• Xilinx的EasyPath使大批量产品也能用FPGA

        2004年10月28日,赛灵思(Xilinx)公司在北京宣布推出下一代EasyPath解决方案——FPGA业界成本最低、唯一可以免转换(conversion-free)就能替代ASIC产品进行批量生产的解决方案。现在,扩展的EasyPath产品系列支持Xilinx Spartan-3和Virtex-4平台 FPGA,3万逻辑单元起价为每单元12.95美元,是同等结构化ASIC产品价格的一半。与结构化ASIC相比,新的Spartan-3 和Virtex-4 EasyPath FPGA系列可以提供前所未有的性价比,并可以提供最全面的硅芯片和知识产权 (IP) 平台供用户选择。     Xilinx 公司亚太区市场营销总监郑馨南介绍说,FPGA的灵活性得到了工程师在设计阶段的青睐,但当产品进入大批量生产的时候,FPGA的价格则显得过高,OEM厂商多会转向采用ASIC。但是ASIC漫长的设计周期,不灵活的设计过程,也提高了设计和生产的风险,所以,各家公司都希望获得容易而没有风险的方法来削减成本,且无需花费资源和时间来进行ASIC转换。EasyPath解决方案可以提供最低的总成本,并且可以用最快的速度免转换地进入大批量生产。现在的解决方案还可以以低于结构化ASIC的价格灵活地修改设计。  图为Xilinx公司亚太区市场营销总监郑馨南     赛灵思的EasyPath解决方案通过使用半导体业界普遍采用的冗余技术标准和专利的测试技术,将FPGA的成本降低了80%。EasyPath FPGA具有成本优势也得力于它采用了基于最优性能和价格的90nm赛灵思Spartan-3和Virtex-4 FPGA架构。     用户可以在短短的8周之内,不需要进行任何转换和使功能一致化,就可以实现赛灵思FPGA向最低器件成本的过渡,以用于大批量生产。EasyPath器件的可靠性和质量与相应的FPGA一致,测试覆盖性能优于结构化ASIC。与ASIC方法不同,EasyPath FPGA具有业界最低的非重复性工程成本(NRE)费用,不需要任何附加的设计和再鉴定(re-qualification)成本、IP或工具投资。     Spartan-3和Virtex-4 EasyPath FPGA与ASIC不同,设计者可以使用完全可重编程的查找表(LUTs)和灵活的IO,实现系统内工程更改指令(ECOs)。不用重新设计,设计者就可以进行修改,与ASIC方法相比,大大降低了工程、原材料和库存成本。另外,现在EasyPath FPGA可以在单个器件中支持两种设计变动。通常来讲,一个用来协助用户的系统诊断测试,另一个用于实际应用, 从而进一步降低成本,并提供了无与伦比的灵活性。       赛灵思下一代EasyPath解决方案支持的器件数量几乎是原来的3倍,包括4个性能丰富的FPGA系列和6种硅芯片平台,以及业界最流行的设计工具和当前针对FPGA提供的最广泛的硬IP和软IP核。在Virtex-IIÔ 和 Virtex-II Pro EasyPath产品中加入Spartan-3和Virtex-4 平台FPGA,已经开始全面生产,总共可以提供28种器件,其逻辑单元从2万个到20万个。     下一代EasyPath解决方案充分使用了赛灵思功能强大的开发环境,具有如下特性:数千兆位串行收发器、Power PC和 以太网MAC核的硬IP支持;600多个经过验证的软IP核;以及易用、低成本的赛灵思集成软件环境(ISE)设计套件。     EasyPath免转换(conversion-free)设计方法与原来的FPGA器件相比,不会出现特性不一致,也不会出现逻辑和时序的差异而确保用户在第一时间获得成功。不需要重新设计、再鉴定或在生产结束之前重新验证,因此消除了使ASIC转换再鉴定所面临的全部风险和巨大成本。  

    时间:2004-12-20 关键词: FPGA Xilinx 产品 技术专访 easypath

  • ARM推出针对MCU领域的Cortex-M3

        ARM公司在上周推出了Cortex-M3微处理器,该处理器适用于高性能、极其低成本需求的嵌入式应用,如:微控制器、汽车系统、大型家用电器、网络装置等。与原来的通用型ARM CPU不同, Cortex-M3 主要针对MCU,单片机等领域。     ARM公司中国总裁谭军博士介绍,如果按ARM公司原来的ARM7, ARM9, ARM11等方式来命名,这款芯片的名称应该为ARM12, 但是ARM已经决定用Cortex系列来命名,最新推出的第一款产品是Cortex-M3,针对微控制器(MCU)领域。将来ARM还会推出针对应用的Cortex-A系列,针对实时操作系统的R系列。Cortex-M3采用的V7指令集, 它的速度比ARM7快三分之一,功耗低四分之三,并且能实现更小芯片面积,利于将更多功能整合在更小的芯片尺寸中。     Cortex-M3是一个32位的核,在传统的单片机领域中,有一些不同于通用32位CPU应用的要求。谭军举例说,在工控领域,用户要求具有更快的中断速度,Cortex-M3采用了Tail-Chaining中断技术,完全基于硬件进行中断处理,最多可减少12个时钟周期数,在实际应用中可减少70%中断。     单片机的另外一个特点是调试工具非常便宜,不象ARM的仿真器动辄几千上万。针对这个特点,Cortex-M3采用了新型的单线调试(Single Wire)技术,专门拿出一个引脚来做调试,从而节约了大笔的调试工具费用。同时,Cortex-M3中还集成了大部分存储器控制器,这样工程师可以直接在MCU外连接Flash,降低了设计难度和应用障碍。     ARM Cortex-M3处理器结合了多种突破性技术,令芯片供应商提供超低费用的芯片,仅33000门的内核性能可达1.2DMIPS/MHz。该处理器还集成了许多紧耦合系统外设,令系统能满足下一代产品的控制需求。ARM公司希望Cortex-M3核的推出,能帮助单片机厂商实现由8位(16位)向32位微处理器的快速移值。 

