近日,由全球电子技术权威媒体集团ASPENCORE举办的2025年中国IC设计成就奖颁奖盛典于上海圆满落幕,国内集成系统EDA领域的专家芯和半导体,凭借卓越实力,在长达半年多的严格评选中突出重围。此次评选汇聚了集成电路行业专家、系统设计工程师以及资深媒体分析师等各方专业力量,经过层层筛选与审慎评估,芯和半导体最终成功斩获“2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司”这一殊荣,彰显了其在行业内的创新能力与领先地位。
3月25日消息,据华为官方介绍,近日海南联通在琼海市博鳌亚洲论坛年会新闻中心(博鳌亚洲论坛大酒店)完成了基于华为50G PON解决方案的F5G-A万兆光网试点。
上海2025年3月13日 /美通社/ -- 半导体行业作为全球科技产业的核心驱动力,近年来在复杂环境中呈现波动式增长。据SEMI(国际半导体产业协会)数据显示,2023 年全球半导体市场规模约 5200 亿美元,虽受消费电子需求疲软影响增速放缓,但人工智能、汽车电子等新...
3月4日消息,在昨日的巴塞罗那MWC25上,华为发布AI-Ready的数据存储,助力运营商全面拥抱AI时代。
3月3日消息,华为数据存储宣布,将在MWC 2025上发布新一代OceanStor存储。
3月1日消息,EDA被视为“芯片之母”,是设计芯片不可或缺的重要环节,一直被国际企业所垄断,但国产势力也正在迅速崛起,期间难免经历一些波折。
2月26日消息,25日深夜,阿里云视频生成大模型万相2.1(Wan)重磅开源。
2月7日消息,经历五年制裁后,华为手机正计划重新回归全球市场。
芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)在近日举办的DesignCon 2025大会上正式发布其重磅新品,包括下一代电子系统的全新3D多物理场仿真平台XEDS及面向系统设计的散热分析平台Boreas。与此同时,芯和半导体全面升级了其“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台,以应对AI人工智能带来的大算力、高带宽、低功耗需求。
2月5日消息,DeepSeek的硬件设施虽然没有公布详细情况,但普遍认为大量使用了NVIDIA AI芯片,包括H100、H800、H20等不同型号,但根据最新曝料,DeepSeek也验证了华为最新的AI芯片——昇腾910C。
1月15日消息,据国内媒体报道称,中国版星链千帆星座正在疯狂的准备中,目前已经筹备到了第四批。
1月2日消息,日前,华为终端BG CTO李小龙分享了一组他用华为Mate 70系列拍摄的照片,他还将原图与使用AI 云增强功能优化后的照片进行对比。
12月29日消息,从华为独立四年之后,荣耀终于要上市了。
12月26日消息,据“华为数据存储”官微发文,国际权威研究机构Coldago Research公布了2024年全球文件存储报告(Coldago Research Map 2024 for File Storage)和对象存储报告(Coldago Research Map 2024 for Object Storage),华为均位居领导者,成为中国唯一获此殊荣的厂商。与IBM、微软、戴尔、西部数据等存储巨头并驾齐驱。
12月25日消息,华为中国发文宣布,与西部矿业、中铁十九局在西藏昌都玉龙铜矿三方共同建设的全球首个5000米高原露天矿无人驾驶项目成果交付,并展示了无人驾驶技术在极端环境中的适应性与可行性。
国产EDA行业正在迎来一个至关重要的转折点。在全球半导体产业竞争加剧的背景下,EDA作为芯片设计和验证的核心工具,其技术水平直接决定了半导体行业的创新能力。然而,长期以来,EDA市场被几家国际巨头垄断,国内EDA行业虽发展迅速,但整体生态仍不够成熟,亟需从技术积累、产品竞争力和市场接受度等多方面实现突破。
12月24日消息,近日美国商务部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo) 在接受媒体采访时表示,美国应该更多地关注对国内创新的投资,而不是实施禁令和制裁。
12月22日消息,ASML已经向Intel等客户出货迄今最先进的高NA EVU光刻机TWINSCAN EXE:5000,还打造了一个特别的纪念品,等比例缩小的乐高玩具,结果超乎寻常的火爆
12月23日消息,据国外媒体报道称,对中国的芯片限制出口管制策略,在美国商务部长看来,真的是失败了。
12月20日消息,据美光宣布,已开始与客户进行6550 ION NVMe SSD的认证。这是全球速率领先的60TB数据中心SSD,也是业界首款E3.S及PCIe 5.0的60TB SSD。