芯闻号
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英特尔展示下一代先进芯片封装的玻璃基板
业内最新消息，昨天英特尔官宣推出了业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，这一突破性成就将使封装中晶体管的尺寸不断缩小，并推进摩尔定律以提供以数据为中心的应用程序。
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首发支持星闪技术，华为预告超大尺寸平板！
业内最新消息，昨天华为官方带来了全新的超大尺寸平板 MatePad Pro。据悉该平板首发支持星闪技术，尺寸升级到了 13.2 英寸，余承东表示其非常轻薄，与新一代华为 M-Pencil 连接更稳定、流畅，将亮相下周的秋季全场景新品发布会。
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台积电拟向美国凤凰城工厂再增资 45 亿美金
业内最新消息，昨天台湾投审会通过了台积电以 45 亿美金增资位于美国亚利桑那凤凰城的工厂，作为包含运营资金在内等 8 项主要投资项目，这是台积电时隔半年后向该工厂的再次增资，上次是今年 3 月首次向该厂增资约 35 亿美金。
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刷新纪录！国内 6G 原型无线速率突破 800Gbps
业内消息，上周鹏城实验室发文称由自己牵头联合北京邮电大学、电子科技大学、华中科技大学等单位共同构建的“面向 6G 无线高速接入原型系统及测试环境(EAGLE 6G)”取得阶段性进展，无线测试速率进一步提升至 800Gbps(100GB/s)，再次刷新业界纪录。
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突发！又一老牌IC企业破产清算，曾是一代人的回忆…
继时代芯存之后，如今又一家老牌半导体企业因不能偿还到期债务，而陷入了破产清算的凄凉境地。
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大咖云集腾讯DevSecOps实践研讨会，共话落地实践经验
近日，腾讯安全组织的“DevSecOps行业实践经验分享会”在上海举办。安全领域资深专家新加坡南洋理工大学刘杨教授、vivo应用安全负责人袁俊虎、腾讯开发安全产品规划负责人刘天勇，与来自长三角地区的30多位企业应用安全负责人齐聚一堂，共同探讨了企业践行“安全左移”理念，落地DevSecOps过程中的困难、挑战和应对经验。同时，嘉宾们也围绕人工智能大模型技术崛起给企业从事应用开发安全建设带来的机遇和挑战。
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格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂
业内消息，格芯斥资 40 亿美元在新加坡扩建晶圆厂于上周正式开工，该晶圆厂是格芯全球扩张计划的一部分。
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iPhone 12 辐射事件持续，荷兰比利时韩国开始调查
业内消息，日前法国国家频率管理局(ANFR)发布公告称 iPhone 12 电磁波辐射值超出欧盟标准，已要求苹果公司自当日起从法国市场暂时下架这款手机，近日该事件愈演愈烈，荷兰、比利时、韩国先后表示开始调查关于其辐射的潜在风险。
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思科、谷歌纷纷再次裁员！
业内消息，近日美国加州州政府文件显示，总部位于圣何塞的科技公司思科系统(Cisco Systems)将在下个月永久裁掉南湾地区的数百名员工。与此同时，谷歌也证实将在其全球招聘组织中裁员数百人，作为未来几个季度更广泛招聘规模缩减的一部分。
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破纪录！苹果 A17 Pro 处理器跑分成绩出炉
业内消息，近日博主@数码闲聊站曝光了搭载苹果全新 A17 Pro 处理器的新机 iPhone 15 Pro/Max 在 Geekbench 的跑分成绩，其中单核 2999 分，多核 7779 分创下了该机型的跑分纪录。
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芯所向 行致远——集睿致远2023年产品发布会成功举办
9月15日，“芯所向 行致远”2023集睿致远产品发布会在深圳益田威斯汀酒店隆重举办。集睿致远CEO王亚伦、CTO隋海建，重要股东代表，行业客户及生态合作伙伴代表等齐聚现场，共同见证集睿致远发展成果及全新系列产品发布。
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华为：不要抱有幻想！
上周五 2023 世界计算大会，华为轮值董事长徐直军介绍了现阶段华为计算战略的最新进展以及我国 AI 计算产业生态的发展方向。
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不用光刻也能造出5nm？这项专利有点“神”
近日，天眼查公开了一项新专利，据说无需光刻，直接蚀刻就可以制造5nm芯片。不过，该专利目前仍处于“审中”状态。所以，到底是“真技术”还是“搞噱头”，还有待市场考验！
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海目星LAS激光辅助快速烧结技术，再次助力TOPCon电池效率提升！
海目星技术团队通过不断优化材料和工艺，推出激光辅助快速烧结技术（Laser Assisted Rapid Sintering Technology，简称LAS），在TOPCon电池再次取得新进展。
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硅基光子技术推动全球自动驾驶产业变革——专访欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家、光电集成研发中心主任Henry H. Radamson
近日，欧洲科学院院士、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院首席科学家、光电集成研发中心主任Henry H. Radamson在全球制造业峰会采访中表示到：“硅光子学中最困难的问题是缺乏可靠的光源来提供光子集成电路（PIC）的单片解决方案；为了制造具有多功能操作的集成电路，我们需要将电子和光子元件集成在芯片上。”
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