2023 年 Q1 季度手机应用处理器出货量出炉

21ic 近日获悉，根据国际市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告，2023 年 Q1 季度智能手机应用处理器(AP)市场出货量相比过去的五个季度，各厂商均有不同程度的变化。

由于季节性因素，苹果的芯片组出货量将在 2023 年第二季度下降，但总体而言 iOS 的表现要好于 Android 市场，并且受需求疲软的影响较小。三星可能会在 Q2 出货量小幅增长，因为 Exynos 1330 和 1380 的推出将会对出货量有所贡献，Exynos 1330 芯片组将搭载在三星 Galaxy M14、A14 和 F14 上，Exynos 850 将继续在低端的 LTE 芯片组中使用。

由于库存下降，高通公司可能在第二季度的出货量与第一季度持平，库存将在几个季度内恢复正常，由于三星旗舰智能手机和中国 OEM 厂商采用了骁龙 8 Gen 2，高端市场的出货量将保持不变。

因为库存调整和需求疲软，联发科 2023 年第二季度的出货量将略有下降，LTE SoC 的出货量将以较高的个位数下降，而 5G SoC 的出货量将以中等个位数的速度增长，联发科的库存正在下降，预计 2023 年下半年会出现反弹。

此外，天玑 9200+ 被添加到高级级别，红米手机和 OPPO 将在 2023 年第二季度推出搭载天玑 9200 plus 的机型，比如 Redmi K60 ultra 系列、一加 Nord 5 系列等。

紫光展锐的出货量将在 2023 年第二季度略有增长，因为在其 LTE 产品组合的推动下继续在低端频段(<99 美元)中获得份额，此外紫光展锐最近推出了T750 5G芯片组，期待 realme 和 HONOR 将推出配备 T750 芯片组的手机。低端 LTE 市场正在经历需求疲软和库存增加的情况，但很可能会在下半年逐渐缓解。

华为海思的芯片组库存也快见底了，华为在其新款智能手机中使用了高通的芯片组，并且这些芯片组已被限制在 4G，而且由于美国的禁令，华为无法从台积电、三星代工厂制造新的芯片组。