ARM架构概述

理解ARM体系首先要明确三个概念：

Architecture-体系结构Processor-处理器，对应于通常所说的ARM核Device-设备，对应于具体的物理芯片

体系结构（Architecture）：

为了给不同的处理器提供更通用的编程模型，定义了不同的Architecture，符合相同Architecture的处理器具有相同的编程模型，ARM已定义的Arhitecture有ARMv4、ARMv5、ARMv6M、ARMv7M、ARMv7AR、ARMv8等等。

ARM体系结构（Architecture）定义了ARM处理器的基本特征，包括以下内容：

the programmers model（编程模型）the instruction set（指令集）system configuration（系统配置）exception handling（中断处理）the memory model（存储模型）

 不同版本的体系结构（Architecture）定义了不同的系统特性和系统行为，例如：

采用几级Cache，Cache的大小寄存器的功能定义提示指令（hint instructions）的功能

体系结构还定义一些扩展功能，例如：

浮点运算硬件支持SIMD支持

处理器（Processor）

处理器（或者称为ARM核）是体系结构的一种实现，同一个体系结构可以对应不同的处理器，ARM7TDMI和ARM920T都基于ARMv4T，但是他们又具有各自的不同特点。

Implementation

Architecture version

Architecture variant

ARM11™ MPCore™

ARMv6 

ARMv6K, Improved multiprocessing support

ARM1156T2F-S™ , 

ARMv6 

ARMv6T2 Thumb-2 technology

ARM1176JZF-S™  

ARMv6

ARMv6Z, ARMv6K with Security Extensions

Cortex-A9 

ARMv7-A

Cortex-R4 

ARMv7-R

Cortex-M3

ARMv7-M

Table：Recent ARM processors and their architectures

设备（Device）

设备通常是包含了ARM核和一些附加设备的片上系统（SoC）。在设备实现上可以配置不同的外围附加设备，例如可以配置不同大小的Cache，以及是否包含硬件浮点运算功能，所以基于同一Processor的不同设备可以拥有不同Cache大小配置。

一个通用的片上系统（SoC）可以包含以下组件：

Level 2 Cache Controller (L2CC)Static Memory Controller (SMC)Dynamic Memory Controller (DMC)bus interconnectinterrupt controllertimerexternal bus interfaces

除了ARM核外，一个片上系统设备（SoC）上可以包含很多不同的功能模块，不同厂家可以采用ARM核设计自己的片上系统，以Samsung的S5PV310_UM为例，该芯片集成了Cotex-A9核，Cotex-A9核基于ARMv7-A体系结构。