SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计,6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元,订单出货比为1.19.订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商6月共接到16.8亿美元订单,较5月上升10.5%,为三年来最为强劲,因手机和个人电脑推动芯片需求.6月订单出货比为1.19,表示每完成100美元产品出货,就接到价值
应用材料公司再次提高它的设备销售额增长预测。由于全球半导体业的强劲复苏,公司把之前预测全球半导体设备销售额增长大於120%,再次修正为增长大於140%。在SEMICON West的产业形势分析讨论会上应用材料公司总裁Mich
根据SEMI于SEMICON West上最新的数据报道,由于IC出货量的持续增加,导致半导体材料用量己经回到近08年水平,但是预期2011年的增速减缓。2010年总的半导体前道材料(fab Materials)将由09年的178.5亿美元(与08年相比下
SEMI统计,2010年全球晶圆厂资本支出年增率高达117%,总金额上看355.1亿美元,明年可望持续增加。台湾在晶圆双雄等大厂加码投资带动下,今年设备市场规模上看79亿美元,成为全球最大半导体设备投资市场。
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出,今年半导体设备市场将由谷底翻扬,预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观,将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西于14日起于美西旧金山展开,主办单位半
SEMI近日宣布就委任SOI晶圆巨头Soitec公司总裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士担任SEMI European顾问委员会主席。此前该职位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士担任。
SEMI宣布了年度选举结果,并正式委任KLA-Tencor总裁兼CEO Richard P. Wallace为SEMI全球董事会主席。同时日本TEL公司董事会副主席Tetsuo Tsuneishi和韩国Wonik Group主席Yong Han Lee成为董事会新成员。
在产业低谷期受冲击最大的半导体设备业终于开始恢复了元气,而且似乎“火”的有些让人惊讶。全球半导体设备与材料协会SEMI 刚刚发布了最新的数据,2010年全球芯片制造商的投资将超过360亿,这个数字意味着
SEMI近日在SEMICON West展会上发布了SEMI Capital Equipment Forecast年中报告,根据该报告2010年半导体设备销售额将达到325亿美元。报告指出,在2009年市场下滑46%之后,设备市场今年将增长104%,2011年约增长9%。&
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)的发布半导体设备年中预测指出,今年半导体设备市场将由谷底翻扬,预计增长达104%,明年市场仍审慎乐观,将持续有9%的增长幅度。半导体设备与西将于今(14)日起于美西旧金山展开,主
中微半导体设备有限公司 (AMEC) 近日在旧金山宣布公司在亚洲市场的份额不断增长。自从2007年在日本的SEMICON隆重推出其高端的双反应台,去耦合反应离子刻蚀设备以来,中微公司的设备已经先后进入亚洲3个地区5家先进的
编者点评:每年的SEMICON West时,时间己经过半,所以业界都会关心下半年与未来会是怎么样。2010年半导体业可能十分亮丽,似乎已成定局。然而对于设备业看似今年的增长幅度达90%,但是许多设备公司仍是兴奋不起来,因
在VLSI7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中,中小公司的业绩增幅达到了82%。由于SOC测试的增长,Teradyne以46%的季度增幅列前10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的AppliedMaterials增幅与整个业界持
在VLSI 7月初发布的2010年Q1半导体设备公司销售统计中,中小公司的业绩增幅达到了82%。由于SOC测试的增长,Teradyne以46%的季度增幅列前 10名设备公司增幅榜首。稳居业界老大宝座的Applied Materials增幅与整个业界持
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念股
继封装测试厂大幅拉高今年资本支出之后,晶圆双雄台积电、联电也有意提高今年资本支出。受惠于半导体厂进入密集扩产期,包括思源(2473)、旺硅(6223)、万润(6187)、久元(6261)、汉唐(2404)等资本支出概念
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)评估认为,2009年全球led 市场产值达80.56亿美元,而到2013年可望再成长3倍,其中大尺寸背光和照明灯具,将成为最主要的应用。SEMI指出,尽管LED市场需求强劲,但产能仍低于市场需
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)评估认为,2009年全球led 市场产值达80.56亿美元,而到2013年可望再成长3倍,其中大尺寸背光和照明灯具,将成为最主要的应用。SEMI指出,尽管LED市场需求强劲,但产能仍低于市场需
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)日前发布之SEMI World Fab Watch报告显示,2010年晶圆厂支出将比去年增加117%,达355.14亿美元,其中LED晶圆厂资本支出成长惊人,今明两年产能则预估分别成长 33%和24%。而强劲的晶