CMOS
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一种新型高精度CMOS带隙基准源的设计
提出一种标准CMOS工艺结构的低压、低功耗电压基准源，工作电压为5～10 V。利用饱和态MOS管的等效电阻特性，对PTAT基准电流进行动态电流反馈补偿，设计了一种输出电压为1．3 V的带隙基准电路。使输出基准电压温度系数在-25～+120℃范围的温度系数为7．427pp-m／℃，在27℃时电源电压抑制比达82 dB。该基准源的芯片版图面积为0．022 mm2，适用于低压差线性稳压嚣等领域。
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3G手机需求上涨 功率放大器供不应求
从去年至目前为止，3G RF所需的功率放大器(Power Amplifier, PA)始终面临缺货的情况，究其原因，主要是由于低价手机盛行、智能型手机热 卖与行动上网需求激增，导致PA用量大增，PA业者供应不及。这是3G相关业者在进行
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D触发器组成递增式显示控制电路图
递增显示也是将静态显示变为动态显示，它和交替式不同的是逐级递增。图中所示是用CMOS电路D触发器组成的递增式显示控制电路，图示线路当R复位后，所有触发器均均置“0”即
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D触发器组成交替式显示控制电路图
交替显示就是将静态显示变为动态显示，图中所示是用CMOS电路D触发器组成的交替显示的控制电路。
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3G手机需求上涨 功率放大器供不应求
3G手机需求上涨 功率放大器供不应求
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液晶显示用的CMOS驱动电路
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CMOS逻辑探头电路
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台积电宣布已开发出22/20nm Finfet双门立体晶体管制程
据electronicsweekly网站报道，台积电公司近日宣称已经开发出一套采用Finfet双门立体晶体管技术制作的高性能22/20nm CMOS制程，并已经采用这种制程造出了面积仅0.1平方微米的SRAM单元(内含6个CMOS微晶体管)，据称这种
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CMOS摄像器件控制电路
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GSA指出第二季晶圆价格下滑
全球半导体协会（GlobalSemiconductor Alliance，GSA）最新调查指出，2010年第二季的晶圆价格（wafer prices）出现下滑，其中，第二季8吋CMOS制程晶圆制造平均价格较上一季下跌了9.5%，至于12吋CMOS制程晶圆制造
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GSA：第二季晶圆制造、光罩价格出现小幅下跌
根据全球半导体协会(Global Semiconductor Alliance，GSA)的最新调查结果，相较于前一季的产能吃紧、价格上涨，2010年第二季的晶圆价格(wafer prices)出现下滑趋势。GSA的数据显示，第二季 8吋 CMOS制程晶圆制造平
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光电打靶玩具电路图
一个滑稽可笑的猫头鹰，当用光电枪击中其腹部的靶心时，它的两眼闪闪发光，且会发出悦耳的“嘟哩、嘟哩”的叫声。五秒钟后，它又会启动停止发光和叫声。本文介绍这个玩具的制作方法，它只用一块CMOS数字集
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基于静态CMOS和单相能量回收电路的乘法器电路设计
O 引言 电路中的功率消耗源主要有以下几种：由逻辑转换引起的逻辑门对负载电容充、放电引起的功率消耗;由逻辑门中瞬时短路电流引起的功率消耗;由器件的漏电流引起的消耗，并且每引进一次新的制造技术会导致漏
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用CMOS门电路作微功耗放大电路图
CMOS数字集成电路具有输入阻抗高、低功耗、电源电压范围广以及输出电压摆帐大等优点。除了在数字化装置中广泛应用外，亦可用于线性电路，发挥它低功耗的特点。
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CMOS集成模拟开关控制电路
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3G终端PA市场基本上掌握在四强手中 CMOS PA难再为继
目前WCDMA终端PA(功率放大器)市场基本上掌握在Anadigics、Triquint、RFMD和Skyworks四家供应商手中，TD-SCDMA终端PA供应商主要有三家，即RFMD、Anadigics和中国瑞迪科(RDA)。3G基站PA供应商主要有Triquint、飞思卡尔
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一种CMOS绿色模式AC／DC控制器振荡器电路
摘要：此振荡器专门针对恒压恒流(CV-CC)控制、频率抖动(Frequency Shuffling)技术。采用电流模脉宽调制控制方案的电池充电芯片设计，锯齿波信号的线性度较好，当负载电路减小时，自动进入Burst Mode状态提高系统的效
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联电：获重大优势
联电昨（15）日宣布，将向德州仪器购买大批的先进12吋晶圆CMOS制程设备，此举将能近一步提升公司的产能，尽管双方均未公布买卖价格，惟外界估计，此次交易总金额达新台币30至40亿元。 稍早德州仪器宣布在日本
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拼扩产！联电向德仪购12吋晶圆CMOS制程设备
晶圆代工业者联电(2303)15日宣布，将向德州仪器(Texas Instruments,TI)购买大批先进12吋晶圆CMOS制程设备，此举将可望进一步提升公司的产能规模。稍早德仪宣布在日本对飞索半导体(Spansion) 日本子公司完成设备资产
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英特尔工艺开发负责人谈15nm工艺以后的CMOS技术
LSI的基本元件CMOS晶体管长期以来一直被指存在微细化极限，但目前来看似乎还远未走到终点。全球最大代工厂商台积电（TSMC）于今年夏季动工建设的新工厂打算支持直至7nm工艺的量产。台积电是半导体行业中唯一一家具体
