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高通公司发布 G 系列掌机专用移动处理器

据业内消息，昨天高通公司在科隆游戏展上推出了 3 款全新的掌机专用移动游戏处理器骁龙(Snapdragon) G 系列，包含的三个子系列分别适用于串流和云游戏、移动游戏及高性能游戏等三个场景。

联发科下一代旗舰处理器将支持本地运行生成式 AI

业内消息，近日联发科表示正在与 Meta 合作以便在搭载下一代旗舰处理芯片组的手机上更好地支持 Llama 2 大语言模型 LLM，搭载联发科下一代旗舰芯片组的手机预计将于今年年底到明年年初上市。

国家发改委已批准小米生产电动车资质

业内知情人士透露，中国国家发展和改革委员会已经批准了小米生产电动汽车的资质，这说明小米 2024 年量产自家电动汽车的进程正在逐步推进。

继美苏中后，印度成功在月球表面实现软着陆

昨天最新消息，印度月船 3 号探测器成功在月球南纬 69.37 度、东经 32.35 度的南极附近区域完成软着陆，这是人类首次零距离考察月球南极地区，至此印度成为继美苏中后第四个在月球表面实现着陆的国家。

阿里平头哥发布首个 RISC-V AI 软硬全栈平台

据业内消息，昨天 2023 RISC-V 中国峰会在北京召开，会上平头哥发布了首个自研 RISC-V AI 软硬全栈平台，该平台通过软硬件深度协同，比之前较经典方案提升性能超 80%，并且支持运行 170 余个主流 AI 模型，推动 RISC-V 进入高性能 AI 应用时代。

美国商务部将 27 个中国实体从未验证清单移除

业内消息，本周美国商务部工业和安全局(BIS)发布声明表示，称将 33 个实体从“未验证清单(Unverified List，UVL)”剔除，其中 27 个实体位于中国，其他实体位于印度尼西亚、巴基斯坦、土耳其和阿拉伯联合酋长国等。

工信部：中国算力总规模已位居全球第二

业内消息，日前由工信部主办的 2023 中国算力大会在宁夏举行，在该大会暨第二届“西部数谷”算力产业大会开幕式上，工信部部长金壮龙表示，截至目前全国在用数据中心机架总规模超过 760 万标准机架，算力总规模达到每秒 197EFlops(每秒浮点运算次数)，位居全球第二。

台积电美国凤凰城工厂导入第一台 EUV

业内消息，台积电亚利桑那凤凰城的晶圆厂已经导入了当地第一台极紫外光(EUV)设备。

思科四季度创多年最佳业绩并获得 AI 大单

据业内消息报道，近日全球网络和设备供应商思科公司发布了 2023 财年第四财季及全年财报，其中净营收为 152.03 亿美元，相比去年同期 131.02 亿美元增长 16%，净利润为 40 亿美元，相比去年同期 28 亿美元增长 41%。

重磅！Arm 申请上市

业内最新消息，昨天软银集团旗下芯片设计公司 Arm 向美国证券交易委员会正式递交首次公开募股(IPO)文件，申请下月在纳斯达克上市(股票代码 ARM)，预计本次募股将是近年最大 IPO。

SK 海力士量产 24GB LPDDR5X-8500 闪存芯片

业内消息，日前 SK 海力士宣布已经量产容量达 24GB 的 LPDDR5X-8500 闪存芯片，这类闪存芯片可用于台式机、笔记本电脑、智能手机和服务器，该芯片的主要特点是高频率、高密度，单个闪存芯片可以提供 24GB。

中国移动/电科联合发布全国最大量子计算云平台

据业内消息，日前由工信部主办的 2023 中国算力大会在宁夏举行，在该大会的主论坛上中国移动、中国电科联合发布了号称全国最大的量子计算云平台。

美国应用材料公司发布2023财年三季度财报

据业内消息， 美国应用材料公司近日公布了截止上月底的 2023 财年三季度财报数据，该季度实现营收 64.3 亿美元，同比下降 1%，公司基于GAAP(一般公认会计原则)的毛利率为 46.3%，营业利润为 18 亿美元，占净销售额的 28%，同比下降 1.5%，每股盈余(EPS)为 1.85 美元，与同期持平。

工信部发布物联网新型基础设施标准体系建设指南

日前工信部科技司表示，为充分发挥标准对物联网新型基础设施的引领规范作用，持续完善物联网新型基础设施技术和标准体系，工信部组织有关单位编制完成了《物联网新型基础设施标准体系建设指南(2023 版)》(征求意见稿)。

中国移动发布上月客户数据：5G 套餐用户超 7 亿