挑战软包锂电池外观检测项超过40多个,涵盖产品的所有外观面和以及边角;各企业使用的人工检查标准文件要求无法直接进行指标化数字化,需要依靠配套供应商提供经验来配合客户优化指标和更改检测标准;软包锂电池外观检测还是传统的人工检测方式,效率和准确率都很低。VisionProDeepLe...
美国时间10月20日,特斯拉公布了2021财年第三季度财报,实现总营收137.57亿美元,同比增长57%;净利润16.18亿美元,同比增长389%;汽车业务毛利率为30.5%,再创新高。特斯拉不仅实现了有史以来最好的净利润、营业利润和毛利润,还在当天公布了一个重磅消息——所有标准...
在历经流动性挑战、新战投入驻、掌门人换帅后,一直在节衣缩食的苏宁易购又迎来了双十一这场大考。
近年来,随着互联网红利见顶,业务增长乏力似乎成了互联网企业的常态。
一条披露国内洗碗机销量的信息引起业内人士关注,曾经不温不火的洗碗机赛道热闹了起来。
还记得今年年初小米发布的隔空充电技术吗?近日,这一堪称“黑科技”的应用又得到了进一步拓展——在5G基站供电中得以实现,迈出了5G基站建设历史上具有里程碑意义的一步。
作为全球唯一一家提供最新、最精确的芯片制造机器的公司,ASML 受益于可持续的竞争优势。统计显示,这家在阿姆斯特丹上市的股票在过去十年中上涨了 30 倍。
Arm公司宣布,其生态系统合作伙伴已经交付了超过2000亿颗基于其架构的芯片,这是一个巨大的但并不令人惊讶的数字,因为Arm公司控制着微控制器和智能手机市场。但是,虽然Arm拥有世界上最受欢迎的CPU架构,但它依然面临着很多挑战。
10月20日,SK海力士宣布,成功开发出业界第一款HBM3 DRAM内存芯片。该产品可以与 CPU、GPU 核心相邻封装在一起,采用多层堆叠工艺,实现远比传统内存条高的存储密度以及带宽。
截至2021年10月20日,今年有49家国产半导体企业闯关IPO,这些企业涵盖了设计、制造、封测、材料、设备等产业链环节。
小米集团董事长雷军宣布,小米造车及团队各项工作的进展都远超他的预期,预计小米汽车于2024年上半年正式量产。
最新消息显示,华为技术有限公司以底价2.98亿拿下龙华一宗“巨无霸”产业用地。
维科网锂电注意到,近日,中国铁塔官方发布了三则电池项目招标公告。
全球晶圆代工先进制程领域竞争愈发白热化,在台积电公布亮眼财报,并宣告将赴日本设厂,用以生产22/28纳米特殊制程,成为台积电继美国亚利桑那州兴建5纳米晶圆厂后,又一向海外拓展的重要决策。
10月18日,中芯国际在投资者互动平台表示,公司今年拟扩建1万片成熟12英寸和4.5万片8英寸晶圆的产能,以满足更多的客户需求。