芯闻号

搭载第一代高通骁龙 8+ 处理器，Nothing Phone (2) 发布

据业内最新消息，Nothing Phone (2) 昨天已在美国和欧洲地区发布，该机搭载基于台积电 4nm 制程工艺的高通骁龙 8+ Gen1 处理器，最高 12GB+512GB 可选配置以及 4700mAh 容量电池，支持 45W/15W 有/无线充电等。

SIA：5 月份全球半导体销售额环比增长 1.7%

据业内消息，半导体行业协会(SIA)上周发布 2023 年 5 月份全球半导体行业销售额相关数据，其中该月全球半导体销售总计 407 亿美元，环比 4 月的 400 亿美元总额增长 1.7%。

中微半导体诉讼美国泛林公司非法获取商业机密获胜

据业内信息，昨天中微半导体设备(上海)股份有限公司宣布，在针对美国半导体设备大厂泛林集团(Lam Research Corporation)提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。

富士康与印度半导体合作破裂！

业内最新消息，昨天富士康与印度的半导体合作破裂，宣布退出与 Vedanta 成立的价值 195 亿美元的半导体合资企业，使印度提倡的芯片制造计划再次延后。

TrendForce集邦咨询：全固态电池车有望于2030年进入量产，续航力将追平燃油车

Jul. 11, 2023 ---- 根据TrendForce集邦咨询「新能源车固态电池发展分析」报告显示，随着车厂加速在固态电池的投资与研发，搭配高活性正负极材料的全固态电池有望在2030~2035年左右开始量产，届时锂电池能量密度可达到500 Wh/kg，对应的续航里程约是液态锂电池的2~3倍，追平燃油车续航力。

基于 6nm 工艺，联发科发布天玑 6100+ 芯片

据业内最新消息，联发科今天发布了天玑 6000 系列移动芯片(天玑 6100+)，官方声称该芯片基于 6nm 制程工艺，面向主流 5G 终端，该芯片的 5G 终端将于下季度上市。

蚂蚁集团启动股份回购，公司估值下降 70%

据业内消息，上周六蚂蚁集团在一份声明中表示，计划回购股权将使该公司估值约为人民币 5671 亿元，相比于五年前融资的估值约下降四成，比 2020 年取消的 IPO 所市值低了近 70%。

中科大在全固态锂电池领域取得突破性进展！

据业内消息，上周中科大马骋教授开发出的一种新型固态电解质在全固态锂电池领域取得了突破性进展。据悉，该电解质性能和成本均优于目前同类产品，为全固态锂电池的产业化应用提供了新的可能。

网信办：关于加强“自媒体”管理的通知

三星 Galaxy Z Flip5 折叠屏手机机模图片曝光

据业内信息，近日网络上曝光了一组三星折叠屏手机 Galaxy Z Flip5 的机模照片，从图片中可以清晰地看到该机的外观细节和颜色配置。

4年烧光170亿，又一造车新势力破产倒闭！

近几年，欠薪、拖欠供应商货款，以及被申请破产重整、被列为被执行人或失信被执行人等一系列的负面消息频频出现在奇点汽车的身畔。

TrendForce集邦咨询：Intel Sapphire Rapids MCC传暂停供货，对第二季出货表现影响有限

Jul. 10, 2023 ---- Intel于今年第一季量产的Sapphire Rapids(以下称SPR) Xeon 服务器CPU传出瑕疵问题。日前Intel已先暂停供货，并对相关产品做检测。据TrendForce集邦咨询了解，Intel表示目前传出问题的型号为SPR MCC 32-Cores，受影响客户多半集中在企业端，故已先主动暂停SPR MCC SKU出货，其余20/ 24C以及36C(含)以上并未受到影响。

知乎官方宣布：下线「匿名功能」

据业内消息，上周知乎官方账号发布《知乎「匿名功能」下线公告》，公告表示已在最新版本 App 中完成了匿名功能下线的开发，并于近期提交各大应用商店审核，预计 7 月 14 日上线各大应用商店，匿名功能将在新旧版本 App 端及 PC 端正式下线。

台积电回应镓、锗等半导体关键材料出口管制

此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，镓和锗均为半导体行业中的关键性原材料，因此该管制措施引起业内关注，近日台积电对此进行了回应。

勒索台积电未果，勒索病毒团伙名再瘫痪名古屋港

据业内消息，上周知名勒索病毒团伙 LockBit 对日本名古屋港发动攻击，导致该港口的货柜调度系统 NUTS 当天瘫痪，之前该团伙刚刚攻击了台积电并勒索其 7000 万美金。