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物理AI落地：为何选择MIPS Atlas RISC‑V IP？

别让微小抖动吞噬百万美元！中星联华发布224G误码仪，为1.6T算力深水投下“压舱石”

[2026年4月16日，北京]  随着AI大模型对算力的需求呈指数级爆发，数据中心以太网传输速率正以前所未有的速度迈向1.6T时代。4月16日晚19:30，中星联华隆重举办新品发布会，正式推出自主研发的224G高级注抖误码分析仪。该产品的发布标志着国产高端电子测试测量仪器再攀高峰，达到先进水平，填补了国内在超高速抖动注入误码测试领域的空白。

如何降低工业AIoT延迟？——基于DFRobot生态系统的边缘处理与传感器融合构想

      在当今的工业系统中，挑战已从“收集数据”转向“高效利用数据”。多种传感器、不兼容的协议以及对云处理的依赖，常常带来集成复杂和延迟偏高的问题——这会影响智能工厂和工业自动化等场景的响应能力。

细节曝光！特斯拉自研AI5芯片成功流片

　　马斯克又放料了！信息量很大……

真没造假？NASA开源阿波罗11号登月代码

TrendForce集邦咨询: 零部件交期拉长抑制通用型服务器成长动能，预估2026年整体服务器出货量年增13%

April 15, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新Server(服务器)产业研究，尽管2026年AI将同步推升通用型Server(General Server)与AI Server需求，但因供应商优先分配产能给利润较高的AI Server，导致多项通用型Server零部件交期明显拉长;全年整体服务器出货原本有望年增近20%，然而目前预估年增约13%，难以完全反映市场潜在购买力。

炸场！英伟达发布全球首个开源量子AI模型

当地时间4月14日，英伟达在GTC 2026大会上正式宣布推出全球首个开源量子AI模型系列——NVIDIA Ising（伊辛），一举攻破了困扰量子计算多年的两大核心难题，直接推动这项“未来技术”向实用化迈出关键一步。

TrendForce集邦咨询: 苹果入局折叠手机可望拿下近两成市占，应力管理成改善折痕关键

April 13, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新显示产业研究，折叠手机市场最快将于2026下半年迎来Apple(苹果)入局，引发外界关注相关技术革新。其中，面板折痕的优化，正从以往依赖铰链与支撑结构的“机械对抗”，转向以材料堆叠为核心的“应力管理工程”，折痕处理已成为衡量品牌显示技术整合能力的核心指标。

天硕存储自研主控SSD在商业航天中的应用：宇航级控制器与可靠性体系解析

天硕（TOPSSD）X55系列航天级固态硬盘采用国产化方案，搭载自研宇航级主控、通过抗辐照复合屏蔽层与多重容错架构，在 -55℃~85℃ 超宽温范围内实现全稳态运行。系列产品遵循GJB及航天任务要求进行设计验证，可选TLC与pSLC模式，通过权威机构的辐照测试及单粒子效应测试，确保在宇宙射线与高能粒子环境中的高可靠性。已成功搭载于低轨卫星并完成在轨验证，入轨后读写性能符合预期，长期服务于卫星互联网、遥感观测、火箭测控、低轨星座中继交换等关键航天应用。

陷电池集中故障纠纷，长安汽车：歪曲夸大！

80家“隐形大厂”名单曝光，AI/芯片/机器人成新宠

4月9日，职场社区平台脉脉发布了一份重磅名单——80家“隐形大厂”全曝光，涵盖智谱、SHEIN、地平线、Momenta等企业，覆盖AI、智能驾驶、机器人、芯片等热门赛道。

CSPT：一场搞定半导体封装全产业链合作！

当人工智能、高性能计算（HPC）与智能汽车产业迎来爆发式增长，先进封装已成为延续摩尔定律、突破芯片性能瓶颈的核心路径。2026年，国产CoWoS量产启幕，玻璃基板生态加速构建，中国半导体封测产业站在战略机遇与挑战并存的关键节点。在此背景下，CSPT 2026中国半导体封装测试技术与市场大会顺势而来，以“链接芯生态·智创新机遇·玻动芯未来”为核心，打造一场覆盖半导体封装全产业链的高端盛会。让每一位参与者都能一站式链接资源、破解难题、达成合作，解锁产业发展新动能。

宽温幅电机微控制器MCU国产替代：2026年优选五家实力厂商

在工业变频、白色家电及新能源汽车辅助电机等领域，极端高低温常导致电机控制失效：高温下ADC采样漂移、保护误触发、算法延迟；低温下算力衰减、启动失步甚至宕机，根源在于MCU无法在宽温域内保持稳定性能。

2026 国内 PCB 十大企业盘点：高端制造普惠化加速，嘉立创领衔一站式能力再进阶

三安光电6寸大尺寸衬底：一场撬动太空算力成本的工艺革命