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GSM翻频技术
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英飞凌成功推出第五代thinQ!TM SiC肖特基势垒二极管
21ic讯 英飞凌近日宣布推出第五代650V thinQ!TM SiC 肖特基势垒二极管，壮大其SiC(碳化硅)产品阵容。英飞凌荣获专利的扩散焊接工艺早已应用于第三代产品，如今又成功地与更紧凑的全新设计和最新的薄晶圆技术有机结合
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不一样的罗姆，让生活更智能
对于罗姆，令人印象最深的自然还是它的电阻，但是今天的罗姆，已经发展成为了拥有多条IC产品线、各类光学器件、传感器以及多种分立器件的全球知名半导体公司。今天在上海，罗姆的全国科技巡回展上，我们看到了罗姆新
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不一样的罗姆，让生活更智能
对于罗姆，令人印象最深的自然还是它的电阻，但是今天的罗姆，已经发展成为了拥有多条IC产品线、各类光学器件、传感器以及多种分立器件的全球知名半导体公司。今天在上海，罗姆的全国科技巡回展上，我们看到了罗姆新
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开关电源转换器高性能碳化硅（SiC）功率半导体器件
关键字：开关电源 转换器 碳化硅(SiC)进入21世纪，开关电源技术将会有更大的发展，这需要我国电力电子、电源、通信、器件、材料等工业和学术各界努力协作，沿着下述方向，开
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昭和电工将SiC外延晶圆产能提高到2.5倍
昭和电工于2012年8月30日宣布，将功率半导体器件用4英寸SiC外延晶圆（也叫磊晶）的产能提高到了原来的2.5倍。 采用SiC的功率半导体器件有利于减小逆变器等电力转换设备的尺寸，降低损耗，因此器件厂商都在积极开发
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DENSO传研发次世代半导体材料SiC晶圆 2年后量产
日经新闻23日报导，全球汽车零组件巨擘DENSO已携手昭和电工、日本新能源暨产业技术总合开发机构(NEDO)共同研发出环保车高性能晶片用次世代半导体材料「碳化矽(SiC)晶圆」。报导指出，和现行矽晶圆相比，SiC晶圆结晶困
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功率半导体采用新型材料 更能符合节能需求
市场研究机构IMSResearch预测，全球功率半导体(Powersemiconductor)市场在2011年成长3.7%之后，2012年将进一步成长5.0%，达到320亿美元规模。IMS资深分析师AshSharma表示，经济前景不明朗效应将持续发酵至2012年，导
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功率半导体采用新型材料 更能符合节能需求
市场研究机构IMSResearch预测，全球功率半导体(Powersemiconductor)市场在2011年成长3.7%之后，2012年将进一步成长5.0%，达到320亿美元规模。IMS资深分析师AshSharma表示，经济前景不明朗效应将持续发酵至2012年，导
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功率半导体采用新型材料，更能符合节能需求
市场研究机构IMSResearch预测，全球功率半导体(Powersemiconductor)市场在2011年成长3.7%之后，2012年将进一步成长5.0%，达到320亿美元规模。IMS资深分析师AshSharma表示，经济前景不明朗效应将持续发酵至2012年，导
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组件小型化，满足混合动力汽车需求
值此石油价格及环保意识高涨之际，采用新能源的车辆开发备受关注，但是受限于技术进展及配套措施，中国大陆的混合动力汽车及纯电动汽车销量仍然偏少。根据中国大陆汽车工业协会的统计数据显示，今年一季度中国大陆国
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组件小型化，满足混合动力汽车需求
值此石油价格及环保意识高涨之际，采用新能源的车辆开发备受关注，但是受限于技术进展及配套措施，中国大陆的混合动力汽车及纯电动汽车销量仍然偏少。根据中国大陆汽车工业协会的统计数据显示，今年一季度中国大陆国
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GaN发展势头迅猛 提前达到10亿美元市场规模
虽然现在只是初期阶段，但GaN却为功率器件厂商及LED提供了非常大的可能性。在2009年以后，至少吸引了8800万美元的资金（主要投向美国Transphorm公司）。使用GaN的器件能够给消费类电子产品、照明器具及IT（信息通信）
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GaN发展势头迅猛 提前达到10亿美元市场规模
虽然现在只是初期阶段，但GaN却为功率器件厂商及LED提供了非常大的可能性。在2009年以后，至少吸引了8800万美元的资金（主要投向美国Transphorm公司）。使用GaN的器件能够给消费类电子产品、照明器具及IT（信息通信）
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GaN发展将比预想更早形成10亿美元市场
即使目前只是初期阶段，但GaN却为功率器件厂商及LED提供了非常大的可能性。在2009年以后，至少吸引了8800万美元的资金(主要投向美国Transphorm公司)。使用GaN的器件能够给消费类电子产品、照明器具及IT(信息通信)设备
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Yole 预估2012年功率半导体规模将达200亿美元
市调机构 Yole Developpement 指出，包括分立式半导体、模块和IC在内的功率组件市场规模预估2012年将达到200亿美元。这些产品可满足新兴的混合动力车应用，以及从太阳能逆变器到照明、加热器等多种应用，产品范围从几
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Yole 预估2012年功率半导体规模将达200亿美元
市调机构 Yole Developpement 指出，包括分立式半导体、模块和IC在内的功率组件市场规模预估2012年将达到200亿美元。这些产品可满足新兴的混合动力车应用，以及从太阳能逆变器到照明、加热器等多种应用，产品范围从几
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潜力无限，GaN市场2013年起飞
导读：自2011年以来，50-250伏特(V)负载点(Point-of-load)及高阶功率元件的市场需求不断高涨，而目前新的GaN元件规格已能符合此一耐压区间，将借更优异的材料特性，快速在市场上崛起。虽然氮化镓(GaN)功率半导体(Pow
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Yole：2012年功率半导体市场200亿美元
市调机构YoleDeveloppement指出，包括分立式半导体、模组和IC在内的功率元件市场规模预估2012年将达到200亿美元。这些产品可满足新兴的混合动力车应用，以及从太阳能逆变器到照明、加热器等多种应用，产品范围从几伏
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日本铁路致力于高效节能 采用LED SiC新型半导体
受东日本大地震和少子老龄化等影响，日本铁路行业的业务环境正在发生巨变。本站将分两次介绍铁路技术第一线的情况。首先是为实现节能而采取的举措。 日本的铁路行业如今处在剧烈的环境变化之中。对节能要求严格是重大
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