• 传联发科11月手机芯片再涨15%

    据台湾经济日报报道,联发科产品供不应求,继网通芯片10月涨价二成之后,市场传出,因应新兴市场需求大好与疫后下游拉货动能增强,联发科本月也针对旗下最重要的手机芯片调升报价,最高涨幅高达15%。由于联发科手机芯片营收占比较网通芯片高,此次手机芯片大涨价,为联发科业绩与获利增添更强大的...

  • 一分钟看懂芯片制造全过程

    作为芯片生产过程中最关键设备的光刻机,有着极高的技术壁垒,有“半导体工业皇冠上的明珠”之称,代表着人类文明的智慧结晶。在芯片这样一个争分夺秒的行业里,时间就是金钱。据ASML官方介绍,ASML也一直在追求光刻机极致的速度,目前最先进的DUV光刻机,每小时可以完成300片晶圆的光刻...

  • ASML:只有EUV光刻机受限,其他不受限

    今年上海进博会上,光刻机霸主ASML再度亮相。ASML全球副总裁、中国区总裁沈波就光刻机再次表态,他表示向我国出口集成电路光刻机持开放态度,在法律法规框架下全力支持。不过,EUV光刻机依然无法出货给大陆客户,但除此之外其他产品都可以出货。也就是说,DUV光刻机不受其他限制。此前,...

  • PVT, RC Variation

    PVT:PVTisabbreviationforProcess,VoltageandTemperature.Inordertomakeourchiptoworkinallpossibleconditions,likeitshouldworkinSiachenGlacierat-4...

  • Cells in PD | PD Essentials | Physical Design

    CellsinASICPhysicalDesignSpecialCellRequirementsinICDesignistominimizethepossibleCMOSissuesMoreno.oftransistorsthanarenecessaryforbasicfunct...

  • Hybrid Bonding 混合键合封装技术

    导读Intel(英特尔)是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商,致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破,驱动智能互联世界。56年前,intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw),推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域,Inte...

  • Engineering Change Order (ECO)

    Asemiconductorchipundergoessynthesis,placement,clocktreesynthesisandroutingprocessesbeforegoingforfabrication.Alltheseprocessesrequiresometi...

  • Understanding CMOS Image Sensor(一)

    转自知乎Camera技术专家 刘斯宁链接:https://zhuanlan.zhihu.com/p/100777121前言摄像机用来成像的感光元件叫做imagesensor或imager。CMOSImageSensor(CIS)最早是美国喷气推进实验室(JetPropulsion...

  • Understanding CMOS Image Sensor(二)

    转自知乎Camera技术专家 刘斯宁链接:https://zhuanlan.zhihu.com/p/100777121UnderstandingCMOSImageSensor(一)像素类型(Pixeltype)2.1被动像素(Passivepixel)最简单的Pixel结构只有一...

  • ISP基本框架及算法介绍

       ISP(ImageSignalProcessor),即图像处理,主要作用是对前端图像传感器输出的信号做后期处理,主要功能有线性纠正、噪声去除、坏点去除、内插、白平衡、自动曝光控制等,依赖于ISP才能在不同的光学条件下都能较好的还原现场细节,ISP技术在很大程度上决定了摄像机...

  • 设计工程师与验证工程师如何合作?

    经典的设计与验证流程可以看到设计与验证永远是同步节奏,即使因为一些客观原因,导致验证稍微慢于设计节奏,最终也会回到同步的节奏上。这样的理想状态就对设计工程师有一定要求,比如拿到设计需求,就然后开始概要设计文档,其中就包括整体的模块对外接口,关键时序,整体的架构设计等。验证工程师拿...

  • 详解三星GN2 CIS芯片--双像素自动对焦

    三星GN2图像传感器是一个2die的三明治结构,由一个8160×6144像素的图像传感器芯片和一个装有模数转换器(ADC)和图像处理数字电路的芯片组成。像素die拥有5000万个1.4μm像素,因此使用更大的光刻几何形状对die上的电路进行成像。包含ADC和图像处理电路的芯片使用...

  • 详解GDSII文件

    常见的后端数据格式有以下几种:GDSII:描述掩模几何图形的标准,二进制格式,用来制作光刻掩模版,内容包括层和几何图形等信息。GDSII用于芯片的生产,也可用于制作MilkWay物理库。OASIS:(OpenArtworkSystemInterchangeStandard),OA...

  • 芯片DFT设计

    芯片示例-可见下图,芯片主要由三大部分构成.1.与电路板和其他芯片的接口-IOpad2.存放程序的空间-ram和rom3.搭建逻辑电路的基本组件–标准逻辑单元我们DFT工程师所有的工作的目的只有一个-设计和插入数字电路,测试整个芯片的制造质量,筛选出没有制造缺陷的芯片。针对芯片的...

  • 芯片ECO(一)

    1、ECOflowECO通常包含timingECO,functionECO,我们本节看看timingECO。timingECO通常先将PD设计加载到tempus进行timingsignoff分析,通过eco_opt_design等命令fixremainingtimingviola...

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