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三星DRAM喊涨　OEM厂被迫买单

DRAM合约价再度喊涨成功，虽然5月上半涨幅仅2~3%，但传出三星电子(Samsung Electronics)成功将2GB DDR3模块价格拉升至19美元，成为这次拉升合约价主要推手，次要因素则是近期传出海力士(Hynix)和尔必达(Elpida)40纳

智能硬件
2011-05-13

DRAM 三星 OEM 40纳米
DRAM价格终升破1美元关卡

2010年底以来，跌落到1美元以下的DRAM价格，终恢复到1美元线上。DRAM代表性产品DDR3 1Gb 128Mx8 1066MHz，在2010年5月写下2.72美元最高纪录后，9月后半跌至2美元、12月后半跌破1美元等，价格急速下滑，进入2011年后

智能硬件
2011-05-13

HZ MX DDR3 DRAM
半导体硅晶圆库存六月将见底

受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季

模拟
2011-05-13

半导体硅晶圆 DRAM
半导体硅晶圆库存六月将见底，3Q价格预期大涨

受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季

模拟
2011-05-12

半导体硅晶圆 DRAM
台系芯片封测公司4月营收普遍走跌

封测厂4月营收除了力成逆势走扬外，普遍较3月衰退达个位数幅度，随着电子产业供应链疑虑逐渐消除，封测厂对于第2季营运展望乐观以待。日月光预计，在代工价格不变的情况下，出货量可望增加7~9%，硅品估计营收季增率有

电子设计自动化
2011-05-12

芯片 Flash NAND DRAM
半导体硅晶圆库存六月将见底，3Q价格预期大涨

受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季

模拟
2011-05-12

半导体硅晶圆 DRAM
半导体硅晶圆库存六月将见底三季度硅晶圆价格预期将大涨

受到日本地震影响，半导体硅晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游硅晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季

模拟
2011-05-11

半导体硅晶圆 DRAM
半导体矽晶圆库存快见底提前3周沟通Q3价格

受到日本地震影响，半导体矽晶圆供应缺口将逐渐在六月份半导体业者库存见底之际，产生明显的缺料危机，再加上日本拟关闭核电厂，接下来的电力短缺恐将进一步影响上游矽晶圆的供料吃紧。据半导体业者表示，以往在每季

模拟
2011-05-09

半导体晶圆 DRAM
尔必达开发25纳米DRAM　三星表现存疑态度

据韩联社报导，三星电子(Samsung Electronics)半导体事业部社长权五铉在三星主要首长团会议中表示，日本DRAM制造厂尔必达(Elpida)虽然公开表示已开发出25纳米DRAM，但仍需持续观察至正式量产，表现出存疑的态度。三

智能硬件
2011-05-09

半导体尔必达 DRAM 三星
一季度全球DRAM内存芯片营收环比降低4%

市场调研公司集邦科技日前发布的全球一季度DRAM内存芯片市场统计报告显示，DRAM内存芯片市场该季度营收83亿美元，相比去年第四季度的86亿美元下降4%。集邦科技称，由于芯片制造商纷纷迈向高级制程工艺，芯片产能得到

模拟
2011-05-06

芯片制造商内存芯片 DRAM芯片 DRAM
一季度全球DRAM内存芯片营收环比降低4%

市场调研公司集邦科技日前发布的全球一季度DRAM内存芯片市场统计报告显示，DRAM内存芯片市场该季度营收83亿美元，相比去年第四季度的86亿美元下降4%。集邦科技称，由于芯片制造商纷纷迈向高级制程工艺，芯片产能得到

智能硬件
2011-05-06

芯片制造商内存芯片 DRAM芯片 DRAM
日震余波半导体Q2变数多

日本311大地震发生已超过一个月，但对于台湾半导体产业来说，产业供应链及市场需求影响才正要开始，市场普遍预料晶圆代工、封测及IC设计厂第2季营运恐受冲击，唯独DRAM厂反而可望受惠。日本大地震后，尽管各家厂商手

