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SEMI:Q3硅晶圆供货量再创历史新纪录
国际半导体制造装置材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆2010年第三季度（2010年7～9月）的供货业绩。发布资料显示，硅晶圆供货面积自2009年第一季度（2009年1～3月）触底后连续6个月增加，继2010年第二季度（2010年
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2010年Q3全球硅片出货量上升
按SEMI SMG小组有关硅片工业季度分析报告，2010 Q3全球硅片出货面积与Q2相比增长5.2%。据SMG分析，全球硅片出货面积在Q3达到2489 百万平方英寸，与上个季度的2365百万平方英寸相比增长5.2%，与去年同期相比增长26.2%
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SEMI：中国LED电视市场预估成长32%
国际半导体设备材料产业协会（SEMI）主办的FPD China热闹开展，包括友达、奇美、中强光电，以及均豪、志圣、利机、中勤、悠景等台湾面板大厂和设备厂商都参与展出。 友达技术长兼副总经理罗方祯指出，优异的影像质量
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2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告公布
SEMI日前公布了2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为16.2亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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市调公司Semico调整ASIC市场
在由Xilinx主办的会议上市调公司Semico的Richard Wawrzyniak’s作了有关全球ASIC市场的报告。Semico对于传统的ASIC市场将只有低增长的预测,而可编程逻辑电路(PLD)在带宽与可移动联结等日益增长的需求推动下将有
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9月北美半导体设备订单额开始下滑
SEMI日前公布了2010年9月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，9月份北美半导体设备制造商订单额为16.2亿美元，订单出货比为1.03。订单出货比为1.03意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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SEMI9月北美半导体BB值骤降至1.03
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布，2010年9月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Billratio)初估为1.03，远低于前月的1.17(下修值)，创2009年6月以来新低。1.03意味着当月每出货100美元的产品就会接获价值
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未来几年硅晶圆供货面积预测
国际半导体制造设备材料协会(SEMI)公布了半导体用硅晶圆供货面积(不含非抛光晶圆)的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。2009年硅晶圆供货面积(按300mm晶圆换算)比上年降低17%、为5795万片。但预计20
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SEMI:2010年硅晶圆供货面积激增39％，2012年之前保持1位数增长
国际半导体制造设备材料协会（SEMI）公布了半导体用硅晶圆供货面积（不含非抛光晶圆）的预测。该预测对象为2010年～2012年的硅晶圆供货面积。 2009年硅晶圆供货面积（按300mm晶圆换算）比上年降低17％、为5795万
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SEMI：2010年全球硅晶圆出货量成长率可达39%
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测， 2010年全球硅晶圆(silicon wafer)出货量可望成长39%，但 2011年该成长率数字将缩水为6%。 根据SEMI近期完成的半导体产业硅晶圆出货年度预测报告，2010年硅晶圆出货
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美国再次放宽对华高技术产品出口 65nm以下刻蚀设备不再受限
在SEMI及会员公司的共同努力下，经过9个月的等待，美国联邦政府正式实施放宽刻蚀设备的出口条件，原来180nm的技术审核指标被正式放宽到了65nma。
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2010年硅晶圆出货面积将猛增39%
据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39%，但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97.02和101
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SEMI：2010年硅晶圆出货面积将猛增39%
据SEMI预测，2010年硅晶圆出货面积预计增长39%，但2011年增速将下降至6%。SEMI近期完成了半导体产业硅晶圆出货年度预测报告。结果显示，2010年抛光硅晶圆出货总量为91.42亿平方英寸，2011年和2012年分别为97.02和101
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SIP市场反弹 2010成长17.1%
在2年前袭卷全球的金融海啸来袭前，2008年曾被预期是可呈现良好成长的年份──而在历经这一切之后， SIP 市场也无法幸免始于2008年的强大冲击。2009年，该市场总共衰退了21.9%。 然而，随着2009年下半年全球经济
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友达提出「八七七」生产目标台积电供应链完成集体碳盘查
今年的SEMICON Taiwan展览，首度推「绿色制程及厂务管理专区」，就是希望协助高科技产业能早日启动绿色管理，以永续经营为目标。SEMI更特别采访了台湾半导体与平面显示器制造大厂－台积电与友达光电，针对绿色制造进
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半导体设备商保守看待明年资本支出
近期市场上对于晶圆代工厂2011年资本支出将持续走扬或较2010年保守，出现两派论战，半导体设备商则指出，其实大多数晶圆厂对于 2011年仍看法相当谨慎，因此资本支出尚未到最终出炉阶段，然而肯定的是，由于2010年的大
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全球LED投资动能将持续至2011年
半导体产业走出衰退期之后，2010年注定是产业创纪录的一年。近期市场纷纷预测今年销售收入将增长30%，销售额和出货量均将创下历史新高。此外，SEMI World Fab Forecast预计今年半导体晶圆厂支出将增长117%，超过2008
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全球LED投资动能将持续至2011年
半导体产业走出衰退期之后，2010年注定是产业创纪录的一年。近期市场纷纷预测今年销售收入将增长30%，销售额和出货量均将创下历史新高。此外，SEMI World Fab Forecast预计今年半导体晶圆厂支出将增长117%，超过2008
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8月北美半导体设备订单出货比1.17设备市场增长今年将创纪录
SEMI日前公布了2010年8月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，8月份北美半导体设备制造商订单额为18.2亿美元，订单出货比为1.17。订单出货比为1.17意味着该月每出货价值100美元的产品可获
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惠瑞捷荣获SEMI首届先进测试创新奖
半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前荣获SEMI(国际半导体设备材料产业协会)首届先进测试创新奖。此奖项的创立旨在表扬在半导体测试领域，对功能和效能有着重大改良贡献杰出的典范。奖项于9月8日SEMICON Taiwan展会开
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