    时间:2004-12-20 关键词: ARM MCU cortex-m 技术专访

  • Xilinx公司推出突破性的Virtex-4 FPGA

        2004年9月16日,赛灵思(Xinlinx)公司邀请中国大陆,台湾地区,韩国和菲律宾的媒体记者,在海南召开媒体峰会,宣布推出其革命性的Virtex-4 FPGA产品,标志着全球第一个利用90nm/300mm芯片制造工艺技术生产的多平台FPGA系列产品按时推出。       Xilinx公司的Virtex-II和Virtex-II Pro平台的FPGA在过去的几年中曾经取得了巨大的成功,帮助该公司夺取了FPGA市场中50%以上的市场份额。通过对全球800多个客户进行专门座谈和交流,现在又推出了下一代FPGA产品 - Virtex-4。Virtex-4包括了100多项技术创新,整个系列分为三个面向特定应用领域而优化的平台FPGA架构,共有17种器件可供设计人员选择。这三个平台分别是:Virtex-4 LX FPGA(面向逻辑密集的设计)、Virtex-4 SX FPGA(面向高性能信号处理应用)和Virtex-4 FX FPGA(面向高速串行连接和嵌入式处理应用)。       Virtex-4是目前性能最高功能最全面的一款FPGA,同时它还拥有嵌入式系统处理器,能实现全方位的高速串行连接能力,并且可以满足高性能DSP功能的要求。我们可以从以上几个方面一一来了解Virtex-4。     高性能FGPA设计:     作为电子设计工程师而言,他们对FPGA的要求是提供更高的系统性能,实现更低的功耗,降低系统成本,简化源同步和存储器接口。Virtex-4 FPGA从两个方面着手满足对更高性能的要求。首先是集成了实现关键系统功能的面向性能而优化的专用电路,如嵌入式处理器、DSP逻辑片、Ethernet MAC以及串行收发器。嵌入的硬IP可提供高达500 MHz的性能和11.1 Gbps的串行通信能力。第二个方面是提供强大的时钟管理功能,从而使工程师能够利用可编程逻辑构造发挥最大的性能。Xesium时钟技术满足了客户对更多更灵活时钟的要求,每片器件可提供32个全球时钟和20个数字时钟管理器(DCM)电路。Xesium DCM电路支持灵活地生成多个时钟域,性能高达500MHz,并且与前一代电路相比抖动少了40%。此外,Virtex-4器件还是一款提供差分时钟网络的FPGA,对于实现具有最小畸变和抖动的精确时钟来说,这是一项重要优势。   Xilinx高级产品部经理 Chuck Tralka     Virtex-4采用90nm工艺,由台湾UMC公司制造,使得器件成本降低了50%多,目前Virtex-4 LX25的单价是39.99美元,却具备24,192个逻辑单元,640个SelectIO, 1296K的RAM,8个数字时钟管理器以及48个XtremeDSP逻辑片,功能比Virtex-II提升了两倍,而价格也提高了两倍。     但是90nm工艺也带来了新的问题,漏电流使得器件的功耗增长了很多。Xilinx采用了三氧化栅技术,在速度和漏电流之间进行折衷,将静态功耗降低50%,动态功耗也降低了50%,因为供电电压更低,电容更少。     FPGA中的嵌入式处理器     赛灵思公司利用一系列处理器PicoBlaze, MicroBlaze和PowerPC来满足这些要求。前两者是赛灵思公司自己的软核处理器,PowerPC硬核处理器是从IBM获得的授权。PicoBlaze软内核为实现广泛的嵌入式控制应用提供了一个成本优化的8位微控制器架构。对于需要更高性能的项目,MicroBlaze软内核提供了一个32位通用处理器架构。PicoBlaze和MicroBlaze内核可用于所有Virtex-4平台器件,可构成单处理器和多处理器系统。   Xilinx IP解决方案市场总监 Mike Frazier     对于需要最高性能的应用,赛灵思公司以性能优化的硬内核的形式来提供业界标准的PowerPC架构。