急单到 存储器封测厂本季展望

存储器大厂尔必达（916665）、力晶及南科等本季积极提升DRAM产能，后段封测协力厂力成、华东等急单涌入，5月营收大幅增温，7月可望回复历史高峰。

日本强震一度为半导体封测业带来不小冲击，除了主要矽晶圆短缺，相关基板及银胶也供货不足，导致存储器封装业出货也因客户下单转趋保守而减少。

随着当地供应商产能逐步恢复， 主要存储器大厂如尔必达、东芝等，开始大幅提升产出，带动力成、华东和福懋科等封测厂5月营收再度回温，重新步入营收逐月走高的轨迹。

业者透露，日本DRAM龙头尔必达在日本强震后，已决定大幅提高委外代工封测比重。

尔必达本季位元出货量估可成长二至三成，全年度成长逾五成，将让力成、华东等合作伙伴订单大增。

此外，原本受日本强震冲击的东芝产能也恢复很快，让力成订单回升速度超乎预期。

力成稍早预估本季营收看增5%到10%，目前看来，营收增幅可能超乎预期。

法人透过，华东因主力客户订单回升，5月营收将超过3月水平，创今年新高，且可望逐月走高，7月再度回到去年的历史高峰水平，提前挥别电子业的产业淡季。

力成透露，智能型手机及平板计算机需求强劲，公司本季营收成长动能主要是行动用存储器（Mobile DRAM）。

华东则强调，本季动能主要来自标准型存储器，原因是尔必达、力晶及南科等趁DRAM价格回升，大举提高产出。

至于原先看好本土DRAM切入Mobile DRAM，情况似乎未如预期顺利。

力成和华东均看好第三季存储器订单动能比本季还要强劲成长；两家公司均预估7月即有机会再改写新高纪录。