原创
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必须熟悉到我国智慧医疗的生长还处在起步阶段
我国医疗服务发展正处在从“信息化”向“智慧化”过渡的关键阶段，为提升医疗质量和效率，优化区域间医疗资源配置，改善人民群众看病就医感受等方面具有积极意义。下一步，我委将继续推动卫生健康领域信息化发展，加强相关政策研究，挖掘、宣传先进做法和典型经验，在建国70周年之际，努力将信息化和智慧医疗建设打造成为医疗服务高质量发展的重要引擎，不断增强人民群众获得感。
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医疗大数据在便民惠民施展着越来越主要的作用
医疗信息化建设已是大势所趋。随着市场的日趋成熟，医疗信息化综合解决方案供应商有望脱颖而出，并凭着明显的优势获得更多客户资源，完善产品线，扩大市场份额，提高行业集中度，智慧医疗从而进一步促进医疗信息化建设。我国医疗信息化建设生长至今，正朝向尺度化、集成化、智能化、移动化和区域化偏向生长。其中，医疗信息化平台、医院运营治理系统、大数据等是热门领域。我国医疗信息化从整体上另有很大生长空间，随着医疗革新的不停深入，以及未来分级诊疗的逐步推进，医疗信息化建设领域的投入力度不停加大，医疗信息化远景辽阔。陪同着医疗革新的进一步深入，国家对医疗卫生行业的投入连续增添。现在，医疗大数据生长纳入国家大数据战略结构。在政策的助推下，医疗大数据在便民惠民、深化医改、经济生长等方面施展着越来越主要的作用。
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智能医疗领域衍生出更多应用的趋势正越来越显着
智慧医疗是医疗行业的未来发展趋势，目前已步入启动期，市场有望高速增长。在智慧医疗渐行渐近之际，医疗信息化需加快推进，以便确保智慧医疗能够落地。智慧医疗融合了物联网、云计算、大数据、人工智能等先进技术，并通过建立智能远程疾病预防与护理平台，来解决看病难、看病贵等医疗问题。而这些技术强调数据的采集和利用，所以医疗信息化必须达到一定水平。换句话说，实现智慧医疗需要在医疗大数据的存储、管理、处理、分析等方面有所突破，医疗信息化是必须跨出的重要一步。
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“智慧医疗”是医疗信息化发展成熟迈入下一阶段的产物
我国智慧医疗建设发展，总体上呈现稳健上升的态势，但是医疗行业的智能化、信息化水平还不够高，医疗资源的整合和共享，难以得到充分的展现。由于各地区城市发展不同，每个区域当地的医疗数据化程度也不尽相同，由于数据化程度不一，各医院之间存在着明显的信息不对称现象。这样就易造成得各地区对医疗健康数据的采集和整理程度不一致、评判标准不一致等等情况，也就导致“数据孤岛”的产生。
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计算机技术快速与各行各业应用使得嵌入式应用日益广泛
近年来，随着移动互联网、物联网的迅猛发展，嵌入技术日渐普及，嵌入式应用领域日益亲民，嵌入式产品不断渗透到人们的日常生活中，从随身携带的手机、PDA到家庭中的高清电视、智能冰箱、机顶盒，再到工业生产、汽车电子、娱乐中的机器人，无不采用嵌入式技术。在通讯、网络、工控、医疗、电子等领域，嵌入式发挥着越来越重要的作用。
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未来给车联网产业链带来新的变化
车联网系统引入我国已有十多年时间，近年来随着移动互联网的兴起和互联网企业的介入，车联网发展迅速，成为诸多汽车产品的新卖点。车联网产业链模式也产生了较大变化，各个参与主体在不断博弈融合。移动出行服务和大数据应用的发展，也将在未来给车联网产业链带来新的变化。
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振弦采集模块的通讯协议（ IIC）
IIC 通讯协议本身即是基于设备地址和寄存器的物理层通讯协议， VMXXX 使用 IIC 接口对传感器的访问，请遵循前述硬件接口时序及协议说明即可。
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我国车联网行业经历了起步阶段与5G技术的融合时期
车联网的概念源于物联网，是以车内网络、车际网络和车载行动网络为基础，按照既定的通信协议和数据交互标准，在车-X(车、路、人及互联网等)之间，进行无线通信和信息交换的大系统网络，是能够实现智能化交通管理、智能动态信息服务，和车辆智能化控制的一体化网络，是物联网技术在交通系统领域的典型应用。目前，我国车联网行业经历了起步阶段、手机互联阶段和车载娱乐阶段，现处于与5G技术的融合时期。
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车联网产业也有望加速实现商业化
日前，工信部就《国家车联网产业标准体系建设指南(智能网联汽车)(2022年版)》(征求意见稿)公开征求意见。征求意见稿提出，到2030年，全面形成能够支撑实现单车智能和网联赋能协同发展的智能网联汽车标准体系。车联网是由单车智能迈入网联自动驾驶时代的重要基础设施，政策持续加码或推动车联网的渗透率进一步提升，车联网行业有望进入规模化部署及落地的新阶段。
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振弦采集模块主动上传测量数据（ UART）
默认情况下 VMXXX 模块总是以从机身份与主机完成数据交互， 在这种主从结构中， VMXXX 从不主动上传数据， 可通过修改自动上传寄存器（ ATSD_SEL）来实现模块主动输出测量数据功能，ATSD_SEL 寄存器的每 1 位对应了一种数据类型
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RS瑞森半导体超高压MOSFET 900V-1500V填补国内市场空白
瑞森半导体研发出耐压更高、导通内阻更低的900V-1500V的超高压系列MOS管，打破了进口品牌垄断的局面
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比亚迪半导体IPO冲刺突然临门一脚，为何急踩刹车？
近日，比亚迪公告称终止推进子公司比亚迪半导体本次分拆上市事项，后者拟开展大规模晶圆产能投资建设，以应对车规级功率半导体模块产能瓶颈。
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安森美的制胜之道
“过去两年，确实因为疫情关系遇到了挑战，但是安森美也是抓住了很大的机遇，尽最大可能助力客户取得成功。”安森美总裁兼首席执行官(CEO) Hassane El-Khoury在媒体会如是总结到。
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胶粘剂如何解决电子设备制造中的三大挑战
通过创新型胶粘剂，电子设备制造商可以轻松应对电子设备制造中的三大挑战，并为高端电子产品设计及制造提供了显著的美学优势，降低了损坏和浪费的风险。
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汽车IC的头号玩家，如何看待智驾未来新趋势？
作为汽车IC领域的头号玩家，英飞凌在EEVIA举办的“第十届年度中国硬科技媒体论坛”上，从IC厂商角度出发，分享了对于未来汽车行业发展的观察和理解。
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