而Virtex-4 FX平台器件可集成一个或两个PowerPC处理器。     Virtex-4 FX器件包括多达两个PowerPC硬处理器内核。赛灵思公司首先在Virtex-II Pro系列中集成了嵌入式PowerPC 405内核。FPGA器件中嵌入的PowerPC内核包括:32个通用32位寄存器、硬件乘法和除法、16KB数据缓冲和指令缓冲存储器、存储器管理单元(MMU)、内置硬件定时器和用于调试及跟踪的内建JTAG支持。对于Virtex-4 系列,赛灵思公司将在450 MHz时的处理器性能提高至680 DMIPS,功耗降至0.9 mW/MHz,同时还保持了与第一代内核创建的所有软件和IP的兼容性。     高速串行连接功能     越来越多的工程师正在转向利用串行通信技术来满足对更高带宽和更低系统成本的要求, 但是目前五花八门的高速串行接口协议也让人目不暇接。Virtex-4宣称它支持所有流行的接口协议,以满足多种标准的需求,甚至,它还可以同时连接两个不同速度的标准协议。Virtex-4 FPGA提供了业界最宽的速率范围,收发器支持 600 Mbps至11.1 Gbps间的任意速率。这些第三代RocketIO收发器提供了对SONET(OC-12,OC-48)的增强支持,同时支持10G光纤通道和10G 以太网。   Xilinx 高速串行I/O市场总监 Ryan Carlson     Virtex-4 FX器件内置以太网连接能力,不需要消耗可编程逻辑资源即可提供无缝的芯片到芯片连接。以太网媒体访问控制器(MAC)内核支持10/100/1000 Mbps数据速率,兼容UNH验证标准并且具有互操作能力。     DSP     随着工程师开始为3G/4G移动通信、图像识别和视频会议设计新一代产品,但是,算法复杂性的增长速度比芯片密度和功能的增长速度为快。这一现象被称为Shannon定律。而使这一挑战更加严峻的是单MAC(乘法累加)处理器性能无法与莫尔定律同步扩展。利用Virtex-4 SX平台FPGA,赛灵思公司正在帮助DSP开发人员弥补可编程单MAC DSP性能和高级算法要求之间的差距。   Xilinx DSP部市场经理 David Squires     Virtex-4 FPGA能够与可编程DSP共同使用,做为DSP的预处理器或协处理器来分担计算密度的任务。与顺序执行程序软件的DSP处理器相比,基于FPGA的解决方案提供了并行执行优势。例如,让我们考虑一个256抽头的有限脉冲响应(FIR)滤波器。计算滤波器响应需要256个乘法累加器。一个单MAC处理器必须循环256次才能计算出一个输出样本。运行在1 GHz时,处理器的数据处理速率可达 4 MSPS(每秒百万样本)。利用包含256个乘法器和加法器的FPGA硬件实现同样的功能,由于256个乘法器和加法器可并行工作,因此每个时钟周期就可计算出一个输出样本。这样,尽管FPGA运行在500MHz时钟下,仅有单MAC处理器时钟频率的一半,但由于每个时钟周期生成一个结果,FPGA可提供500 MSPS的吞吐能力。Virtex-4中集成的下一代XtremeDSP解决方案提供的性能是前一代产品的两倍,而消耗的功率只有1/7,DSP价值则是原来的10倍(以单位价格的MACS/s计算)。     开发人员可配置XtremeDSP逻辑片实现40多种不同的DSP和算术功能,包括乘法器、乘法累加器、乘法及加法器、三输入加法器、桶状移位寄存器、宽总线多路复用器、幅度比较器或宽输入加法器。不需要使用通用可编程逻辑构造资源,这一架构就可支持将多个XtremeDSP逻辑片连接起来,以完成更宽输入的算术功能、DSP滤波器和复杂算法。     新推出的Virtex-4系列有望超越传统的PLD市场,并进入更为广泛的高性能处理、嵌入式处理和高速串行通信应用,赛灵思公司为此还专门成立了嵌入式处理部和DSP部,意图在ASIC/ASSP市场占有更大的份额。预计这一市场的总价值到2007年可达到年营收360亿美元(市场数字基于Gartner Dataquest 2007 ASIC/ASSP 预测报告)。

