国际半导体设备材料协会(SEMI)18日公布,2013年3月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.14、创2010年8月以来新高,为连续第3个月高于1。1.14意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值114美元
3月19-21日Semicon China 2013在上海浦东国际展览中心落幕,东方中科集成科技股份有限公司(以下简称:东方集成)作为Semicon会员单位,同德国SENTECH Instruments GmbH一起向广大新老客户、合作展示我们在半导体行业
日前,Semicast研究机构公布了工业半导体市场排名,英飞凌排名第一、德州仪器排名第二、第三到第五名分别为ST、瑞萨电子以及ADI。Semicast所强调的工业半导体包括医疗电子、重型机械等项目,但是不包括军事、宇航及海
SEMI Material Market Data Subscription(MMDS)最新研究报告指出,全球半导体材料市场营收在创下连续3年的佳绩后,2012年首度出现微幅下滑,总营收为471亿美元,较2011年减少2%。 由市场区隔来看,晶圆制造以
半导体厂积极冲刺高阶制程,设备厂汉微科(3658)、家登、辛耘及闳康辛耘、家登及闳康等,今年齐步启动扩产,以满足台积电、联电及英特尔、三星等客户需求。 国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新公布的2月北美
SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出,全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后,2012年首度出现微幅下滑,总营收为471亿美元,较前年减少2%。SEMI表示,就市场区隔来看,晶圆制造以
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布,2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现,显示这两个地区的前景看好。根据SEMI的调查报
2013年3月19日至3月21日,全球最大规模的半导体展会——SEMICONChina2013在上海新国际博览中心隆重举行。 上海微电子装备有限公司(以下简称SMEE)重点展示了面向IC先进封装、3D-TSV制造领域的SSB500/20型步进投影
一年一度的半导体行业盛会SEMICONChina2013于2013年3月19日至21日在上海新国际博览中心成功举行。由上海华虹NEC电子有限公司(“华虹NEC”)和上海宏力半导体制造有限公司(“宏力”)组成的联合参展团再次精彩亮相S
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布,2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现,显示这两个地区的前景看好。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)发布,2013年2月北美与日本制造商半导体设备的3个月平均(订单)销售额较2012年同期衰退。但从订单出货比(book-to-bill;B/B)的正面表现,显示这两个地区的前景看好。根据SEMI的调查报
根据国际半导体设备材料产业协会SEMI提供的数据,2012年8月~2013年1月,北美地区半导体BB值分别为0.82、0.78、0.75、0.79、0.92和1.14,自去年10月触底以来回升强劲。而SEMI总裁兼首席执行官DennyMcGuirk表示,这是
产能过剩导致LED芯片利润趋薄。近日,各厂商陆续发布了2012年年报,年报显示,LED芯片的高毛利时代已经过去。 三安光电、德豪润达、士兰微、国星光电2012年利润均出现下滑。 据悉,随着LED技术在照明领域的应
近日,天合光能(NYSE:TSL)董事长兼首席执行官高纪凡应邀出席了SEMI在上海举办的第二届中国国际光伏技术大会,并以“积极参与合并整合,营造良好发展环境”为主题作了主旨发言。高纪凡在报告中分析了光伏
国际半导体材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布今年2月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)为1.1,虽然较1月1.11微幅下滑,却已连续2个月维持在1以上。SEMI分析,上半年半导体扩产主力来自于晶圆代工与先进封
近日消息,国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的北美地区2月的半导体设备订单出货比为1.1。该数值目前已经连续两个月高于1。行业研究员指出,该数值一旦连续3个月在数值1之上,则预示半导体行业阶段性复苏行情来临
全球领先的半导体、平板显示和太阳能光伏产业制造设备供应商美国应用材料公司在第25届SEMICON/SOLARCON/FPD China展会期间展示了其在大半导体产业领域的先进技术,凸显了其产业领导地位。同时,还再次获得由SEMI中
Kulicke & Soffa是半导体和LED封装设备设计和制造的顶级厂商。作为行业先锋,K&S多年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来,K&S通过战略性收购,增加了贴片机和楔焊机产品,同时配合其核心产品球焊机进
2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元,同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告(SEMS)。全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结,数据来源
2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元,同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告(SEMS)。 全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结,数据