芯闻号
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16 家车企共签协议抵制价格战后续：删除承诺！
21ic 日前获悉，上周中汽协组织的 16 家车企共签协议抵制价格战的消息引起大家热议，正当大家觉得汽车市场的价格内卷即将结束的时候，中汽协两天后表示该协议书中不以非正常价格扰乱市场公平竞争秩序涉及价格表述不当，有违《反垄断法》精神并将上述条款从承诺书中删除。
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刚收费就被罚 30 亿，腾讯：诚恳接受！
上周，21ic 报道了微信支付因收取手续费，致多家高校宣布停用的消息...近日腾讯旗下财付通因多项违法被罚 30 亿，与此同时蚂蚁集团及旗下机构也被金融管理部门罚款 71.23 亿。
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离职员工窃取游戏源代码，半年狂赚1.5亿元！
近日，上海公安局普陀分局成功破获一起案件，并在程序员圈内引起了不小轰动。因为该案件涉及的金额高达1.5亿元，而这仅仅是在半年时间内的非法获利。要知道，这样的赚钱速度放在整个互联网界也都是相当炸裂的！
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促进芯片整机联动，ICDIA 7月与您相约无锡！
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会（ICDIA 2023）”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾，共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前，完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布，更多前沿IC应用案例，敬请期待会议现场和展区的精彩内容。
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推动汽车芯片供需对接，《国产车规芯片可靠性分级目录》即将在第十届汽车电子创新大会上重磅发布！
汽车不同于消费级产品，会运行在户外、高温、高寒、潮湿等苛刻的环境，其设计寿命一般为15年或20万公里，迭代周期远高于消费电子的2-3年，对环境、振动、冲击、可靠性和一致性要求非常高。车企通常会要求供应商使用车规级元器件，以保证车载ECU产品的质量和可靠性。作为汽车芯片进入车企供应链的“敲门砖”之一，AEC-Q100是由美国汽车电子委员会（AEC）开发的质量标准，旨在保证汽车电子零件的可靠性和安全性，能够确保芯片能够承受汽车应用环境的极端温度、湿度、振动和老化测试，主要用于防止产品可能出现各种情况或潜在故障状态，引导零部件供应商在开发过程中使用符合规范的芯片。
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底层员工入职年薪 23 万人民币起，总裁年薪 1.5 亿！
据业内消息，日前台积电发布的可持续发展报告中公布了员工的平均薪酬统计数据，其中普通新入职员工年薪不低于 100 万新台币(约 23 万人民币)，新聘硕士的平均年薪不低于 200 万新台币(约 46 万人民币)。
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传 ASML 将提供特供 DUV 给中国，官方回应！
据业内消息，在荷兰对光刻机实施了出口管制措施之后，业内频传言 ASML 将规避该措施为中国市场推出特供 DUV 光刻机，近日 ASML 官方专门对此进行了回应。
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美光在印度的半导体封测厂将于下月开工
据业内最新消息，印度电子和信息技术部部长 Ashwini Vaishnaw 近日表示，美国存储半导体巨头美光科技(Micron Technology)在古吉拉特邦总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)的芯片组装和测试工厂将于下月开工。
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几秒完成 47 年任务，谷歌曝光量子计算机新突破
据业内最新消息，谷歌曝光了一款量子计算机，据说该计算机可以几秒内完成现有最好超级计算机 47 年才能完成的计算任务。
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70 亿美金的赔偿金额，法院驳回苹果 4G 专利诉讼
据业内消息，苹果公司在伦敦上诉法院与 Optis Cellular Technology LLC 的 4G 专利纠纷上诉中败诉，法院裁定苹果 iPhone/iPad 等多种产品中使用的两项电信专利侵犯了 Optis 专利，这表明前者要支付高达 70 亿美元的赔偿。
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TrendForce集邦咨询：第三季NAND Flash均价预估将续跌3~8%，仅Wafer产品率先上涨
Jul. 6, 2023 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示，原厂减产幅度持续扩大，实际需求未明，第三季NAND Flash市场仍处于供给过剩。即便下半年有季节性旺季需求支撑，但目前买方仍持保守的备货态度，压抑NAND Flash价格止跌回稳。第三季NAND Flash Wafer均价预估将率先上涨;SSD、eMMC、UFS等模组产品，则因下游客户拉货迟缓，价格续跌，估第三季整体NAND Flash均价持续下跌约3~8%，第四季有望止跌回升。
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天玑9200+性能霸榜连庄！大胆预测天玑9300全大核架构将有望再上巅峰！
要说起这段时间最具话题性的手机芯片，毫无疑问，绝对是联发科的最新旗舰芯天玑9200+。在6月的安兔兔旗舰手机性能排行榜上，vivo X90s搭载天玑9200+傲视群雄，以出色的性能一举夺冠。不止于此，天玑9200+的霸主地位从5月榜单发布时就已存在，至今，已经连续维持了两个月的时间!据传闻，在天玑9200+之后，联发科还将推出一款核弹级旗舰芯——天玑9300，这款芯片采用全新的全大核架构，性能堪称逆天，而且功耗比上一代还能降低50%以上，可以说是十分让人期待了!
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Valens Semiconductor宣布董事会变动
2023年7月5日,高性能连接解决方案领先供应商Valens Semiconductor(纽约证交所代码:VLN)今日宣布其董事会已任命Peter Kuo为董事会和审计委员会成员。他将接替自2021年9月以来担任董事会和审计委员会成员的Ker Zhang博士。该人事更换于2023年6月30日生效。
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第五届国产嵌入式操作系统技术与产业发展论坛即将召开
第五届国产嵌入式操作系统技术与产业发展额论坛暨嵌入式系统联谊会主题讨论会（总第29次）将于2023年8月12日在北京航空航天大学杭州创新研究院举办，同时设有嵌入式操作系统、异构多核智能芯片和软件生态的海报展示区。
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斥资 45 亿，比亚迪计划在巴西建三座大型工厂！
据业内消息，近日比亚迪与巴西巴伊亚州政府共同宣布，双方将在卡马萨里市设立由三座工厂组成的大型生产基地综合体，总投资额达 30 亿雷亚尔(约合 45 亿人民币)，此举将进一步推动比亚迪的全球化进程。
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