    时间:2004-12-20 关键词: Virtex FPGA Xilinx 技术专访

  • 德州仪器的中国价值链

        德州仪器(Texas Instruments?简称TI)正成为华尔街的宠儿。 2004年第一季度财务报表显示,TI销售收入达到29.4亿美元,而去年同期的数字则为21.9亿美元。而盈利较去年同期增长53%,达到3.67亿美元。第二季度TI营收又达到32.41亿美  元,较上年同期增长39%。 华尔街的分析师们将TI业绩的飙升归因于:TI几项半导体业务正在取得创纪录的营收。无线业务、高性能模拟和DLP(数字光处理)业务,每个季度都在以10%的速度递增。 在计算机时代,TI曾将半导体行业的霸主地位拱手相让于英特尔,如今它浴火重生。 现年52岁、风度翩然而头发稍许花白的德州仪器亚太区总裁程天纵严肃地坐在办公桌后,在接受本报记者2个小时的专访中,他用色彩各异的水笔一共画了8张图表,展示了不少于10张的幻灯片:用柱状统计图来说明产业趋势、用价值链图来分析企业的核心竞争力。 TI、Intel、HP没完没了的战争 《21世纪》:现在Intel也把目光投向了3C融合带来的市场前景,TI的重心是DSP和模拟技术,TI和Intel之间似乎总存在着一场未完的战争? 程天纵(TI亚太区总裁):英特尔是一家伟大的公司,但它是数字世界里的霸主。而DSP处理的是通讯和信号。所以Intel现在要进入DSP跟我们竞争,它最大的问题在于:没有模拟部分。在数字芯片设计领域,比如DRAM、CPU和DSP?三年就可以培养一个老手,但是对于设计模拟IC、混合信号IC?培养一个合格的工程师,至少需要十年时间。因为模拟产品复杂,所以模拟技术的建立需要很长时间。 《21世纪》:那么你们怎么看待来自英特尔的挑战? 程天纵:现在英特尔要完成从计算机世界进入到真实世界,做3C融合,就不能没有模拟技术。这里存在技术断层。如果它利用收购的方式去跨越这个断层,则需时日磨合。坦率地说,到目前为止,英特尔没有取得期望中的成功。 它会面临许多挑战:3C融合之后,将来的产品、信息终端或信息家电,里面都会具备通讯、计算和娱乐的功能。很显然,数字化将改变一切,包括所有的家电组成的数字家庭。所以英特尔首先将面临如何与这样一个真实世界接轨的问题。 其次,英特尔在PC世界里具有垄断地位,利润也非常高。比如说,它的一片WAFER要卖到几万美元,而我们相同面积的DSP只能卖几千美元。当公司利润率不同的时候,公司的组织架构和花钱的方法等都是不同的。企业文化的改变,并非一夕之功。 同时TI们也没有放慢脚步,在2000年,我们以60亿美元收购了开发生产高档模拟产品的Burr-Brown公司,在当时,这是最大的一桩业界并购案。 《21世纪》:斯坦福大学教授詹姆斯·C·柯林斯曾认为“远景”的不同决定了TI和HP的差异,你觉得德州仪器真比惠普要差吗? 程天纵:很有趣,在我准备离开的HP的时候,我的老板就送给了我《基业长青》这本书。他拍着书皮,微笑着对我说:“难道你真的决定去那家比我们要差一个档次的公司吗?”但是一切在起变化。那本书的素材来自1980年代,而现在则是21世纪。事实上从1995年开始,当时的总裁安吉伯正把所有的最终产品都卖掉,集中精力于半导体技术和解决方案中。我认为半导体芯片决定着未来的信息产品,任何信息产品的主要技术都要从芯片开始。 惠普跟TI不一样,TI是一个芯片供应商,在芯片供应商里面TI的产品是最全的,但是TI的芯片拿到你家里去,是不能用,一定要透过像HP一样的公司把它弄成产品你才能够用,所以不矛盾。 《21世纪》:8年前你们把所有筹码押在DLP和模拟技术这两项技术,目前它们为TI带来什么? 程天纵:我们目前可以清楚地看到三个时代:首先,1960年代传统家用电器时代,引领风骚的是日本厂商;其次是进入1980年代的计算机时代,这时的赢家就是微软和英特尔;而21世纪必然进入数字信息时代,为了实现计算机里面的虚拟世界与真实世界接轨,需要把通讯、娱乐等全部加进去,这就是3C融合的时代。 不同的时代,需要的半导体技术是完全不一样的,技术的发展是跳跃的,这会导致技术断层。每当断层出现的时候,市场就必须重新洗牌,新的领导者就会出现。决定未来3C融合的关键,就是DSP技术和模拟技术,而我们早早地确立了这两个领域的领先地位,目前TI 75%的收入都来自DSP与模拟技术。 TI战略错误的反思 《21世纪》:德州仪器原本就是一家以技术见长的半导体公司,集成电路和单芯片微处理器都是你们首先发明的,但是为何没有抓住第二个时代——即计算机时代,反倒不敌英特尔? 程天纵:这就是战略的错误。我们研发过386、486的CPU芯片,内存也做过。但是我们确实承认,在计算机时代我们被英特尔击败了。在1995年之前,德州仪器是个“什么都做的公司”,软件、存储器、打印机、军工电子、电脑笔记本,当然,还有我们的DSP。可是,这里有个问题,除了我们的DSP在业界排名第一外,我们其他所有的产品都是排在第六位之后。打个比方,我们参加奥运会,虽然阵容强大,但是只有DSP一块金牌,其余一块奖牌都拿不到。 《21世纪》:这是个很严重的错误吗?战略的失误可以通过其他方式去弥补吗? 程天纵:当然。英特尔就采取了聪明的战略。在1980年代,英特尔将旗下的内存部门关、停、并、转,集中精力去做CPU。因为内存只有标准规格,不可能做出差异化,它只受市场供求影响,生产商无法取得主导地位。相反,德州仪器直到1995年,还保留了这个产品。所以后来,我们汲取教训,在过去8年中,我们砍掉了不少部门,又买入不少公司,完成了40多个购并动作,全心做DSP和模拟技术。因为进入21世纪是信息时代,最重要的半导体技术是DSP和ANALOG,这个就是现在TI的全球战略。 一个企业必须关注三个因素:战略、管理和企业文化。但只有战略才是企业存活的决定性因素。战略出现错误就可以让一家公司关门。在企业战略面前,企业的管理、文化和价值观都只是起到放大器或是衰减器的作用。好的变得更优秀,坏的变得更糟糕。 《21世纪》:TI放弃其他,专心做DSP与模拟技术就一定是对的吗? 