NPU

Ceva NeuPro-Nano NPU支持出门问问TicHear 语音AI为智能边缘设备实现多语言设备端智能处理能力

出门问问在上海Ceva技术研讨会上现场演示的TicHear语音AI已针对Ceva的NeuPro-Nano NPU进行了优化，可提供多语言边缘智能

大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案

随着人工智能(AI)技术迅猛发展，各行业积极投身智能化转型。在消费电子市场，AI已然成为产品创新与市场增长的关键驱动力，它将极大地提升产品功能，为用户带来便捷、个性化的体验。针对AI发展趋势，大联大世平基于NXP MCX N947 MCU推出AI胶囊咖啡机方案，能够以强大的NPU性能，快速准确地识别咖啡胶囊种类，并可依据用户喜好调整冲泡参数，为用户带来个性化的咖啡品鉴体验。

恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新

荷兰埃因霍温——2025年10月29日 —— 恩智浦半导体(纳斯达克股票代码：NXPI)宣布已完成对Aviva Links和Kinara的收购。

行业首次！天玑9500用上双 NPU重新定义端侧AI

黑芝麻智能再度登陆IAA Mobility 全面展示智能出行"芯"实力

慕尼黑2025年9月10日 /美通社/ -- 9月9日，2025德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台（展位号：B2馆A14），全面展示从舱...

6TOPS算力驱动30亿参数LLM，米尔RK3576部署端侧多模态多轮对话

当 GPT-4o 用毫秒级响应处理图文混合指令、Gemini-1.5-Pro 以百万 token 上下文 “消化” 长文档时，行业的目光正从云端算力竞赛转向一个更实际的命题：如何让智能 “落地”?—— 摆脱网络依赖、保护本地隐私、控制硬件成本，让设备真正具备 “看见并对话” 的离线智能，成为边缘 AI 突破的核心卡点。

瑞萨电子推出搭载AI加速功能的1GHz微控制器，树立MCU性能新标杆

单核与双核MCU结合Arm® Cortex®-M85和M33核心以及Arm Ethos-U55 NPU，实现高达256 GOPS的卓越AI性能

依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化 推动实现更智能的边缘设备

目前已在超过 5 亿台设备中部署AI Virtual Smart Sensors™的全球人工智能软件领导者依利浦实验室(Elliptic Labs) (OSE: ELABS) 和帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布双方将开展合作，将依利浦实验室的AI Virtual Smart Sensor Platform™引入Ceva最先进的NeuPro-Nano 神经处理单元 (NPU)，从而在超低功耗边缘设备上实现下一代情境感知。

从受限到突围：中国AI芯片的逆袭之路

近年来，美国通过《AI防扩散法案》等政策，对中国AI芯片和大模型的使用施加了严格限制，从最初的“禁止向中国出售AI产品”到后来的“不鼓励使用中国AI芯片”，这些措施深刻影响了全球AI格局。

Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元 IP 获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用

Nextchip获得 NeuPro-M NPU 授权以提供强大的高效人工智能，为汽车安全系统提升性能和功能

英飞凌通过PSOC™ Edge与NVIDIA® TAO套件的集成，推动边缘人工智能计算的发展

【2025年3月17日, 德国慕尼黑讯】微控制器（MCU）是现代电子产品的核心器件，在边缘设备上开发最新的人工智能模型和在MCU上部署模型的工作流程，对开发者来说是一项极大的挑战。如果将带有硬件神经网络加速器（NPU）的高性能MCU与先进的AI模型推理优化后相结合，开发人员就能更快地将AI模型部署到低功耗MCU中。为此，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布PSOC™ Edge MCU系列开始支持NVIDIA® TAO 模型。

支持10亿模型参数的边缘AI应用，Arm推出基于Armv9架构的边缘AI计算平台——Cortex-A320 CPU+Ethos-U85 NPU

“Arm 今天发布的全新平台不仅仅是一次渐进式的升级，它代表了我们为未来边缘计算和 AI 处理提出的新范式。这是我们首次专为物联网应用设计的 Armv9 架构处理器，它将超高能效与先进 AI 能力相结合，实现了前所未有的突破。当它与 Ethos-U85 结合时，将催生出全新的应用类别，开启无限可能。”

Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能

全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。

Arm Ethos-U85 NPU：利用小语言模型在边缘侧实现生成式 AI

随着人工智能 (AI) 的演进，利用小语言模型 (SLM) 在嵌入式设备上执行 AI 工作负载成为业界关注的焦点。Llama、Gemma 和 Phi3 等小语言模型，凭借其出色的成本效益、高效率以及在算力受限设备上的易部署性，赢得了广泛认可。Arm 预计这类模型的数量将在 2025 年继续增长。

让边缘AI随处可见，STM32家族最强性能AI MCU——STM32N6发布

STM32可谓是IoT时代最具群众基础、市场影响力的MCU之一。或可将其比喻成一把瑞士军刀、或者是一柄AK47——易用、好用，无所不能、无往不利。在物联网飞速发展的近10年间，STM32出现在智能手环、共享单车、语音助手等一个个爆火的终端产品中，也接连实现了10亿、20亿颗..超100亿颗的累积出货量突破。

AI下沉智能座舱全面应用，TI引领感知与音频技术革新

随着安全法规的日益严格和消费者需求的不断升级，汽车行业正在进入技术变革的深水区。一方面，新法规和汽车安全评鉴标准推动汽车制造商不断优化车内感知系统，以应对行驶和静止状态下多变复杂的场景，全面保障驾乘安全。另一方面，消费者对座舱体验的期待日益提升，从基础的功能性需求扩展到对卓越音质、个性化交互和沉浸感的追求，座舱体验正在成为购车决策的关键影响因素。

Ceva嵌入式人工智能NPU在AIoT和MCU市场势如破竹 赢得多个客户设计，并得到增强的AI Software Studio支持

屡获殊荣的Ceva-NeuPro-Nano 32和64 MAC NPU以优越性能满足嵌入式人工智能工作负载; 面向端到端人工智能应用开发和部署的Ceva-NeuPro Studio提供支持

搭载国产最新8nm制程SOC，米尔RK3576开发板初体验!

总之，参数看着非常犀利，我们近期也拿到了米尔科技推出的搭载RK3576的开发板——MYD-LR3576，在使用了一段时间之后，给大家推出这篇上手体验文章，供您在做选型时参考。

黑芝麻智能发布华山A2000家族芯片平台，打造全场景通识智驾标杆

上海2024年12月30日 /美通社/ -- 12月30日，黑芝麻智能宣布推出其专为下一代AI模型设计的高算力芯片平台——华山A2000家族。A2000家族芯片平台承袭黑芝麻智能华山产品线的使命，以更高算力、更强性能赋能汽车行业，加速高阶智能驾驶成为标配，打造全场景通识智驾标杆。...

智能无处不在：安谋科技“周易”NPU开启端侧AI新时代

在科技之光的照耀下，大模型从云端的殿堂飘然而至终端的舞台。这一历史性的跨越，不仅赋予了数据处理以迅捷之翼，更将智能体验推向了前所未有的高度。终端上的大模型以灵动的姿态，即时捕捉并回应着每一个细微的需求，将AI的触角延伸至世界的每一个角落。