[导读]根据全球半导体协会(Global Semiconductor Alliance,GSA)的最新调查结果,相较于前一季的产能吃紧、价格上涨,2010年第二季的晶圆价格(wafer prices)出现下滑趋势。GSA的数据显示,第二季 8吋 CMOS制程晶圆制造平
根据全球半导体协会(Global Semiconductor Alliance,GSA)的最新调查结果,相较于前一季的产能吃紧、价格上涨,2010年第二季的晶圆价格(wafer prices)出现下滑趋势。GSA的数据显示,第二季 8吋 CMOS制程晶圆制造平均价格较上一季下跌了9.5%,不过 12吋 CMOS制程晶圆制造价格则持平,约在3,200美元左右。
GSA调查数据亦显示,8吋晶圆CMOS制程的光罩组(mask set)价格也呈现下滑,在经历了两季的涨价之后,第二季则是平均下跌12%;至于12吋晶圆CMOS制程光罩组价格则连三季呈现持平状态。此外GSA指出,部分种类的封装价格也在第二季下跌,例如QFN封装价格就下跌了5.3%。
以上调查数据是GSA新公布的「Q3 Wafer Fabrication & Back-End Pricing Report」内容的一部分,该报告涵盖各开发阶段与制程节点的晶圆与光罩价格等等相关信息,可供GSA会员上网查询。
(参考原文: Wafer prices declined in Q2, says GSA,by Peter Clarke)
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