在熟悉任务调度、程序分层和模块化编程关于软件架构、分层和模块设计后,除了函数调用设计中出现的情况外,还会遇到同层模块之前如何进行消息交互,通常是应用层之间。
在高速或高频电路板中,PCB中的寄生效应非常明显,这些寄生电容和寄生电感会引起串扰、EMI、信号完整性等问题。在处理高频、高速和混合信号PCB时,需要做一些特殊处理,以减小寄生效应对信号的影响。
哈喽大家好,编程导航又给大家带来好东西啦~本周的推荐内容包括自托管的 Web 端的笔记程序、阿里开源的流程引擎、优秀的图标字体库还有可以在浏览器中运行的桌面环境系统等等...
光电子集成本质上是采用兼容的制造工艺,将驱动、光发射、光波导、调制、光探测、放大等器件做在一块芯片上,实现逻辑电路与光子回路的融合集成,芯片内采用光子进行信息传输,与集成电子芯片相比,实现芯片内信息传输速率、容量的飞跃,并降低功耗和热效应。
随着硅工艺发展接近物理极限,用来刻画工艺演进速度的摩尔定律也开始被打破,半导体行业迎来了后摩尔时代。然而集成电路芯片产业并没有因此而停滞发展,现场可编程门阵列(Field Programmable Gate Array, FPGA)由于所具有的高度灵活、可定制以及支持高并发等特性,被广泛应用于后摩尔时代的各个领域。
苏州空天信息研究院23室软件工程技术部在充分发挥自身在技术研发、人才资源优势的基础上,时刻关注和研究国内外软件工程领域的发展动态和技术导向,不断探索新方向,采用新技术,研发优化新产品,于2020年开始着手研发技术体制验证平台等产品。
前几天直播间不小心给物联网开发板通入了12V电源。原本开发板的供电要求是5V。不小心将拾音磁流体的适配器12V插了进去。瞬间板子出现烧焦的味道,马上断电。当时并没有发现是哪里出现发热,首先害怕是WiFi模块烧坏,因为这个比较重要,也比较贵,所以先看看贵的有没有发热。经过分析WiFi模块是3.3V,板载有稳压芯片,因此输入12V的情况下,经过稳压芯片依然是3.3V,因此WiFi模块绝对没有烧坏。
在计算机科学中,内存泄漏指由于疏忽或错误造成程序未能释放已经不再使用的内存。
非常难得因为疫情静态管理,免费获得一天周五不需要上班的时间!高兴!!前段时间翻到以前用MATLAB做的功放自动测试程序,觉得以前的自己是真的很NB啊!那今天就随手撸一篇。
据TrendForce集邦咨询调查表示,在智能手机品牌厂优先调节渠道库存的考量下,针对第二季的生产规划即已相当保守。同时,受疫情影响,导致原本就已相当疲弱的市场需求更加严峻,品牌厂被迫再调降生产目标应对,整体使得以往生产量多有成长的第二季,却呈现季减6%,全球产量仅约2.92亿支。对比2021年同期的生产表现,则是有5%的年衰退。
据TrendForce集邦咨询研究显示,2022年第二季全球笔电出货量达4,574万台,季减17.7%,年减24.5%,创下新冠疫情爆发后的单季低点。除了疫情红利退场,Chromebook教育动能荣景不再,消费需求亦因欧美高通胀、地缘政治议题冲击而大幅衰减,同时中国华东地区疫情反复,不仅影响笔电供应链稳定,也对庞大的中国消费市场带来打击,世界三大经济体皆遭重击。即便上半年商用需求似乎随着工作恢复正常办公有所支撑,但受到美元升息、高通胀及高库存的打击,企业获利收窄,甚至出现亏损,导致资本支出收敛而出现衰退。2022年全球笔电上半年出货总数为1.0亿台,年衰退14.7%,预估2022全年笔电出货量将再下修至1.95亿台。
据TrendForce集邦咨询研究显示,受铠侠(Kioxia)原物料污染事件影响,第二季NAND Flash合约价上涨约3~8%。但消费端需求持续低迷,导致笔电、chromebook、电视、智能手机等需求位元走弱,使客户端库存水位一路攀升,受惠enterprise SSD采购维持强劲动能,进而抵消消费类需求低迷带来的冲击,最终第二季供应商的位元出货量季减1.3%,平均销售单价则提升2.3%,整体 NAND Flash产业营收达181.2亿美元,季增1.1%。
据TrendForce集邦咨询最新调查表示,时序进入第三季下旬,旺季不旺导致库存去化迟滞,NAND Flash市场交易冻结,买方消极观望,纷纷倾向不议价,令原厂库存压力已达临界点,转向开出破盘低价以求成交。此举将进一步引发原厂竞价走跌。TrendForce集邦咨询再次下修第三季NAND Flash wafer合约价,预估跌幅将由原先预估的15~20%,扩大至30~35%。
据TrendForce集邦咨询研究显示,由于5G覆盖范围扩大和市场对固定无线接入(Fixed Wireless Access,FWA)服务需求成长,2022年5G FWA设备出货量达760万台,年增111%;2023年5G FWA设备出货量预估为1,300万台。目前Nokia、华为、Casa Systems、TCL等厂商皆有推出相关解决方案,采用高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)与紫光展锐等芯片。随着装机量走高,为通讯设备商开创新需求,同时也为上游零部件供应商带来新商机。
根据TrendForce集邦咨询最新统计,2022年第二季全球前十大IC设计业者营收达395.6亿美元,年增32%,成长的主因来自于数据中心、网通、物联网、高端产品组合等需求带动。其中,超威(AMD)透过并购产生综效,除了攀升至第三名之外,更以70%的成长幅度,拿下第二季营收排名年增率之冠。