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MWC 2023 世界移动通信大会新品齐发
据业内信息，从昨天开始为期四天的MWC 2023世界移动通信大会在巴塞罗那召开，全球领先的通信运营商和设备制造商齐聚一堂，展示并交流技术的同时也发布众多新品，包括6G、WiFi-7、卫星通讯、智能手机新品以及折叠屏技术等。
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搭载联发科天玑 930，摩托罗拉推新机 defy 2
据业内信息报道，摩托罗拉前不久推出新机 defy 2，除了该系列传统的加固设计外，主打卫星通讯功能。
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后置摄像头突出，iPhone 15 Pro 渲染图曝光
据业内信息，业内曝光了 iPhone 15 Pro 渲染图，从图中来看，iPhone 15 Pro 后置摄像头异常突出，同时采用了 Type-C 接口。
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诺基亚发布全新 Logo
据业内消息，近日诺基亚发布全新 Logo，这是该公司首次更改其品牌 Logo，相比于老 Logo，新版更加科技化、数字化，有一种与时俱进的新颖感。
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采用 AMD Ryzen 7000 处理器，联想发布笔记本
据业内信息，联想在 MWC 2023 世界移动通信大会上发布了两款搭载 AMD Ryzen 7000 处理器的笔记本电脑，即 ThinkPad Z13/Z16 Gen 2。
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8500 人！电信行业现近年最大规模裁员
据业内信息报道，全球电信巨头爱立信近日表示，将在全球分阶段裁员 8500 人，约占员工总数 8%。
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搭载二代骁龙 8，努比亚 Z50 性能狂飙版开售
据业内信息报道，努比亚官方近日预告 Z50 性能狂飙版将会在今日开售，该机型搭载第二代骁龙 8，首发价格为 3699 元。
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RS瑞森半导体超结MOS在适配器上的应用
瑞森半导体超结MOS采用多层外延工艺，可对标英飞凌C3、 P6、 P7系列产品，满足不同功率的适配器应用
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谷歌：在纠正量子计算机错误方面取得巨大突破
据业内信息报道，近日谷歌表示在纠正量子计算机错误方面取得巨大突破，主要表现在纠正当前量子计算机的固有错误方面，这将表示人类可能在解决量子计算最大技术障碍方面迈出了总要的一步。
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印度确定第一座晶圆厂！将解决 10 万人就业
据业内消息称，Vedanta 和富士康的合资企业已经敲定了印度 Gujarat 邦 Ahmedabad 城附近的 Dholera 特别投资区，将在此建立晶圆厂。昨天，印度电子与信息技术部长 Alkesh Kumar Sharma 表示，印度的半导体生产会很快开始，未来将成为全球拥有半导体制造能力的几个大合作伙伴之一。
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去年裁员万人之后，Meta 或将再次大裁员
据业内信息报道，Meta 公司或将于近期再次进行大裁员来消减开支，波及人数多达千人，这是继去年裁员万人之后的又一次大裁员。
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富士康董事长刘扬伟视察郑州工厂
据业内信息报道，近日鸿海(富士康)董事长刘扬伟启程前往富士康郑州厂区，展开为期四天的视察巡厂行程。
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雷军：小米 13 没有计划升级，不用等 13S
据业内信息报道，昨天小米董事长兼 CEO 雷军在社交媒体上表示，小米 13 目前没有计划做半代升级的版本，并表示大家不用等小米 13S。
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台积电欧洲工厂延期：芯片市场供需趋于稳定
据业内消息报道，近日台积电因为车规芯片市场供需趋于稳定，加上其在美国亚利桑那的工厂和日本的工厂的量产速度足以达到供需平衡，导致原计划德国的工厂计划延期两年。
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拓展对苹果和英伟达显卡支持，Linux 6.2 内核发布
据业内信息，近日 Linux 6.2 版本内核正式发布，该版本合并了对苹果 M1 系列芯片的上游支持，引入了 IPv6 堆栈的保护性负载平衡(PLB)，提升了在搭载 Intel 锐炫显卡设备上的稳定性。
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