程天纵:1990年代开始流行核心竞争力,这种观念的赚钱哲学是:我赚我该赚的钱,不该我赚的钱,让别人去赚。所以现在流行外包,找供应商,找战略合作伙伴,培养自己企业的核心竞争力。 但中国的企业现在还停留在另一个观念上——集团化。大集团赚钱的心态是不一样,我把这个称之为“我自己赚得到的钱我不让别人赚”。这就是走德州仪器1970年代的老路子。 IBM为什么在PC销售上输给DELL?IBM有太多的产品线,DELL只有PC。当DELL拿PC来跟IBM所有的产品竞争,每个CEO都一样聪明,每个CEO一天都只有24小时,所以IBM打不过DELL(笑)。 TI的CEO在中国“犹豫” 《21世纪》:前段时间,TI和长城合作成立一家合资公司;然后和上海市政府也有个合作;在3G方面,和大唐也有一个合作项目。现在能否定论这些合作的成败﹖ 程天纵:没有我想象的好,也不能说失败了。柳传志有句话很有道理:“要有理想,但不能太理想化.”我是有一个理想,但是太理想化了。中国有太多的客户都跟TI联系,希望TI的支持,但是我们的力量有限。在北京、上海分别成立一个合资公司。对这两个合资公司,TI提供全力支持,让这两家公司开发设计,然后就把设计转让给愿意做的国内厂商,国内厂商不必重复投资研发。但是后来发觉我们不是很成功,几个原因:第一,做的产品太先进。太先进也有缺点:没人愿意试。国内大部分大的厂商说:只要人家都有的,我一定要有;只要人家都没有的,我一定没有。第二,价格竞争太激烈,所以要卖设计很难.第三,成立的这两个公司都是小公司。国内的厂商愿意付权力金、技术费用给国外的公司,但不愿意给小公司。 成功的地方是:这两家公司都培养了技术很强的研究开发队伍。同时它们开始走一个新的商业模式,因为他们的技术队伍力量很强,开始走向设计代工。你有一个很好的产品构想,你把产品规格开给我们,我们帮你设计。 《21世纪》:TI在1996年曾经制定过一个中国战略。你在接手TI亚太区之前,专门在TI达拉斯总部呆了半年,就是为了琢磨这个计划的可行性。这个战略的具体内容是什么,你对此有过修改吗? 程天纵:我进入TI之前,TI的战略是抓大放小,这是可以理解的,因为任何成功的、大的IT企业一定要有一个强势的芯片伙伴来支持。作为芯片的伙伴,主要是跟着大客户走。但是当时亚洲的大客户很少,中国企业的研究开发力量也比人家薄弱很多,TI也知道这个情况。因此该怎么进入、开发中国市场,最初是没有明确思路的。 到了1996年,TI中国制定了战略,着眼点有三处:第一是大学计划,与大学结盟,联合培养技术人才,这是考虑公司长远发展的人力储备;第二点是在中国建立销售与支持体系;第三是争取客户,让他们进入使用我们芯片的行业。但怎么做,第三点最难。 我的做法就是把第三点做出一个可行计划来。我当时觉得如果TI愿意把它支持NOKIA这样的全球大企业的那种信心与承诺,拿来支持中国企业的话,中国的企业一样能够站在同一起跑线上和人家来竞争;至少在国内市场,中国企业具有主场的优势。最近几年很多跨国企业的主要增长都来源于中国市场的增长,那为什么中国市场养不起中国企业? 《21世纪》:也就是说你认为中国企业将在TI中国发展战略中扮演越来越重要的角色? 程天纵:我当时研究了汽车、家电、计算机、移动电话等几个行业的状况。得出三条规律:一、中国市场的占有率取决于国产或者外资谁先进入市场;二、一旦形成领先优势,差距会随着时间扩大;三、这几个行业的发展模式都是一样的。给予扶持,中国品牌会成长起来。当时中国家电也一度比不过日系厂商,但最终彩电市场占有率超过95%以上。大部分的汽车也是由合资企业制造的,PC的趋势也是如此,只不时间上要晚几年。所以,TI可以真正成为中国企业的战略合作伙伴。我在1997年做了这个决定,我的结论是:本地制造一定会超过进口,这时候谁先抢好位子,那么就大者恒大。 《21世纪》:你的意思是要TI支持尚处弱小的中国企业?让中国企业去与外资企业一同抢市场?你们的大客户会不反对TI与中国企业合作吗? 程天纵:TI与中国企业结盟,其实就是给诺基亚、MOTOROLA“制造”竞争对手。当时,我们的CEO安吉伯担心因小失大——中国企业这么小,把NOKIA搞生气了,公司得不偿失。但是我告诉他:你没有选择。你不做,欧美竞争对手就会进来,帮助本土企业建立自己的品牌,那时你要做就来不及了。 我也跟信息产业部的一些领导谈。我跟他们讲:中国的改革开放,主张用市场换取技术,但事实上是市场给人家,技术也没有进来。生产线一条条搬进来,但没有什么核心技术引进。所以我认为中国企业未来十年的战略要改,要以市场培养技术。先抢市场,赚了钱再发展技术。因为技术对钱的需求很大,没有抢过来的市场,哪里有钱支持技术? 《21世纪》:但是外界普遍认为中国企业缺乏技术投入,所以就无法拥有自己的核心竞争力。这是否会有碍TI和中国伙伴的合作? 程天纵:不能这么说。什么叫核心技术?一个企业想要拥有整个产业链的核心技术是不可能的。任何产业都存在价值链。举个例子,全世界的PC生产商,它们的芯片CPU都是买自Intel,操作系统都来自微软,内存条都是由韩国、日本或者台湾地区供给;厂商们不过是将其组装起来,无法拥有所有的核心技术。 所以一个企业必须在整个产业链中进行定位,占据自己的战略位置,而这块位置就是你自己的核心竞争力。当然,你的核心竞争力可能是技术,可能是渠道,可能是物流,也可能是库存管理。 从信息产品产业链图来看,建一个12寸芯片厂至少要20亿美元,投资大、回收慢、风险高;而右边呢、投资小、回收快、风险低、劳力密集。中国公司要做这一段,也可以解决包括就业在内的当前很多问题。 《21世纪》:那目前你们在中国的合作伙伴有多少?你们的合作状况如何? 程天纵:具体的数字我不能透露,但是我们今年在中国的销售目标将达到10亿美元。我们不但可以给予芯片的支持,其实还有整套做手机的方案,但是我们永远都不会去做手机来和我的客户竞争。TI与中国企业合作,可以提供技术资料,国内企业投入研究开发力量,产品就会跟国际同步出来。这就是双赢。TI也可以借助中国的产品提高自己的销售额。 

