芯闻号

案例拆解：纳祥科技智能拓展坞方案，9大接口4大快捷键

根据客户的定制化需求，纳祥科技推出一款多功能旋钮拓展坞方案，方案以USB Hub控制器为核心，集合了单片机、充电IC、旋钮交互与4颗快捷键，支持9个接口以及SD/TF双卡槽，确保了多设备兼容与稳定传输

英特尔至强6助力阿里云第九代企业级ECS实例100天赢得超万家客户青睐

油田“安防保卫战”，Raythink燧石热成像技术守护能源安全防线！

中智集团党委副书记、董事、总经理王晓梅受邀出席2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议•AI女性菁英论坛并作主旨演讲

上海2025年7月29日 /美通社/ -- 7月27日，以"AI向善她向新：数智女性的未来"为主题的2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议•AI女性菁英论坛在上海举办。中国国际技术智力合作集团有限公司...

罗克韦尔自动化推进人工智能工业应用，赋能全球轨交行业首座"灯塔工厂"

以人工智能和大数据技术，打造"灯塔工厂"先进数字化用例 挑战 依靠传统人工经验难以对复杂关联因素进行分析把控，从而降低缺陷率 现有手段难以实现生产原材料的化学配比优化，限制了质量和能耗的进一步改善 资深员工经验较为模糊，难以实现标准化传承，不...

行业首例｜墨甲机器人成功完成"自主开车门"操作

芜湖2025年7月29日 /美通社/ -- 近日 AiMOGA墨甲机器人墨茵（Mornine）在真实4S店环境中成功完成"自主开车门"操作，成为业内首个实现此项复杂物理交互任务的具身智能机器人。这一突破不仅标志着具身智能从实验室走向真实世界，更为服务型人形机器...

苏玉学论道WAIC，一场奔赴"工业AI实战派"的技术狂飙

上海2025年7月29日 /美通社/ -- 上海盛夏，科技热浪奔涌不息，AI群星闪耀世界。 7月27日，2025年世界人工智能大会期间，一场"云擎智造 工赋新元"的圆桌论坛引爆AI+制造话题。中之杰智能创始人、总裁苏玉学作为大会重磅嘉宾，与全球顶尖AI势力展...

2025智博会在苏州开幕 聚焦人工智能产业创新

苏州2025年7月28日 /美通社/ -- 7月28日，由新一代人工智能产业技术创新战略联盟主办的2025第七届人工智能产品应用博览会（简称"2025智博会"）在苏州拉开帷幕。大会聚焦具身智能、数智化转型、工业AI等热点，以系列活动推进行业交流、技术...

SuperX宣布计划在日本建立AI供应中心，强化一站式解决方案交付能力

新供应中心将作为SuperX自有品牌核心产品的区域集成与交付枢纽，预计每年产能达一万台高性能AI服务器的交付能力，以快速响应日本及周边市场需求 新加坡2025年7月28日 /美通社/ -- Super X AI Technology...

思想盛宴，变革浪潮 | Gerpisa全球汽车产业论坛解码中国汽车核心力量，产学研智慧碰撞

上海2025年7月28日 /美通社/ -- 浦江潮涌，智汇申城。一场聚焦全球汽车产业变革的思想盛宴如约而至——第33届Gerpisa全球汽车产业论坛于2025年6月24日至27日在上海成功举办。本次论坛首次落地中国，由法国里昂商学院与同济大学经济管理学院联合主办，以"中...

"端云＋多模态"新范式：《移远通信AI大模型技术方案白皮书》正式发布

上海2025年7月28日 /美通社/ -- 7月28日，在2025世界人工大会（WAIC 2025）期间，移远通信联合智次方研究院正式发布《AI大模型技术方案白皮书》（以下简称"白皮书"）。这份白皮书系统梳理了AI...

2025国际低空经济博览会圆满闭幕，低空经济新蓝图加速绘就

上海2025年7月28日 /美通社/ -- 为期四天的2025国际低空经济博览会于7月26日圆满落幕。作为聚焦低空经济全产业链为核心的国际性展会，本届博览会以"启航低空经济，赋能千行百业"为主题，吸引了近300家参展商，覆盖无人机、eVTOL（电动垂直起降飞行...

荣耀发布 MagicGUI 大模型并开源 加速构建AI终端生态

上海2025年7月28日 /美通社/ -- 在世界人工智能大会（WAIC）期间，荣耀正式发布自研多模态感知大模型——MagicGUI大模型。作为荣耀推出的首个GUI开源大模型，MagicGUI以7B（70亿）参数规模，支撑底层 AI ...

马斯克确认：三星斩获165亿美元特斯拉芯片大单！

7月28日，三星电子宣布其半导体部门旗下的晶圆代工事业部，与一家全球大型公司签署了一项价值高达22.8万亿韩元（约合165亿美元）的芯片代工协议。随后，特斯拉CEO埃隆·马斯克在社交平台X上确认了这一传闻。

2025年全球人工智能创新指数发布，中美差距逐步缩小

在 7 月 26 日举办的 2025 世界人工智能大会科学前沿全体会议上，《全球人工智能创新指数报告 2025》正式发布。该报告由中国科学技术信息研究所联合北京大学共同编写，已连续五年在世界人工智能大会发布。