23日讯,苹果新款M3 SoC的核心设计已经启动,预期采用台积电3纳米N3E制程量产。M3芯片可能会在2023年下半年或2024年第一季度推出。随着量产的开始,苹果也会将其导入到iPhone 15 Pro/Pro Max使用的A17 Bionic芯片中。
我国5G商用牌照正式发放3年来,基站规模屡创新高,关键技术创新突破取得新进展,用户用网体验明显改善。如今,我国已建成全球规模最大的5G网络。
在先声夺人方面,苹果和华为谁都不想输给对方。9月6日,华为Mate50将与iPhone14狭路相逢。而社交媒体围绕两款新产品的讨论,已经兵马未动粮草先行了。
8月22日,由中国电子学会组织编写的《中国机器人产业发展报告》正式发布,数据显示,当前机器人产业发展迅速,预计2022年,全球机器人市场规模将达到513亿美元,2017-2022年的年均增长率达到14%。
8月23日电,半导体分析机构IC Insights调整其2022年全球半导体资本支出预测,目前显示今年将增长21%,达到1855亿美元。与今年年初预测的1904亿美元和增长24%相比有所减少。
电动自行车、电动摩托、储能电源等诸多应用场景中,通常都需要使用到大功率动力电池组作为电动车或电器设备的动力来源。大功率电池的特点是能量密度特别高,尤其是在车辆行驶或负载设备工作时需要高电压、大电流,其瞬间输出功率非常大,而大功率的充、放电会引起电池发热,一旦因为过充、过放、发热等原因导致电池自燃或爆炸,则会造成严重的安全事故。基于N32 MCU打造高效安全的BMS电池管理与储能应用显得尤为重要,这点国民技术做的非常好。
在经历了这么多次的失败之后,苹果公司的汽车项目,依旧在继续着自己的计划。根据国外媒体的消息,苹果公司的最新计划是将4个面向内的座位放在车里,这样可以让乘客们面对面交流,而顶部则像是大众甲壳虫的顶部。所以,汽车必须配备全自动化的行驶系统,而且没有方向盘和制动踏板。
8月23日消息,继美国、欧盟、日本、印度等国为吸引半导体制造商赴当地投资,相继推出高额补贴政策之后,墨西哥也正计划提供激励措施以吸引半导体制造商的投资。
三星手机,是三星集团研发的智能手机,三星手机真正开始风靡全球是从A系列开始。A系列最初为折叠手机系列,最早三星SGH-A188(白色外形)、三星SGH-A288(内外双屏)都是经典之作。
近年来先进封装(Advanced Package)成为了高性能运算客制化芯片(High Performance Computing ASIC)成功与否的关键。随着市场需求不断升级,世芯电子致力于投资先进封装关键技术,将其更有效率的整合到芯片设计供应链中,以实现全客制化的合作模式。世芯看到了高性能系统运算ASIC设计服务市场对先进封装需求的急速成长。“如今,各个科技大厂正大量投资于IC前端设计,以求跟自家产品完美结合以最大程度区别市场差异性及市场领先地位。他们此刻需要的是与杰出的专业ASIC设计服务公司合作,才不会让他们的大量投资及时间成本付诸流水。”世芯电子总裁兼首席执行官沈翔霖说到。
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