    时间:2004-12-04 关键词: 德州仪器 价值链 行业观察

  • 泰克公司亚太区高层对中国业务充满信心

    美国泰克公司于7月26日在京举办媒体见面会,泰克公司新任命的亚太区销售及销售运营副总裁Bob Agnes先生以及亚太区高级市场总监欧达同先生向参加见面会的40多家媒体介绍了泰克公司的最新发展情况,并且表达了泰克公司在中国以及亚太市场进一步拓展的信心和决心。 “中国正成泰克公司全球化业务战略布局的一个重要组成部分,泰克亚太区总部目前已经迁至上海,并不断采取措施加强在中国的业务发展,以迎接未来市场需求。” Bob Agnes先生介绍说。“我们不断扩大在中国的规模将有助于我们支持这个重要市场的客户。泰克已与中国相关政府机构以及业界主要厂商合作多年,与他们建立了很好的合作关系。我们对泰克公司今后几年在华业务的蓬勃发展充满信心。” 泰克公司于1983年在中国成立第一个办事处, 1992年建立了第一个制造工厂。从1992年到2003年,泰克公司在中国各地又相继建立了代表机构和工厂,取得了CMC 认证和ISO认证,并开始向全球范围出口产品。2003年3月19日,泰克公司又在上海浦东新区成立了泰克科技(中国)有限公司,同时将其亚太区总部迁至上海。泰克公司在中国将更加贴近客户,成为客户创新的驱动力,同整个业界一起成长,Agnes先生强调。 泰克公司和中国的渊源可以追溯到1972年。当时,在具有历史意义的美国总统尼克松首次访华期间,美国政府赠送给中国政府一套卫星地面站设备,在这套设备中,配有泰克公司电视测试仪器,以此开始了泰克公司与中国用户的直接接触。 在谈到泰克公司在全球最新的发展情况,目前常驻上海的Agnes 先生在媒体见面会上介绍说,泰克在刚刚过去的2004年财年的运营收入方面再次取得可观的增长。在2004财年,泰克公司报告的净销售额为9.206亿美元,较2003财年的7.91亿美元增长了16%。2004财年连续经营的净收益为1.182亿美元,或每股盈利1.37美元,较2003财年均有大幅度增长。 泰克公司在示波器,逻辑分析仪,视频测试以及移动通信协议测试这四个产品领域泰克具有长期的传统优势,泰克的产品在这些市场上均占据着领导地位。除此之外,泰克对于信号源产品和射频测试产品这两个极具成长潜能的市场也给予了特别的关注。泰克公司的技术和产品在全球信息产业界广受赞誉,被广泛地应用于众多业界领袖企业的设计中心、试验室以及通信网络之中。在过去的两个月中,泰克公司又先后与数家大型跨国企业或政府机构签订了重要的协议和合同: 7月13日,施乐采用泰克数字荧光示波器进行标准化,已经向泰克购买了114台数字荧光示波器(DPO),以在整个公司中使用。在施乐选择的仪器中,有91台是带有MyScope™功能的新型TDS5000B,MyScope™功能提供了业内第一个可以量身定制的用户界面。 7月1日,Alfacam和Euro1080决定采用泰克公司的视频监视解决方案,以支持欧洲第一家HD卫星频道播出。为支持Euro2004欧锦赛和即将到来的雅典奥林匹克运动会,泰克公司已与Alfacam / Euro1080成为正式的合作伙伴,泰克公司将提供视频/音频监视设备和同步信号发生器。 6月16日,三星电子决定采用泰克VM5000自动视频测量系统,用于测量高清电视(HDTV)和逐行扫描分量视频信号。 技术创新是泰克在业界的激烈竞争中得以脱颖而出的关键所在。从泰克的高速ASIC设计到世界最快的数字采样引擎,在泰克的任何一个优势领域,尖端的核心技术乃是泰克赢得客户和拓展市场的利器。目前泰克仅在美国就拥有675项专利权,锐意创新的泰克还在以平均每年赢得60项专利的速度继续稳固它的技术优势。 最近,泰克公司宣布全新的固件升级将使在业内已占有领先地位的WFM700系列多格式视频波形监视器的功能得到进一步地增强。

    时间:2004-12-04 关键词: 亚太区 泰克公司 行业观察

  • 德州仪器提出Uni-DSL标准的提案

        日前,德州仪器公司提出了一项称为 Uni-DSL (UDSL) 的新型 DSL 技术,该技术将为诸如 DSL 视频 (VoDSL) 等内容提供所需的高带宽。UDSL 使运营商能够为用户提供超高速度的 DSL,并同时与所有基于当前 ADSL 与 VDSL 离散多频音 (DMT) 的标准保持向后兼容性。基于 UDSL 的设备的向后兼容性将允许运营商在局端采用一个线卡的设计或在家庭中采用小区网关,以部署采用 ADSL 与 VDSL 标准的新型服务。DSL 服务提供商希望将视频服务集成到当前的数据与语音服务中以增加 DSL 收入来源,而这种多协议支持将为他们提供经济实惠的选项。     6月24日,德州仪器在北京召开新闻发布会,提出将所有 ADSL 与 VDSL 标准合并到同一解决方案中是一种全新的技术概念,在促进全球工业与各种标准组织发展的过程中,TI 希望通过这种技术概念占据业界领先地位,以帮助推动 DSL 视频服务的部署。德州仪器DSL业务发展经理Jack French, DSL亚太区市场总监Marc Wonterghem,DSL行销经理罗振源介绍了Uni-DSL的概念和发展方向。     UDSL 方案与技术将通过一条 DSL 线路支持吞吐量总计为 200Mbps 的超高速速率,该 DSL 线路可用于提供 100Mbps 的对称或非对称服务,如较短环路中下行速率为 150Mbps,上行速率为 50Mbps。此外,由于 UDSL 与所有 DMT 标准(ADSL、ADSL2、ADSL2+ 与 VDSL,以及即将出台的 VDSL2 标准)均具有向后兼容性,因此运营商仅使用一种解决方案就能够支持多个 DSL 服务选项。这一兼容性可以降低整个网络的资本性支出。另外,UDSL 还使运营商能够进一步证明其网络不仅能够提供当前 ADSL 标准,而且还能在其业务模型准备就绪后立即升级到视频服务。     在亚洲与欧洲的短环路市场中,UDSL 将提供总计高达 200Mbps 的带宽,以传输诸如 HDTV 等多通道高精度视频。随着行业对 VDSL 的认可,短环路市场采用 DSL 视频与高带宽服务的速度很可能高于较长环路市场。这是因为较短的环路可以支持允许 VDSL 类传输的更高带宽。     在美国及欧洲部分地区的长环路市场中,UDSL 提供的超高速带宽要求在附近地区建立额外的基础设施,如光纤到家庭或路边。较长环路市场中 UDSL 的近期优势是,其可提供符合未来要求的技术。运营商能够在其基础设施中部署基于 UDSL 的设备,并支持 ADSL、ADSL2 与 ADSL2+ 业务,当其基础设施准备就绪后,还可升级到 UDSL 与 VDSL2 速率。此外,通过使其基于 UDSL 的大部分网络支持所有网络环境及客户服务,运营商还能够充分利用规模经济。     TI 预计将于明年推出其首批 UDSL 解决方案。基于 UDSL 的设备预计将于 2006 年开始陆续推出,以便为用户提供 ADSL-、VDSL 以及超高速业务。

