原创
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对嵌入式系统来讲物联网时代并不是挑战只是新的机会
物联网便是根据互联网技术的嵌入式系统。物联网的造成是嵌入式系统髙速发展趋势的必定物质，大量的内嵌式移动智能终端商品拥有连接网络的要求，催产了物联网这一定义的造成。从智能交通到车截信息内容机器设备，从“物联网”到智能家居产品，内嵌式移动互联网在我国发展前途宽阔。
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车联网正在从信息服务走向通过大数据
车联网的发展已有十年了，随着技术发展，当前我们需要再次认识车联网。车联网的内涵在不断变化，我们认为，车联网是以车内网、车际网和车云网为基础，按照约定的体系架构及其通信协议和数据交互标准，在车-X(X：车、路、行人及移动互联网等)之间，进行通信和信息交换的信息物理融合系统。。目前的车联网应用在以往车载信息服务的基础上形成车联网信息服务、大数据服务、汽车安全与能效应用和支撑汽车制造的应用。也就是说车联网正在从信息服务走向通过大数据进入到智能制造车间里，将形成全生命周期的车联网应用。
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美芯晟IPO：集成电路行业持续高速增长，美芯晟抢滩布局多重赛道
随着集成电路应用领域的不断拓展，产业资本的驱动下，集成电路行业似乎成为了考量一个国家综合竞争力的重要标志了，很多时候集成电路行业还会影响到一个国家的经济情况。
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振弦采集模块UART 通讯协议
UART 接口支持标准的工业 MODBUS 通讯协议（ 03、 04、 06、 16 指令码）和自定义的简单 AABB协议以及$字符串指令集。 前两种协议均支持基于模块地址和总线连接的一主多从应用结构， 在总线中， VMXXX 模块始终作为从机使用（ 被动等待指令， 不主动上传数据，但“ 自动上传数据”和“ 软件握手” 除外， 详见后续对应章节说明）。 建议使用专用的 VMTool 工具进行寄存器指令的生成和测试，关于 VMTool 的基本用法，请详见“ 第四章：参数配置工具的使用” 。根据下述通讯协议规则，读写寄存器。在使用 MODBUS 或 AABB 通讯协议时， 请确认模块的软件握手参数处于关闭状态（默认）。
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百度-人脸识别python（1）
百度-人脸识别python（1）
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贞光科技荣获2022全球分销商卓越表现奖
11月11日，由ASPENCORE主办的“2022全球分销商卓越表现奖”颁奖典礼在深圳隆重举行。贞光科技凭借近一年的优秀市场表现、行业影响力、合作伙伴及客户的鼎力支持，获得“年度创新分销商”称号，贞光科技连续五年荣获该奖项。
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在单向车载充电器应用中使用碳化硅器件进行电源设计
电动汽车车载充电器 (OBC) 使电动汽车能够在任何有交流电源的地方充电。根据功率级别和功能，它们可以采用多种形式。充电功率从电动踏板车等应用中的不到 2 kW 到高端电动汽车中的 22 kW 不等。传统上，充电功率是单向的。一个新的趋势是在 OBC 中添加双向功能，使 EV 可以成为移动储能系统。本文将仅关注单向 OBC，并讨论碳化硅在 2 kW 以上高功率应用中的优势。
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更快的充电和效率是电动汽车增长的关键
汽车行业的确定性之一是汽车制造商寻求在未来几年内提高电动汽车 (EV) 的产量或实现全电动化，并鼓励采用电动汽车。根据国际能源署 (IEA)的数据，我们已经看到 2021 年全球销售了创纪录的 660 万辆电动汽车，尽管全球供应链面临压力，但到 2022 年第一季度已经售出了 200 万辆。
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未来汽车：像人类一样进行思考的汽车
汽车制造商正在检查神经形态技术以实现人工智能驱动的功能，例如关键字定位、驾驶员注意力监控和乘客行为监控。 模仿生物大脑过程很有吸引力，因为它有望在车辆趋向于电池供电运行的时候启用高级功能而不会增加显着的功耗。神经形态计算和传感还承诺极低的延迟，在某些情况下实现实时决策。
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富士康向 Autotalks 投资 1000 万美元以加速 V2X 部署
车联网 (V2X) 通信旨在提高道路安全、节能和交通效率。富士康的子公司富士康互连技术 (FIT) 宣布已向 Autotalks 投资 1000 万美元(约合 890 万欧元)，以加速 V2X 在汽车和微型移动领域的渗透。
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如何应对电气设备热管理的几个方面考量
应对电气设备温度，第一个考量就是加强散热。首先要采取的预防措施是采用并实施一种策略来分散电气和电子电路的热量。散热器的传热效率与散热器与周围空间之间的热阻有关。它测量材料散热的能力。具有大表面积和良好空气流通(气流)的散热器，提供最佳散热。为此，必须安装合适的散热器，与相关方直接接触。
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高温对电气设备的影响分析，电气设备的热分析
有没有想过人们对电路过热引起的电涌引起的爆炸以及电器损坏甚至火灾的后果的反应?人们在身体、情感和心理上受到创伤的方式促使电力行业的专家将注意力集中在分析电力行为上。这样，可以防止此类损坏，如果可能的话，可以通过适当的热管理消除此类损坏。
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专为手持式电池电源轨设计的 ESD浪涌保护解决方案
物联网为我们的日常生活带来了额外的便利。为了使电子产品更易于携带和使用，产品设计工程师一直在接受挑战，以在更小的 PCB 空间和更高的电子电路集成密度上为设备生产更多的功能。我们日常看到的手机、智能穿戴、无线耳机、电子烟甚至AR护目镜都被大家津津乐道，小尺寸0201封装是电子PCB设计的主流。更重要的是，具有更高集成密度的系统级封装 (SiP) 并非闻所未闻。
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用于新一代电动汽车的 SiC MOSFET功率器件介绍
电动和混合动力汽车的设计人员致力于提高能量转换效率，这些设备配备了紧凑型封装和高热可靠性电力电子模块组装，并降低了开关损耗。
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同时计算和存储！Macronix 为人工智能应用创造创新内存
人工智能 (AI) 应用程序已在我们的日常生活中无处不在。随着传感器、5G通信、边缘计算等技术的不断演进，大规模数据中心，包括汽车、工厂自动化设备、医疗保健设备、各种消费电子产品和小型电池供电的物联网(IoT ) 节点，逐渐从数字化和网络化功能的加入，演变为拥有不同层次的“智能”。
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