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欧盟RoHS修改案正在进行时
大约10年前，欧盟出台了限制铅、水银等6种有害材料使用的法案，在电子产业界掀起了轩然大波。最近欧盟开始了RoHS法案的修改议程，曾经拥有豁免权的电子电气设备和半导体光伏制造设备面临新一轮考验。SEMIRoHS工作组正
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7月半导体制造装置日产北美产合计三个月上升至1.34
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34.首先，
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Semico的半导体预测指数开始下跌
市场呈现手机、LCD、LED、PC及其它电子产品突然减缓趋势，将影响半导体产业继续快速增长，加上芯片库存上升等因素，市场开始出现是否有两次探底或者大的下降可能等杂音，有一家市场分析公司提供目前及未来半导体市场
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知名半导体行业资深人士创办 Boston Semi Equipment Group
为了向半导体行业提供融合了设备专长与创新金融解决方案的独特组合，业内资深人士 Douglas Elder、Bryan Banish、Colin Scholefield 和 Sandy Garrett 日前宣布创办 Boston Semi Equipment, LLC（BSE 集团）。BSE 集
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北美半导体设备市场继续增长创2001年1月以来新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元，订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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7月半导体制造装置日本产和北美产合计值三个月连续上升至1.34
日本和北美生产的半导体制造装置2010年7月的BB比等于日前发布。日本和北美的半导体制造装置均势头良好，订单额的增长率超过了销售额的增长率，使BB比上升。其结果，两者之和的BB比连续三个月上升，达到了1.34.首先，
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Multitest携手Semi台湾 支持亚洲MEMS
Multitest公司日前宣布，其中国台湾区域经理AlexChen最近加入Semi台湾MEMS委员会，致力为亚洲MEMS行业的腾飞发挥积极作用。 Semi台湾MEMS委员会致力于适应台湾MEMS行业的特定需求，在整个亚洲的影响举足轻重。
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测试设备业转好
SEMI报道北美的设备B/B由6月的1.18上升到7月的1.23。SEMI CEO Stanley Myers认为7月的结果表明半导体设备市场继续看好。不否认产业有些问题待解决，但是新设备的订单继续增大，已达到自2001年1月以来的最高值。通常测
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北美半导体设备市场继续增长 创2001年1月以来新高
SEMI日前公布了2010年7月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，7月份北美半导体设备制造商订单额为18.3亿美元，订单出货比为1.23。订单出货比为1.23意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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3D IC是半导体封装的必然趋势
由国际半导体设备材料产业协会(SEMI)主办的台湾国际半导体展(SEMICON Taiwan2010)，即将于9月8~10日登场，3DIC再度成为年度关注话题。SEMI将针对3DIC等先进封测技术推出3DIC及先进封测专区，并将于3D IC前瞻科技论坛
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SEMI:Q2全球硅晶圆供货创历史最高记录
国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了2010年第二季度（2010年4～6月）的全球半导体用硅（Si）晶圆供货业绩。发布资料显示，硅晶圆供货面积在2009年第一季度（2009年1～3月）触底后连续五个月增加，突破了2000万
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SEMI：全球Q2半导体硅晶圆出货面积年增40%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达2,365百万平方英吋，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。
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SEMI：半导体硅晶圆连五季成长
SEMI (国际半导体设备材料产业协会)公布2010第二季硅晶圆出货报告，第二季全球硅晶圆出货总面积达23.65亿平方英吋，较上一季成长7%，更比去年同期增加40%，创历年新高。 SEMI SMG主席暨SUMCO总经理Takashi Ya
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SEMI SMG：第二季度硅晶圆出货面积创历史新高
据SEMI SMG发布的季度统计，2010年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸，较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%，较去年第二季度增长40%，创下了历史新高。“第二季
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SEMI：Q2半导体硅晶圆销货面积创高 年增四成
SEMI(国际半导体设备材料产业协会)于今(5)日公布2010年第二季SMG(Silicon manufacturers Group)硅晶圆出货统计报告，第二季全球半导体硅晶圆出货总面积达23.65亿平方英吋，季成长7%、年增率达40%，并创历史新高纪录
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北美半导体设备订单额高歌猛进创2006年8月以来新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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6月日本半导体设备订单出货比攀升
据日本半导体设备协会(SEAJ)的资料显示，日本半导体生产设备制造商公布，6月份，日本半导体设备的订单出货比为1.40,较5月份的1.13有所提升。同时，据国际半导体设备与材料协会(SEMI)的统计显示，6月份，美国半导体设
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技术方面限制450mm硅片前进的步伐
今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以相信从技术上450mm仍在进步。在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，所以过渡到
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SEMICON West：450mm设备新动态
在近期举行的美国半导体展览会上，大部分设备制造商仍是表示由于技术太贵，所以过渡到下一代450mm硅片还不是时候。今年以来几乎也没有听到有关任何450mm硅片进展的报道，虽然有些纯然是报道，也可能是传闻，但是可以
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北美半导体设备订单额高歌猛进 创2006年8月以来新高
SEMI日前公布了2010年6月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，6月份北美半导体设备制造商订单额为16.8亿美元，订单出货比为1.19。订单出货比为1.19意味着该月每出货价值100美元的产品可获
