• 先进封装的“四要素”

     引言 说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂ICFoundry，这是为何呢？如果你认为这...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • Chiplet技术带来的新“四化”

    关键字杰克•基尔比，集成电路，戈登•摩尔，摩尔定律，指数曲线，同构集成，异构集成，Chiplet，系统空间，功能密度，新四化，IP芯片化、集成异构化、集成异质化、IO增量化，EDA工具。 引子 1958年9月12日，温和的巨人杰克•基尔比(JackKilby)发明了集成电路，当时...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    Chip

  • 《基于SiP技术的微系统》新书首发

    祝 贺《基于SiP技术的微系统》新书首发经历了漫长的期待，在电子工业出版社领导的支持和关怀下，编辑的不懈努力和辛勤工作下，新书终于出版了！目前，京东、当当、淘宝，等各大网站均可购买到。衷心感谢广大读者对本书的关注！本书全面讲述SiP、先进封装、微系统。内容包括三大部分：概念和技术...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • 第五届SiP大会（上海站）见闻

    2021年5月21日，第五届SiP大会（上海站）胜利召开并圆满闭幕！从2017年第一届中国SiP大会举办至今，已经连续举办五届了！几届大会我都有幸参加，每一届会议都有一些感受和启发。去年由于疫情关系，2020年第四届SiP大会以在线召开的形式举行。这篇文章内容主要包括：2021第...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • SiP大会历年资料分享

    2017年，第一届中国SiP大会在深圳成功举办，2018、2019年，SiP大会持续成功举办，影响力也越来越大。2020年由于疫情原因，第四届SiP大会以在线召开的形式举行。2021年第五届SiP大会设立了上海、深圳两个分会场，全面辐射长三角、珠三角地区的SiP封装产业集群，满足...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19

  • 重申先进封装的“三个新特点”

    关键字芯片保护，尺度放大，电气连接；提升功能密度，缩短互联长度，进行系统重构；提升系统性能，降低整体功耗   引子  首先，先进封装是一个相对的概念，今天的先进封装在未来可能成为传统封装。今天，先进封装通常是指Fan-In，Fan-Out，2.5D，3D四大类封装形式，展开以后种...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • 圆桌对话 | 先进封装助力算力腾飞~

    第一次关注到封装技术，是不是因为AppleWatch的一句广告语“单一芯片，就是整个电脑架构”？可以说这是一次创举，它在一个芯片中封装了多个子系统，极大地缩小了最终产品的体积——这是封装技术第一次在芯片整合的舞台上大放异彩。今天，AI、5G、自动驾驶、物联网等层出不穷的新技术、新...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装

  • 一文读懂 Intel 先进封装技术

    导读Intel（英特尔）是半导体行业和创新领域的全球卓越厂商，致力于推动人工智能、5G、高性能计算等技术的创新和应用突破，驱动智能互联世界。56年前，intel创始人之一的戈登·摩尔提出了摩尔定律(Moore'sLaw)，推动着集成电路产业一直发展到今天。在先进封装领域，Inte...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    封装技术

  • 异构集成 与 异构计算

    导读这篇文章主要为了搞清楚以下几个问题：1）什么是异构集成？2）什么是异构计算？3）什么是算力？4）异构集成、异构计算、算力的关系？5）什么是异构时代？1）异构 集成异构集成（HeterogeneousIntegration）异构集成通常和单片集成电路（monolithic）相对...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    集成

  • “电子集成技术”全面解析

    导读当今，如果要评选国人最关注、最热门的词语，我想“集成电路”一定高票当选！由于“卡脖子”事件，集成电路成了悬在中国人头上的“达摩克利斯之剑”，一日不解决，就一日不能睡安稳觉。全国人民热情高涨，国家也采取一系列措施来积极应对：首先，集成电路终于成为了一级学科，对集成电路领域的投入...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    电子 集成技术

  • 集成电路设计的“新思路”

    导读写这篇文章时作者脑洞大开，提出了几个全新的概念，例如立方体集成电路CubicIC，等时传输区域ITA，李特思空间LITS，有效功能体积EFV，阅读的时候，读者也需要打开脑洞，发挥想象力。因为是在公众号直接发表，没有经过同行评审和质疑，因此，就请广大读者作为这篇文章的评审者，对...

    SiP与先进封装技术
    2021-08-19
    集成电路设计

  • 科研人员开发微型LED设备，植入头皮可治疗失明

    近十年来，融合光学和遗传学的光遗传学技术，可精准控制细胞在时间及空间中的活动，被《自然-方法》及《科学》两大权威期刊列为医学十年来最大突破之一，近期美国亚利桑那州大学，开发出一项使用光遗传学技术的微型LED设备，植入头皮内有望逆转失明、焦虑及成瘾症等神经精神疾病。在先前的研究中，...

    OFweek维科网
    2021-08-19
    LED 微型

  • 佛山照明与欧陆科技集团达成合作，加速布局灯具照明领域

    7月22日，佛山照明与Eurofins欧陆科技集团举行实验室合作签约及授牌仪式，双方将本着战略需要、优势互补的原则，通过友好协商，在电子电器检测与认证领域开展深入的合作，助力灯具照明领域发展升级。据了解，Eurofins欧陆科技集团是一家检测、认证服务机构，拥有800多家实验室、...

    OFweek维科网
    2021-08-19
    佛山照明

  • 中微公司：高性能MiniLED量产用MOCVD设备进度良好

    昨（2）日，中微公司在接受调研时表示，用于高性能MiniLED量产的MOCVD设备PrismoUniMax在客户端进度良好。中微公司介绍，PrismoUniMax™ MOCVD设备专为高产量而设计，具有业内领先的加工容量，如通过石墨盘晶片排布的最优化，其加工容量可以延伸到生长16...

    OFweek维科网
    2021-08-19
    LED ni

  • 自己做个卫星？是的！

    大家好，我是张巧龙，标题很炸，难不成是钓鱼贴？不一定，今天分享一个GitHub上的开源项目—FossaSat-1开源卫星。Fossasat-1是一颗由西班牙非盈利组织FossaSystems研发的微型卫星，已经在19年底搭载新西兰的Electron火箭成功发射上天。5x5x5cm...

    大鱼机器人
    2021-08-19
    卫星
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