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SEMI：半导体投资降温 明年走势偏向保守
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）昨（17）日公布8月北美半导体设备订单出货比（B/B值）为1.17，较7月的1.23拉回，订单金额更较7月下滑1.1%，意味半导体厂对设备采购降温，明年上半年景气走势偏向保守。B/B值是观察
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2010年54个在建晶圆厂LED类占五成 大多位于中国
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括分立元器件厂在内，估计在2010年成长7%，并在201
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全球两年内将涌现150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年
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8月北美芯片制造设备订单较前月下降1.1%
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降.不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍."尽管8月订单略有下降
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SEMI成立设备在地化委员会 提升半导体设备商机
台湾半导体设备2010年采购额排名全球第1，金额逾90亿美元，然而针对庞大的采购商机，台系设备及材料供货商却占不到5%，高达9成以上的商机都由外商囊括。为推动半导体设备在地化，国际半导体设备暨材料协会(SEMI)台湾
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2010-2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会(SEMI)公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecaST".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建计
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2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
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2010～2011年全球半导体投资额达830亿美元
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了有关半导体生产线的预测“WorldFabForecast".该预测分析了在2010年和2011年两年内，包括MEMS、LED、离散半导体、LED和MEMS在内的大规模量产以及少量生产用生产线的新建
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SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资
按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资
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2010年台湾半导体设备成长104%
SEMICON Taiwan 2010国际半导体展开展前夕，主办单位SEMI公布最新半导体产业预测，指出2010年全球半导体设备及材料总投资金额近730亿美元，台湾的投资金额占24%，单一地区投资金额最高。其中，台湾2010年半导体设备投
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台湾今年半导体投资额或超百亿美元 居全球之冠
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)6日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关(约新台币3,200亿元)，居全球之冠，明年也可望维持第一
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两年内全球将诞生150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在 2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在
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SEMI：今明两年晶圆设备支出强劲增长133% 项目逾150项
据 SEMI (国际半导体设备材料产业协会)周二 (7日)公布，全球晶圆厂预测 (SEMI World Fab Forecast)报告内容显示，今 (2010)年前段晶圆厂设备资本支出将增长 133%之多，且到明 (2011)年将扬升约 18%。 若不含分离组件
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张忠谋：半导体机台应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。台积电下周将派主管前往日本与WSC
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MVP 在SEMICON Taiwan展示Ultra 850G自动光学检测系统
MVP在9月8日在2010年台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan)上推出Ultra 850G半导体、封装和微电子自动光学检测系统。此次展览将于2010年9月8日到10日在台北世贸中心举行，MVP位于 3D 集成电路和先进封装与检测馆内的台湾
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张忠谋：半导体机台应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。?台积电下周将派主管前往日本与WS
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SEMI 150个大半导体规划推动2010及2011投资
按SEMI贸易部的预测，与2009年相比今年半导体前道设备的投资增长133%及2011年再增长18%。SEMI的World Fab预测 2010年全球安装产能，不计分立器件，可增长7%，及2011年再增长8%，报告中表示2010年全球fab建厂费用投资
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SEMI：台湾半导体投资额全球第一
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）昨（6）日指出，尽管各大厂积极扩产，短期并无供过于求问题，对下半年设备市场依旧看好。台湾今年在晶圆厂投资额有望突破100亿美元大关（约新台币3,200亿元），居全球之冠，明年也可
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日月光2.5D IC封装 后年接单
全球半导体封测龙头日月光研发长唐和明昨（6）日指出，日月光已完成以硅基板为主的2.5D IC先进封装技术开发，预定二年后量产接单。这是日月光在铜制程后又一重大技术突破，也是国内首家宣布可承接先进制程封装时程
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张忠谋：半导体机台 应有环保设计
台积电董事长张忠谋力荐世界半导体协会（WSC）与国际半导体设备暨材料协会（SEMI）合作，希望未来新世代半导体机台，一开始就能进行环保设计，达成全球半导体产业共同节能减碳目标。 台积电下周将派主管前往日本与
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