    时间:2004-12-04 关键词: 标准 德州仪器 uni-dsl 技术专访

  • Silicon宣布推出业界第一颗GSM/GPRS手机用CMOS功率放大器

        2004年2月12日,Silicon Laboratories在北京召开新闻发布会,宣布推出业界第一颗GSM/GPRS手机用CMOS功率放大器。     新产品的型号为Si4300, 是目前体积最小、且具有高性能和高功率的GSM手机功率放大器,为CMOS技术的创新应用再添新页。与其它解决方案相比,Si4300可以节省超过七成的电路板面积和零件数目,进而将高整合度、易于设计和生产的优势带给了GSM移动电话制造商。随着新成员加入到公司的射频产品系列,Silicon Laboratories已能为手机制造商提供完整的无线电解决方案,且只需要数目最少的外部零件和最小的电路板使用面积。     不同于由多芯片和分立器件组成的功率放大器模块,Si4300只使用一颗芯片,并将其安装在很小的基座上,不但是业界最小的GSM功率放大器解决方案,也是第一颗功能完整的单片GSM功率放大器解决方案。Si4300采用台积电的标准0.35微米CMOS制程技术,是第一颗利用CMOS技术制造的GSM功率放大器解决方案。     Si4300采用公司专利的新型放大器架构,整合了包括收发器到天线开关模块 (Antenna Switch Module,简称ASM的所有功能,包括完整的功率控制电路、过热和负载不匹配保护功能、谐波滤除以及输入和输出匹配电路。在3GPP规格的操作条件下,Si4300都能提供充裕的余度 (margin),使系统设计人员能迅速完成设计,通过全型认证 (Full Type Approval,简称FTA),然后进入生产制造。     Si4300功率放大器可搭配Silicon Laboratories专利的全CMOS AeroTM收发器系列。Silicon Laboratories射频解决方案提供了最高整合度,并大幅简化了设计流程。随着功率放大器产品线的进一步扩大,Silicon Laboratories射频解决方案将让更多地出现在客户设计的用料清单中。     Si4300符合GPRS Class 12标准,并支持GPRS多槽 (multi-slot) 应用。此单片GSM功率放大器解决方案采用小型 (3.9 ´ 6.4 ´ 1.3厘米) 可靠的表面粘着封装。     “我们的CMOS射频技术已拥有超过75项专利,这使得Silicon Laboratories能够集中全力,成为移动电话产业低成本、高整合度方案的领导厂商。”Silicon Laboratories副总裁Ed Healy表示,“我们努力的结果是得到更多技术创新,使客户能集中他们的资源,为他们的产品创造具有附加价值的新特色,而不是在进行射频最佳化。”     Si4300采用18只引脚的Land Grid Array (LGA) 封装,10,000颗采购量时单价从2.82美元起。Si4300的样片已开始供应,预计2004年第三季即可量产。