半导体
2011-05-05

半导体供应链 BSP DRAM
台DRAM产业破洞大台当局否决出资整并

针对存储器模块龙头厂金士顿(Kingston)创办人孙大卫呼吁政府出面集成DRAM厂，甚至应先拿出20亿美元(约新台币580亿元)集成现有 DRAM厂，经济部长施颜祥对此表示，政府对于DRAM产业已有2套方案，包括与日厂尔必达(Elpi

消费电子
2011-05-05

集成存储器尔必达 DRAM
台DRAM产业破洞大台当局否决出资整并

针对存储器模块龙头厂金士顿(Kingston)创办人孙大卫呼吁政府出面集成DRAM厂，甚至应先拿出20亿美元(约新台币580亿元)集成现有 DRAM厂，经济部长施颜祥对此表示，政府对于DRAM产业已有2套方案，包括与日厂尔必达(Elp

智能硬件
2011-05-04

集成美光尔必达 DRAM
台DRAM产业破洞大　台当局否决出资整并

针对存储器模块龙头厂金士顿(Kingston)创办人孙大卫呼吁政府出面集成DRAM厂，甚至应先拿出20亿美元(约新台币580亿元)集成现有DRAM厂，经济部长施颜祥对此表示，政府对于DRAM产业已有2套方案，包括与日厂尔必达(Elpid

模拟
2011-05-04

集成存储器尔必达 DRAM
苹果-三星的合作关系变质

苹果公司和三星公司一度曾是非常紧密的合作关系，不过现在，这两家公司却闹了起来，此举将较大幅度的降低三星公司市场份额。据报道，2010年苹果公司在三星订购了数量惊人的DRAM，NAND闪存以及其他半导体元器件，占三

消费电子
2011-05-04

苹果苹果公司 DRAM 三星
全球DRAM产业第一季营收83亿美元小跌4%

根据集邦科技(TrendForce)旗下研究部门DRAMeXchange的调查，全球DRAM产业第一季营收数字83亿美元，虽然DRAM合约均价较上季下跌30%，但受惠于第一季DRAM颗粒总产出量较前一季约成长15%，以及各DRAM厂逐步降低标准型D

智能硬件
2011-05-03

尔必达海力士 BSP DRAM
尔必达全面量产30nmDRAM 第三季产能将达到近8万枚/月

日本尔必达存储器（ElpidaMemory）宣布，将从2011年5月开始全面量产采用30nm工艺的DRAM。生产基地是该公司的广岛工厂和台湾瑞晶电子（RexchipElectronics）的工厂。广岛工厂已经开始生产30nmDRAM，2011年4～6月将把比

模拟
2011-05-03

尔必达 GB TDD DRAM
日本地震硅晶圆厂受损

日本东北震灾至今已过一个半月，由于原物料供应可能短缺的疑虑下，DRAM产业亦掀起抢料大作战，其中又以受创较为严重的硅晶圆供应为最。受到地震冲击下，先前传出有硅晶圆取得有困难的厂商，除了获得厂商支持与手上库

电子设计自动化
2011-05-02

尔必达晶圆厂硅晶圆 DRAM
力成首季财报激励突破反压

力成（6239）首季财报缴出亮丽成绩单，本季营收可望持续成长，激励力成上周五股以涨停板104元作收，股价突破所有短中长期均线反压，投信、外资分别回补持股。力成上周召开法说会，董事长蔡笃恭对第2季营运展望乐

模拟
2011-05-01

尔必达 Flash NAND DRAM

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DRAM

三星DRAM喊涨　OEM厂被迫买单

DRAM价格终升破1美元关卡

半导体硅晶圆库存六月将见底

半导体硅晶圆库存六月将见底，3Q价格预期大涨

台系芯片封测公司4月营收普遍走跌

半导体硅晶圆库存六月将见底，3Q价格预期大涨

半导体硅晶圆库存六月将见底三季度硅晶圆价格预期将大涨

半导体矽晶圆库存快见底提前3周沟通Q3价格

尔必达开发25纳米DRAM　三星表现存疑态度

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