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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来观
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SEMI保守预测未来两年全球晶圆产能
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔
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思达科技积极拓展日本半导体市场
思达科技于「SEMICON JAPAN 2010」展示新版Windows 7 之参数与可靠度测试软体与系列先进探针卡。思逹科技参与在日本东京幕张国际展览馆举办之「SEMICON Japan 2010」。此展会为日本业界的年度盛会，思达科技借此展现
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔
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全球晶圆产能2011年增长预期保守
根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%；相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。若从产业区隔来
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半导体装机产能年增率在2011、2012年可望接近10%
根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新全球晶圆厂预测(SEMI World Fab Forecast)报告，半导体制造装机产能在2010年、2011年都有8%的年增率，在2012年也有9%左右的年增率。只是与2003~2007年每年都有两位数的年增
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明年台晶圆代工前段设备投资达70亿美元 年增14%
晶圆代工积极冲刺先进制程，并持续扩充12吋产能，2011年资本支出持续维持高档，根据国际半导体设备暨材料协会(SEMI)最新统计，台湾晶圆代工厂2011年前段制程设备投资将超越70亿美元，年成长14%，台湾仍将是全球最大半
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【SEMICON】450mm晶圆相关部材展示超过预期
在与微细化同为半导体制造重要课题的大口径化方面，在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张Messe会展中心）上450mm晶圆的搬运机器人及晶圆盒等相关展品的数量超过了预期。一直关注该领域的多名记者均表示
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SOKUDO的涂布/显像装置的吞吐量达到350张/小时以上
在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）上，SOKUDO公开了可将该公司涂布/显像装置“SOKUDO DUO”的吞吐量提高至350张/小时以上（与曝光装置连接时）的技术。预定2011年上市配备这种技术的
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新一代微细化技术及装置纷纷亮相，曝光装置缺席展会
在“SEMICON Japan 2010”（2010年12月1～3日，幕张MESSE会展中心）上，微细化是最重要的主题之一。因此，支持新一代微细化技术的技术及生产装置纷纷亮相，比如，支持DRAM中的3X～2Xnm以及NAND闪存和逻辑IC中的2X～1
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SEMI发表全球半导体设备资本支出年终预测报告
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预期，今年全球半导体设备总产值将达375.4亿美元，将较去年大增1.36倍;2011年及2012年也将再成长4%。SEMI今天发表全球半导体设备资本支出年终预测报告，表示去年整体设备市场规模滑
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应用材料全新Centris刻蚀系统SEMICON Japan亮相
应用材料11月30日宣布推出全新的 Centris? AdvantEdge? Mesa?刻蚀系统，主要针对45nm以下存储和逻辑芯片市场。结构紧凑的Centris系统装配了8个反应腔，即6个刻蚀反应腔和2个刻蚀后清洁腔，每小时可处理多达180片硅片
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东电电子与田中贵金属开发成功钌回收技术
东电电子（TEL）与田中贵金属工业宣布，两公司共同开发的钌（Ru）回收技术已成功确立。该技术可在使用CVD装置形成作为铜（Cu）布线的下层膜（Liner膜）的Ru膜时，对CVD用Ru材料（钌前驱体）中未用于成膜而废弃的Ru进
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新订单显弱10月北美设备订单出货比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可
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SEMI北美HB-LED标准委员会成立
近日，SEMI宣布成立HB-LED标准委员会。该委员会于11月4日获批成立，并于11月11日举行第一次会议，讨论并初步确立了该委员会将致力于衬底、wafercarrier、装配及自动化的标准制定。该委员会由来自LED行业的多家公司组
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北美半导体订单跌破1
按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值98美元的订单。报告显示，10月份15.9亿美元的订单额较9月
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10月北美设备订单出货比跌破1
SEMI日前公布了2010年10月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，10月份北美半导体设备制造商订单额为15.9亿美元，订单出货比为0.98。订单出货比为0.98意味着该月每出货价值100美元的产品可
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SEMI产业战略论坛2011将关注半导体产业最新动态
SEMI产业战略论坛(ISS)是半导体产业界讨论产业趋势与挑战的有效平台，ISS 2011将于2011年1月9日至12日在美国加州Half Moon Bay举行，关注于推动半导体市场周期的驱动力和动态。今年的栏目将汇集业界领袖的演讲，以及
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2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。“硅晶圆出货
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SEMI SMG：2010Q3硅晶圆出货量继续增长
根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全球硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。“硅晶圆出货量在最
