近日,高通与Arm相继表示将为华为持续供货,美国这盘棋输惨!
除了文中介绍的14款\"硬科技\"之外,你还了解哪些让人颠覆想象的突破性技术?
自从TJ卸任之后,年轻的领袖Hassane El-Khoury开启了CYPRESS 3.0的新朝代。这几年来的变化非常明显——赛普拉斯还是那个“理工男”,但他变得更有活力、眼光更敏锐、更懂得经营自己。他不仅会埋头实验室苦苦钻研技术,还会穿上华丽的晚礼服,游走于公众和资本间。
Soitec是全球优化衬底最大的制造商,凭借其两个核心技术-Smart Cut和Smart Stacking,Soitec为行业提供创新的材料及优化衬底设计,这些创新被用于加工晶体管,从而为智能手机、汽车、云、物联网等领域的终端产品带来
未来,随着这一指令集架构的逐渐成熟和更多的大公司加入,它将非常有希望去挑战ARM和X86对市场的统治。
毛衣战已经让所有国民都深切认识到了集成电路产业的重要战略意义,北京要在集成电路产业发展突破空间的瓶颈上发挥更大的作用。近日在IC PARK召开的“芯动北京”中关村IC产业论坛活动上,诸多业内大佬纷纷上台分享了在自主设计、产业投资和人才培养方面,提高北京乃至全国集成电路产业发展的心得。
9月18日,华为发布了全球最快的AI训练集群Atlas 900,英特尔和NVIDIA你们怕了吗?
与三星相比,华为发布的这款基于AVS3标准的8K芯片Hi3796CV300,究竟有啥强大功能?
苹果A13芯片与华为麒麟990相比,性能谁最优?速度谁最快?
普华永道调研显示,人工智能将成为下一个推动半导体行业持续十年增长的催化剂;麦肯锡咨询认为,人工智能正在为半导体行业开启数十年来最佳商机。人工智能可以让半导体公司从技术堆栈中获取总价值的40~50%,而EDA工具作为半导体行业的基础,也必将在此次AI革命中从中受益,并必须要跟随AI技术发展作出相应的升级。
9月4日,英特尔公司于上海召开了“英特尔先进封装技术解析会”,会上英特尔介绍了未来主要的发展目标和英特尔的六大技术支柱,并主要对封装技术进行了解析。21ic中国电子网记者受邀参加此次解析会。
众所周知,数据中心是地球上的一个耗电大户。最新的统计数据表明,我国数据中心每年用电量占到全社会用电量的1.8%。随着高性能计算及AI技术的广泛应用,数据中心耗电量还在迅猛增长。为了提升算力效率,降低能耗,数
RISC-V因为完全开源、指令集够精简,所以具有很高的灵活性,收到业界追捧。现在有太多的新兴的应用出现,在传统的ARM或X86内核的计算单元上去做限制比较多,所以大家想要用RISC-V来试一试。更何况面向未来的应用场景,谁还想一直被ARM的授权束缚呢。
从福特T型汽车到现在的特斯拉,汽车的电气化程度变化很大。随着雷达、LiDAR和V2X等技术的革新,汽车正在变成一个“车轮上的数据中心”。对于汽车内的各种不同的连接和数据传输也提出了更高的需求。我们需要更高的带宽、更低的延时。当然我们还希望整体的设计能够更加的简单,同时具有更好的灵活性。
1999年安森美从摩托罗拉中分离出来独立上市,主要产品仍是分离晶体管和模拟器件。然后20年的时间里,安森美进行了17次战略收购,组成了电源、传感和模拟三驾马车,实现了公司业务的快速扩张。今年是其成立20周年,安森美近日在北京召开了庆祝活动和媒体交流会。安森美半导体公司战略、营销及方案工程高级副总裁David Somo和中国区销售副总裁谢鸿裕先生进行了精彩的演讲。