芯闻号
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远离油价焦虑！AION UT 登陆澳大利亚，重塑都市纯电新标杆
澳大利亚墨尔本2026年4月10日 /美通社/ -- 4月10日，备受瞩目的2026年墨尔本国际车展盛大启幕。广汽集团携旗下GAC和AION产品序列4款车型到场，展示了广汽在新能源与智能化领域的领先实力，强化"科技广汽，生态出海"形象。在本次车展上，广汽正式宣...
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Robo.ai 子公司 Robus 首批样车完成生产，正式启动巴基斯坦市场交付
阿联酋迪拜2026年4月10日 /美通社/ -- Robo.ai（纳斯达克股票代码：AIIO，以下简称"公司"）今日宣布，旗下子公司 Robus 已正式完成首批商业化订单样车的生产制造，并已启动巴基斯坦市场交付。这...
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强强联合！深度数科与阿里云达成全面合作 共筑"人工智能+产业"数字信任新范式
杭州2026年4月10日 /美通社/ -- 在国家加快发展新质生产力、深入实施"人工智能+"行动的战略指引下，产业智能化转型步入深水区。4月10日，国家级专精特新"小巨人"企业深度数科集团与阿里云计算有限公司在杭州签署全面合作协议。双方宣布...
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SuperX公布股份回购计划进展 彰显长期发展信心
新加坡2026年4月10日 /美通社/ -- AI 基础设施解决方案提供商 SuperX AI Technology Limited（纳斯达克股票代码：SUPX，简称"公司"或"SuperX"）...
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SuperX日本全球供应中心完成首批产品交付，日本战略合作伙伴关系达成重要里程碑
新加坡2026年4月10日 /美通社/ -- SuperX AI Technology Limited（纳斯达克股票代码：SUPX）（以下简称"SuperX"或"公司"），一家新兴的全栈式AI数...
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Supermicro推出全新Gold系列企业服务器解决方案，缩短客户部署周期
客户受益于现货供应的服务器解决方案，这些方案针对计算、AI、存储及智能边缘工作负载进行了优化配置 加利福尼亚州圣何塞2026年4月10日 /美通社/ -- Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）是一家面向AI...
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"龙虾"开门之后，企业AI智能体落地的平衡点，藏在L3的"围栏"里
【IBM咨询2026深耕者系列谈】将邀请IBM咨询的各行业领军者，不只谈观点，更传递一线实干经验，分享在行业变革中解决最为复杂难题的真功夫。深耕者，是懂技术、能实战，与企业一道在场、并肩成长的同行伙伴。 北京2026年4月11日 /美通社/ -- OpenClaw（"...
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Snail Games 签署合作派对动作游戏《Dead Party》发行协议，拓展产品版图
加利福尼亚州卡尔弗城, April 10, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 全球领先的互动数字娱乐领域独立开发商与发行商 Snail, Inc. (Nasdaq：SNAL，以下简称“Snail Games”或“公司”) 宣布，已从 Radiation Blue...
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RINA Wireless 携手 Mavenir 云原生 VoLTE 与 VoWiFi 解决方案，为美国农村地区带来清晰通话体验
Mavenir 进一步深化与 RINA 的现有合作关系，在其演进分组核心网上部署全新托管语音解决方案，作为多厂商设备更换项目的一部分德克萨斯州理查森, April 10, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- 致力于构建 AI 原生设计移动网络的云原生软件公司 Ma...
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黑芝麻智能单记章出席智能电动汽车高层论坛：华山A2000家族全新亮相
北京2026年4月12日 /美通社/ -- 4月11日，在以"推进新能源汽车智能化、绿色化、融合化、国际化发展"为主题的智能电动汽车发展高层论坛上，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章发表题为《端侧AI芯片推动汽车智能化创新》的主题演讲，系统阐述了物理AI时代智能汽...
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存储芯片短缺重创全球手机市场，2026年Q1出货量同比下滑6%
Counterpoint Research 最新数据显示，2026 年第一季度，全球智能手机出货量同比下滑 6%。DRAM 与 NAND 存储芯片短缺引发供应链紊乱、成本飙升，成为拖累市场的核心原因。
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80家“隐形大厂”名单曝光，AI/芯片/机器人成新宠
4月9日，职场社区平台脉脉发布了一份重磅名单——80家“隐形大厂”全曝光，涵盖智谱、SHEIN、地平线、Momenta等企业，覆盖AI、智能驾驶、机器人、芯片等热门赛道。
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CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！
当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参与者都能一站式链接资源、破解难题、达成合作，解锁产业发展新动能。
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埃非索EFESO2025年度工业4.0奖获奖企业正式揭幕
——源自德国的行业标杆 上海2026年4月9日 /美通社/ -- 近日，埃非索EFESO2025年度工业4.0奖正式揭晓，工业 4.0 中国奖：智能工厂奖- 宁德时代（福鼎工厂），AI创新领航奖-海尔（青岛净水互联工厂&青岛水生态互联工厂），智能可持续奖- 雀巢（青岛工...
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中国平安"服务年"升级AI快捷服务、全球急难救援服务
一句话能办事、一个按钮能应急！ 西安2026年4月9日 /美通社/ -- 4月9日，中国平安举办服务升级发布会，宣布以2026"服务年"为契机，重磅升级AI"快捷服务"和"全球急难救援"两大创新服务。以科技为核心驱动，...
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- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
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