EDA

伴芯科技重磅亮相!AI智能体重构EDA，迈向芯片自主设计闭环

中国成都，2025年11月20日–今日，在2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)现场，专注于“AI+EDA”技术创新的上海伴芯科技有限公司(以下简称“伴芯科技”或“IC Bench”)正式宣布其使命：通过AI智能体(AI Agent)重构电子设计自动化(EDA)。同期发布两款全新产品，旨在打破EDA行业创新停滞的现状。伴芯科技正在通过一场由AI智能体为核心驱动力的EDA范式变革，推动芯片设计行业迈入智能化新阶段。

智能设备广泛兴起，SmartDV将以定制化与功能安全IP及生态合作推动相关芯片设计

中国北京，2025年11月——向全球市场提供灵活、高度可配置、可定制的半导体设计知识产权（IP）和验证IP（VIP）的领先开发商SmartDV Technologies™宣布，将出席于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城隆重举办的“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”。本届大会正值人工智能（AI）和边缘AI高速发展的新机遇期，吸引了包括全球领先的EDA工具和IP提供商积极参与。

就在明天 | ICCAD-Expo 2025核心亮点抢先看!

备受期待的集成电路设计行业年度盛会——2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025) 即将于明天(11月20日)在成都西博城盛大开幕!

倒计时3天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉!

作为中国集成电路设计行业的年度盛会，本届展会聚焦产业最新动态、技术趋势与资源对接，是广大半导体人获取权威行业数据与技术方向不可或缺的重要媒介。

ICCAD-Expo超全观展指南，看这一篇就够了!

作为一年一度的IC产业年度聚会，2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会将于11月20日-21日在成都西博城召开。

错过等一年丨半导体人年度聚会你参加了吗?

享誉全球的半导体产业盛会ICCAD-Expo(第31届)将于11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城盛大召开，来自全球领先的Foundry、EDA、IP、设计服务、封测、设计企业及合作伙伴将欢聚成都，分享集成电路前沿技术与创新成果。

智驱设计 芯构智能（AI+EDA For AI）2025芯和半导体用户大会隆重举行

报名火热进行中丨全方位解读ICCAD Expo，洞见产业“芯”未来

在去年ICCAD-Expo上，魏少军教授分享了2024中国芯片设计业发展情况：全行业销售额约为 6460.4 亿元人民币，其中长三角、珠三角、中西部地区的产业规模分别为3828.4 亿元、1662.1亿元及985.5亿元;全国营收过亿元的企业 731 家，比上年增加106家，销售额占比全行业 87.15%。

新凯来子公司发布两款国产自主EDA设计软件！

10月15日消息，在2025湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)上，新凯来子公司启云方发布两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA(原理图和PCB)设计软件。

近200场演讲，300+展商，2万平展览!ICCAD-Expo 2025 议程公布!

作为国内集成电路领域创办最早的行业顶级盛会，ICCAD-Expo以其独特的举办形式，独到的与会效果，赢得了业界展商和观众的广泛赞誉，31年来行业内口口相传，规模屡创新高。本届展会更是在以往高水准、高规格、高质量的基础上，实现了嘉宾数量、展览规模、观众质量的整体提升。

IC China 2025有望成为 EDA技术突破与产业协同的广阔舞台

EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化，是半导体设计领域的关键工具，广泛应用于集成电路(IC)、印刷电路板(PCB)以及系统级、嵌入式设计，其主要功能是通过设计自动化和流程优化，提高芯片设计的效率和准确性。在全球科学技术日新月异的背景下，EDA扮演着至关重要的角色，对半导体行业而言战略意义不可小觑。

智算芯生 · 迭代无界 国微芯五款产品焕新发布，破“芯”局 ——Esse系列再添芯品，贯通设计验证至制造生产全栈能力

在全球化变局与地缘技术角力持续深化的时代浪潮中，中国半导体产业正面临芯片设计工具链的“双重封锁”——尖端算法封锁与规模化验证缺位。国产EDA的破局不仅需攻克“卡脖子”技术，更需跨越“市场信任鸿沟”：纸上参数无法破壁，唯有经过产线淬炼的EDA工具，才能撕开生态裂缝，真正支撑产业链自主化进程。

美国恢复EDA软件、乙烷、飞机发动机对中国出口 官方回应

7月4日消息，据央视消息，今天，商务部新闻发言人就美取消相关对华经贸限制措施情况答记者问。

美国服“软”！解除EDA出口限制，芯片设计不再卡脖子

美国这 “说变就变” 的戏码，真是让人看笑话。此前，美国挥舞出口管制大棒，拿芯片设计软件 EDA 对中国下黑手，妄图用这 “芯片之母” 扼住中国半导体产业咽喉。可如今，却灰溜溜地解除了限制。

“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集

第五届RISC-V中国峰会：共赴开放创新盛宴，探索技术无限可能

作为全球三大RISC-V峰会之一，备受瞩目的第五届RISC-V中国峰会将于7月16日至19日在上海张江科学会堂隆重举行。本届峰会由上海开放处理器产业创新中心(SOPIC)主办，上海国有资本投资有限公司、上海张江高科技园区开发股份有限公司、RISC-V国际开源实验室和中电标协RISC-V工委会联合主办，中国RISC-V产业联盟(CRVIC)、中国开放指令生态(RISC-V)联盟(CRVA)、RISC-V中国社区(CNRV)等多方协办，将汇聚全球顶尖企业和专家，共同探讨RISC-V技术的前沿发展与产业应用。

基于Kubernetes的EDA容器化部署：高并发物理验证的资源隔离方案

随着芯片设计复杂度突破千亿晶体管，传统物理验证（Physical Verification, PV）工具面临资源争用、任务调度混乱等问题。本文提出一种基于Kubernetes的EDA容器化部署方案，通过资源隔离、动态调度与弹性伸缩技术，在AWS云平台上实现高并发物理验证。实验表明，该方案可使DRC/LVS验证任务并发量提升5倍，关键任务响应时间缩短70%，资源利用率从45%提升至88%。通过结合cgroups、NetworkPolicy和自定义资源定义（CRD），本文为超大规模芯片设计提供了安全、高效的云端物理验证环境。

断供·破局·共生——ICDIA 2025议程全公布：百位IC领军企业领袖齐聚苏州，共议创新应用与产业生态发展大计

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展

美国突然实施EDA断供 影响几何？

6月5日消息，博主数码闲聊站表示，美国新禁令断供EDA，涉及针对用于设计GAAFET结构的EDA工具，而台积电2nm就是GAAFET结构。

网龙董事长刘德建博士出席联合国高级别专家组会议，倡导"按需学习"新模式，以AI+教育重塑全球学习

香港 2025年6月4日 /美通社/ -- 全球领先的互联网社区创建者 - 网龙网络控股有限公司 （“网龙”或“本公司”，香港交易所股票代码：777）欣然宣布，公司创始人兼董事长刘德建博士于6月3日至4日受邀出席于纽约联合国总部召开...