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罗姆：依靠高品质赢得市场
日本企业最令人称道的地方就是对于产品品质无止境的追求，而罗姆更是其中的佼佼者。在21ic记者访问慕尼黑上海电子展罗姆展台的时候，展台工程师使用频率最多的一个词就是“品质”。 在本次展会上，罗姆以
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罗姆（ROHM）四大战略重装上阵
经过50多年的发展，罗姆（ROHM）已经成为大型的跨国集团公司，在全球拥有多家开发、生产、销售分支机构。在其产品销售额中，包括IC和分立元器件在内的半导体产品占80%以上。以系统IC为首，罗姆拥有丰富多彩的半导体产
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LED外延片基础知识
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极，N极)，接下来就用激
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直流开关电源的新技术应用与发展
摘要：随着电子技术和通信业的快速发展，高频开关电源的应用越来越广，开关频率的持续提高使开关电源的性能也得以进一步优化，集成度更高，功耗更低，电路更加简单，工作更加可靠，是开关电源发展的方向。目前，高频
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LED外延片基础知识
外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(电压偏差很大，波长偏短或偏长等)。良品的外延片就要开始做电极(P极，N极)，接下来就用激
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采用IMEC的SiC技术完成生物电信号采集
人体信息监控是一个新兴的领域，人们设想开发无线脑电图(EEG)监控设备来诊断癫痫病人，可穿戴的无线EEG能够极大地改善病人的活动空间，并最终通过因特网实现家庭监护。这样的无线EEG系统已经有了，但如何将他们的体积
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罗姆“全SiC”功率模块开始量产
21ic讯 罗姆株式会社推出的“全SiC”功率模块（额定1200V/100A）开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）构成。 此产品安装在工业设备和太阳能电池等中负责电力
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世界首家“全SiC”功率模块开始量产
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)推出的“全SiC”功率模块(额定1200V/100A)开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC(Silicon Carbide：碳化硅)构成。此产品安装在工业设备
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TSic系列高精度温度传感器的应用
摘要：数字温度传感器因其低成本、易使用、无需校准等特点近年来得到广泛应用，其中以DS18B20为代表。目前常用的数字温度传感器与传统的铂温度传感器相比，测量精度还不够高。本文介绍的TSic系列的精度可达到±
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罗姆“全SiC”功率模块开始量产
21ic讯 罗姆株式会社推出的“全SiC”功率模块（额定1200V/100A）开始投入量产。该产品的内置功率半导体元件全部采用SiC（Silicon Carbide：碳化硅）构成。 此产品安装在工业设备和太阳能电池等中负责电力
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SiC/GaN功率半导体面临测试新挑战
半导体材料最近引来不少关注。在功率半导体领域，硅对于设备生产商的运行性能已经逼近极限。功率半导体用户需要更高效的、切换时损失电力不那么多的设备。 因此功率半导体厂商开始转向替代材料，更具体地说是碳化硅
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国际局势扑朔迷离，国内厂商应抓住新能源机遇
欧债危机让欧洲各国自顾不暇，对外需求大降；美国失业率居高不下，又面临大选，政策摇摆不定；中东局势紧张，随时可能开火。整体感觉，2012年经济形势不太淡定，从去年下半年开始，传统行业需求开始降低，新能源产业
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瑞萨推出在单一封装中集成电源转换电路的SiC功率器件系列
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）复合功率器件，它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管，组
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瑞萨推出低损耗碳化硅功率器件RJS6005TDPP
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨”）宣布开发出了肖特基势垒二极管（SBD）RJS6005TDPP，该器件采用了碳化硅材料（SiC，注1）——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款
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瑞萨推出在单一封装中集成电源转换电路的SiC功率器件系列
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨电子”）宣布推出三款碳化硅（SiC）复合功率器件，它们是RJQ6020DPM、RJQ6021DPM和RJQ6022DPM。三款产品在单一封装中结合了多个碳化硅二极管和多个功率晶体管，组
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瑞萨推出低损耗碳化硅功率器件RJS6005TDPP
21ic讯 瑞萨电子株式会社（以下简称“瑞萨”）宣布开发出了肖特基势垒二极管（SBD）RJS6005TDPP，该器件采用了碳化硅材料（SiC，注1）——这种材料被认为具有用于功率半导体器件的巨大潜力。这款
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国内首款数字高清解码系统芯片在北部诞生
日前，北部新区高新科技企业重庆四联微电子有限公司，成功研发出国内第一款高清数字电视机顶盒系统主芯片SIC 8008，标志着我国第一款高清数字电视机顶盒系统主芯片在重庆北部新区诞生。由北部新区国资创业投资公司--
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摩根大通：Leap和MetroPCS或成AT&T收购目标
北京时间12月30日下午消息（艾斯）根据彭博社报道，摩根大通公司表示，随着AT&T 390亿美元收购T-Mobile美国宣告失败，美国移动运营商Leap Wireless和MetroPCS Communications或许将成为AT&T或T-Mobile的收购目标。摩
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在日企中是首次—新日铁开发出用于功率元件的6英寸SiC基板
6英寸SiC基板（点击放大） 发布会上（点击放大） 新日本制铁（新日铁）开发出了用于SiC功率元件的6英寸（150mm）直径SiC基板。6英寸产品的开发成果仅次于在SiC基板业务中份额居首的美国科锐（Cree）公司，在日
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罗姆与APEI联合开发出SiC沟槽MOS模块
日本知名半导体制造商罗姆株式会社(总部：日本京都市)日前面向EV、HEV车(电动汽车、混合动力车)及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的Arkansas Power Electronics International(APEI)公司联合开发出搭载了SiC
之一知足
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