制程工艺以可观良品率在本季度晚些时候量产的台积电，是当前全球最大的晶圆代工商，为苹果、AMD等众多公司代工晶圆，在全球晶圆代工市场的份额，也要远高于其他厂商。

而从相关媒体最新的报道来看，在全球晶圆代工市场份额领先的台积电，已经获得了特斯拉下一代全自动驾驶(FSD)芯片的代工订单。

相关媒体的报道显示，有消息称特斯拉已经向台积电下达了下一代FSD芯片的代工大单，台积电将采用4nm或5nm制程工艺，为特斯拉代工，芯片预计将用于电动皮卡 Cybertrucks所配备的HW 4.0计算机。

不过，目前还只是相关的消息显示特斯拉已将下一代FSD芯片的代工大单交给了台积电，两家公司均还未披露相关的消息。

有外媒在报道中表示，如果特斯拉真将下一代FSD芯片交由台积电代工，特斯拉在2023年就将成为台积电最受瞩目的大客户之一，他们也将成为台积电在量产电动汽车领域的首个客户。

疫情的影响使得远程办公成为常态，加之5G智能手机业务的不断发展使得5G手机的销量得到稳步提升，基于以上种种原因，全球芯片的出货量呈现出大幅度增长的态势。而这，也成为芯片全球荒问题出现的主要导火索。

伴随着全球芯片荒的不断蔓延，现如今业内外人士对于整个芯片代工行业的发展现状相当关心。

众所周知，由于我国半导体行业起步较晚，一直以来中国在全球半导体领域处于丧失话语权的态势。而美国作为半导体行业鼻祖，在全球的半导体赛道始终发挥着大国霸权地位。

不过，随着中国半导体行业的不断发展，诸如台积电、中芯国际等芯片代工巨头的举起，使得美国在芯片代工领域的短板逐渐凸显。

112月12日，TrendForce 集邦咨询发布报告透露：当下全球晶圆代工厂的产能逐渐放量，加之全球芯片荒带动了全球芯片平均售价的持续上涨，2021年季度全球晶圆代工领域的总产值达到了278.8亿元，当季增长幅度约为11.8%。据笔者了解，这已经是全球晶圆代工总产值连续9个月创下历史新高。