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尔必达全面量产30nmDRAM 第三季产能将达到近8万枚/月

日本尔必达存储器（ElpidaMemory）宣布，将从2011年5月开始全面量产采用30nm工艺的DRAM。生产基地是该公司的广岛工厂和台湾瑞晶电子（RexchipElectronics）的工厂。广岛工厂已经开始生产30nmDRAM，2011年4～6月将把比

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2011-05-03

DRAM 尔必达 GB TDD
日本地震硅晶圆厂受损

日本东北震灾至今已过一个半月，由于原物料供应可能短缺的疑虑下，DRAM产业亦掀起抢料大作战，其中又以受创较为严重的硅晶圆供应为最。受到地震冲击下，先前传出有硅晶圆取得有困难的厂商，除了获得厂商支持与手上库

电子设计自动化
2011-05-02

晶圆厂硅晶圆 DRAM 尔必达
力成首季财报激励突破反压

力成（6239）首季财报缴出亮丽成绩单，本季营收可望持续成长，激励力成上周五股以涨停板104元作收，股价突破所有短中长期均线反压，投信、外资分别回补持股。力成上周召开法说会，董事长蔡笃恭对第2季营运展望乐

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2011-05-01

Flash NAND DRAM 尔必达
台湾DRAM厂商陷入被动传美光欲收购华亚剩余股份

据美台商会（US-TaiwanBusinessCouncil）的一份报告称，美光公司可能会收购其参与合资的台湾内存公司华亚的剩余股份，使之成为自己的全资控股子公司。报告称：“美国内存芯片厂商美光与南亚和华亚两家内存芯片公司的

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2011-04-28

芯片厂商美光内存芯片 DRAM
台湾DRAM厂商陷入被动传美光欲收购华亚剩余股份

据美台商会（US-Taiwan Business Council）的一份报告称，美光公司可能会收购其参与合资的台湾内存公司华亚的剩余股份，使之成为自己的全资控股子公司。报告称：“美国内存芯片厂商美光与南亚和华亚两家内存芯

智能硬件
2011-04-28

芯片厂商美光内存芯片 DRAM
日本硅晶厂复产终端消费需求有望再启动

受地震影响的日本三大硅晶圆巨头本周纷纷宣布旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产，目前硅晶圆供需紧张、价格上涨的趋势将有望得到缓解。但日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。BT树脂的

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2011-04-27

供应链终端硅晶圆 DRAM
传尔必达将利用台日工厂量产30nm DRAM 月产12万片

日经新闻27日报导，日本DRAM龙头厂尔必达(Elpida)计划利用日本广岛工厂与台湾子公司瑞晶电子(4932)正式量产采用30nm制程的DRAM产品，并计划于今(2011)年内将其月产能自现行的数千片(以12寸晶圆换算；以下同)扩增至12

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2011-04-27

晶圆 PID DRAM 尔必达
转向晶圆代工力晶告别急涨急跌

力晶（5346）昨日董事会通过更新营运模式议案，透过与日商尔必达（Elpida）达成的DRAM产销新协议，力晶的专利授权、技转费用将可大幅下降，并无偿取得MobileDRAM技术及销售权，力晶说，随著晶圆代工、自有产品业务的

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2011-04-27

晶圆代工 MOBILE DRAM 尔必达
美光：内存厂要DRAM、NAND Flash双栖否则存活不易

美光(Micron)企业发展副总裁MichaelSadler表示，内存产业正从谷底复苏，最坏情况已过，未来DRAM产业将处于供给平衡状态，NANDFlash产业则会供不应求，且在平板计算机(TabletPC)、固态硬盘(SSD)等应用对于NANDFlash芯

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2011-04-27

内存 Flash NAND DRAM
力晶冲刺晶圆代工业务，估年底占产能逾半

力晶(5346)标准型DRAM未来将转为尔必达代工生产，在自身的产能调配上将更加灵活，力晶发言人谭仲民说，接下来将全力冲刺晶圆代工业务，预估今年底将占超过一半产能，另外，由于公司矽晶圆的料源供应相当分散，其中一

