Sept. 18, 2026 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究,随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片,2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中,TSMC(台积电)CoWoS-L尽管面临Intel(英特尔)EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
北京2026年9月17日 /美通社/ -- 近日,全球知名IT咨询机构Gartner发布 2026 Gartner《服务器虚拟化平台魔力象限》(Magic Quadrant™ for Server Virtualization Platforms)。紫光股份旗下新华三集团凭借H3...
上海2026年9月17日 /美通社/ -- 随着大模型技术加速向端侧渗透,各类智能终端对实时感知、自主决策能力提出更高要求,端侧AI成为AIoT产业智能化升级的核心抓手。 作为全球领先的物联网整体解决方案供应商,移远通信已完成端侧A...
北京2026年9月17日 /美通社/ -- 2026年9月15日,由壳牌(中国)有限公司、中国石油和化学工业联合会及益优青年共同发起的"2026未来能源领袖计划"全国总决赛在北京成功举办。来自全国70余所高校的55支大学生队伍参与角逐,最终10支团队脱颖而出晋...
上海2026年9月17日 /美通社/ -- 当机器人从结构化的室内环境走向复杂多变的户外场景,其面临的挑战骤然升级。对于商用割草机器人而言,在广阔、信号易受遮挡的草坪上实现自主、高效且安全的作业,高精度、高可靠的实时定位能力,是产品功...
新竹2026年9月17日 /美通社/ -- 全球硅知识产权(IP)领导供应商 M31 円星科技(M31)今日宣布,扩大与 Rambus 在其 MIPI CSI(Camera Serial Interface)控制器(Controlle...
上海2026年9月17日 /美通社/ -- 爱芯元智(0600.HK)于9月11日宣布,公司自研车规级ADAS SoC M57,搭载于安波福新一代智能前视一体机,已在国内头部新能源车企面向欧盟市场的车型实现规模化量产交付。该套由安波福...
上海2026年9月17日 /美通社/ -- 2026年9月10、11日,由 e-works 数字化企业网、国家数字化设计与制造创新中心、国家智能设计与数控技术创新中心联合主办的第十二届国际智能制造暨工业AI(武汉)论坛圆满落幕。论坛聚焦工业 AI 落地应用、工厂数字化转型、工业数...
PM47开机10天即达到最高运行车速1400米/分钟,是目前全球运行车速最快的多长网成形包装纸机 福伊特整线供货,配套OCC浆线设计产能达2200吨/天,为亚洲产能最大的OCC浆线之一 项目执行仅用时11个月零8天 兖州2026年9月17日 /美通社/ -- ...
近日,苹果公开介绍了一项名为“Reference Image”(参考影像)的新功能,让用户能够证明照片确实来自真实拍摄而非AI生成或后期篡改。
9月17日,沃尔沃汽车公布了其历史上规模最大的全球产品计划——从现在起到2030年底,沃尔沃将推出13款全新车型,其中6款专门面向中国市场。
《福布斯》已发布2026年美国富豪榜单,埃隆・马斯克以9080亿美元的身家,毫无悬念拿下榜单头名,和第二名拉开巨大财富差距。
2026年11月19-20日,“2026集成电路发展论坛(北京)暨三十二届集成电路设计业展览会”(ICCAD-Expo 2026)将在北京·亦庄 - 北人亦创国际会展中心隆重举行。
9 月 16 日,The Information 报道苹果准备回来。消息里最显眼的是"2 颗或 4 颗 M8 Ultra",但我更在意后面半句:为了把这几颗芯片连起来,苹果去找英伟达谈了 NVLink Fusion。