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2011-04-26

晶圆代工 Flash NAND DRAM
移动应用为DRAM注入发展动力

移动DRAM(MobileDRAM)厂商正面临着库存不足，以及因应智慧手机(Smartpnohe)和平板装置(Tablets)而生的对产量及带宽需求，迫使业者必须转向下一代技术的挑战。在广泛的DRAM领域内，所有业者都竭尽全力争取移动DRAM这一

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2011-04-25

LED 移动应用 MOBILE DRAM
移动应用为DRAM注入发展动力

移动 DRAM (Mobile DRAM)厂商正面临着库存不足，以及因应智慧手机(Smartpnohe)和平板装置(Tablets)而生的对产量及带宽需求，迫使业者必须转向下一代技术的挑战。在广泛的DRAM领域内，所有业者都竭尽全力争取移动DRA

智能硬件
2011-04-25

移动应用 BSP MOBILE DRAM
全球电子供应链的亚洲“高危”地区

IHSiSuppli公司的研究显示，日本地震对全球电子供应链的严重破坏，也可能在其它亚洲地区重现，因为科技产业在一些国家和地区高度集中。日本发生的灾害显示，如果电子制造业集中在某一个国家或地区，就可能对高度关联

半导体
2011-04-24

半导体供应链电子 DRAM
前进大陆泰林4千万美元并购上海封装厂宏茂微

IC测试厂泰林(5466)22日举行董事会通过重大转投资案，预计将以3995万美元取得上海封装厂宏茂微100%股权与其经营权，预计最快今年第四季将可成行。泰林总经理卓连发说明，由于宏茂微的母公司为Modern Mind，并持有宏茂

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2011-04-23

封装 Flash MODERN DRAM
强震过后话产业

经受日本大地震之后如何看待全球半导体业的态势成为焦点。目前业界有一种看法是认为地震至多影响一个季度，而且对于半导体业的影响不大。如市场分析公司iSuppli于4月5日报道，由之前预测全球半导体销售额为3201亿美元

半导体
2011-04-22

三星芯片 DRAM
日本强震过后全球半导体产业的不祥征兆

经受日本大地震之后如何看待全球半导体业的态势成为焦点。目前业界有一种看法是认为地震至多影响一个季度，而且对于半导体业的影响不大。如市场分析公司iSuppli于4月5日报道，由之前预测全球半导体销售额为3201亿美

单片机
2011-04-21

三星半导体产业 DRAM
NAND闪存芯片价格4月份上半月创7个月新高

据国外媒体报道，据台湾集邦科技(dramexchangetechnologyinc)周一发表的行业数据显示，NAND闪存芯片价格在4月份的上半个月创7个月的新高，反应了在上个月日本发生严重的地震中断了供应链之后其它存储芯片价格的情况。

模拟
2011-04-20

闪存芯片 NAND闪存 EXCHANGE DRAM
日本硅晶厂复产超预期 BT树脂将成焦点

受地震影响的日本三大硅晶圆巨头本周纷纷宣布旗下的工厂复产进展好于预期，将于近期内重新启动生产，目前硅晶圆供需紧张、价格上涨的趋势将有望得到缓解。但日本地震对全球半导体芯片供应链的影响仍然存在。BT树脂的

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2011-04-20

供应链半导体芯片硅晶圆 DRAM
DRAM价跌，茂德9月营收月减7.6%

因DRAM价格下滑，茂德(5387)9月营收22.25亿元，自8月的近两年新高24.07亿下滑7.6%，仍为今年单月第三高，也比去年同期成长119.54%。今年前9月营收为176.31亿元，比去年同期成长163.22%。 DRAM价格走跌，中止茂德营

显示光电
2011-04-20

DDR3 DRAM 尔必达 GB
日本强震过后全球半导体产业的不祥征兆

经受日本大地震之后如何看待全球半导体业的态势成为焦点。目前业界有一种看法是认为地震至多影响一个季度，而且对于半导体业的影响不大。如市场分析公司iSuppli于4月5日报道，由之前预测全球半导体销售额为3201亿美元

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2011-04-19

三星半导体产业 DRAM

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DRAM

尔必达全面量产30nmDRAM 第三季产能将达到近8万枚/月

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