    时间:2004-12-04 关键词: GPRS gsm cmos Silicon 技术专访

  • 专访:欧姆龙元器件扩张手机领域

    专访:欧姆龙元器件扩张手机领域

      尽管仍有很多人似乎还感受有着全球经济不济所带来的寒意,但中国电子信息市场依然保持的无穷魅力吸引了众多国内外业内人士的目光,刚刚结束的亚洲最大的北京国际通信展热闹依旧,更前两天开幕的亚洲IAFA(信息家电)2003论坛及展览会也人气如虹。庞大的中国市场拉动了电子元器件市场的快速发展,特别是中国手机市场正成为全球最诱人的蛋糕,没有多少人注意到,被很多大众消费用户熟知的以健康医疗产品闻名的欧姆龙也悄无声息地携其具有领先技术的电子元器件直击中国手机市场。就在IAFA2003论坛上,欧姆龙展示介绍的LED发光模块、振动马达、FPC连接器、微型倾斜传感器等产品引起了与会代表的极大关注。 记者就此专访了欧姆龙(中国)有限公司中国本社长皆川泰平和日本欧姆龙株式会社负责元器件事业的常务执行董事浜口邦宪。皆川泰平说:“中国手机市场仍然有着非常大的发展空间,特别是中国本土手机厂商会有很大的发展,欧姆龙的技术,能够协助手机厂商大大提高手机产品性能,并降低手机生产成本。” 创建于1933年的欧姆龙公司,经过70年的发展,截止到2003年4月20日,已成为产品品种达几十万种、拥有员工人数达到23504人的大型跨国企业,其中海外子公司的雇员已达12,530人。全球营业额近5,400亿日元(约合45亿美元)。其工业自动化设备、控制设备元器件、社会系统以及健康医疗产品已广泛用于社会生产、生活的各个方面。2002年,欧姆龙在中国成立了仅次于日本总部的“中国本社”,立志在中国创建第二个欧姆龙。从今年起,欧姆龙将改变其在中国的策略,即不再单单把中国定位为生产、产品出口基地,而是在中国开发、生产、销售面向中国市场的产品。业务中心也由生产转向在中国建立从开发、材料采购、销售乃至售后服务的一条龙的经营体系。 浜口邦宪介绍,作为全球领先的传感与控制技术生产厂商,欧姆龙拥有数十万种传感器,并拥有独树一帜的光方向控制技术,能够利用光波有效控制光的移动方向,可以进行针对单个微透镜的光方向控制设计。这次向中国大众展示介绍的LED发光模块,功耗小,光利用率远比传统LED高。产品耗电量低,在相同亮度时可节省一半电量,并具有高亮度性能,也就是说在消耗电量相同时亮度是普通产品的2倍。振动马达是目前世界上最薄的马达,拥有独创的精密加工技术,可实现产品扭矩与体积的最佳配合设计,马达厚度仅为2mm,大大提高了客户对移动电话内部进行设计的自由度。产品采用无电刷式构造,使用寿命比以往提高3倍以上。FPC连接器实现了超低尺寸以及小间距化,采用欧姆龙公司独创的双触点、回转止退方式,大大提高了客户的生产批量化要求。微型倾斜传感器采用公司独创开发的霍尔式IC结构,具有性能可靠、消耗电量低等优点,产品采用内置式放大器,可以节省空间、提高客户对机器内部进行设计的自由度,也可以进行回流焊接,可以降低客户的生产成本。欧姆龙的微型倾斜传感器已被许多著名大型数码照相机生产公司采用。 仅就LED发光模块来说,已经有着年销售60亿日元的业绩,2002年欧姆龙产品是1000万支,预计2003年底达到2800万支,全球市场占到14%,预计2004年生产达到5500万支,市场占有率达到20%,2006年全球目标第一。由于中国市场的巨大需求和发展潜力,LED发光模块在中国实现了加工外包生产,从而满足手机市场的快速多变,保证本土的及时供货。目前中国大陆的月生产能力是400万支,预计明年将增加3倍产量,大陆主要用来供应本地的全球手机制造商。 作为欧姆龙重要的事业部分,电子元器件的销售量占公司整个业务量的四分之一左右。目前,欧姆龙的电子元器件产品在电子成品上应用层面广泛,包括通讯设备(程控交换机、电话机、移动电话),影音器材(彩色电视机、DVD/VCD视盘播放机、CD机、组合音响、收音机、数码相机),计算机产品(显示器、硬盘储存机、台式个人计算机、便携式微型计算机、打印机),家用电器(电冰箱、洗衣机、空调器、电熨斗、电热壶、微波炉、电风扇)及办公设备(复印机、传真机)等等。 面对中国市场,皆川泰平有着更多的发言权和更大的目标规划,对于欧姆龙而言,全球市场平均年增长率是8%,而中国却是全球增长最快的市场,他的目标是明年销售目标达到1000亿日元,增幅达到30%,其中电子元器件会是增长最快的领域,工业控制相对较弱,但依然要有25%的增长。中国电子信息产业的迅猛发展,对元器件的需求越来越大,在传感与控制技术处于领先地位的欧姆龙来说,无疑获得了更多商机。在手机方面,随着中国用户手机的功能越来越多,消费能力越来越高,具有拍照、摄像等功能的手机将来很快会得到普及,以日本为例,可拍照手机已很普及,甚至可以预计2004年底中国就会出现可看电视的手机。包括3G通信的实现,对于手机耗电的要求肯定越来越高,而欧姆龙的技术优势体现将更明显。 皆川泰平说:“我们分别在中国重要城市如上海、深圳、香港等地建立基础稳固的生产线和幅员广阔的销售渠道,并且会引入不断创新的电子元器件产品,以增加竞争力和市场占有率。电子元器件的生产和销售业务充份体现战略性整合的力量。在中国,我们已建立的公司包括:1993年在上海成立的上海欧姆龙控制电器有限公司,已经成为上海市科学技术委员会2002年度第一批上海市高新技术企业;2001年成立的欧姆龙电子部品(香港)有限公司;2002年正式营运的欧姆龙电子组件(深圳)有限公司,要生产继电器、开关、接插件及感应器等产品,在不久的将来是欧姆龙集团在全球投资规模最大的一家电子零组件生产厂。 “不仅在元器件上,在其它领域,欧姆龙对中国有着相同的信心。在开发、生产、销售等各个环节都会加大力度,目前在中国已有四个研发中心,从1991年在大连设立了第一家生产健康医疗设备的工厂——欧姆龙(大连)有限公司;1994年,作为第一家日本电子制造企业,被国家有关部门批准成立投资性公司——欧姆龙(中国)有限公司;1996年,欧姆龙在上海浦东建造了3家控制设备生产厂。到目前为止,共设立独资及合资的工厂、公司22家,员工总数逾4500人。在全球经济面临严峻挑战、经济全球化不断发展的二十一世纪,欧姆龙在中国的发展进入了一个全新的阶段。我们积极加强与各级政府、企业在各业务领域的进一步合作,并于2002年启动了‘在中国创建第二个欧姆龙’和三年业务量翻一番达70亿元人民币的战略目标。在过去的一年中,欧姆龙的产品研发、生产、销售及生产部件采购等环节取得了令业界瞩目的成就,为中国的经济发展做出了贡献。”  

    时间:2004-12-04 关键词: 手机 欧姆龙 元器件 高端访谈

  • 访美新半导体(MEMSIC)总经理赵阳博士

    访美新半导体(MEMSIC)总经理赵阳博士

      一个独特的加速度传感器厂商---MEMSIC 访美新半导体(MEMSIC)总经理赵阳博士 (MEMSIC创始人 赵阳) 美新半导体公司(MEMSIC)是一家非常独特的公司,该公司专注于加速度传感器的研究和生产。他们生产的传感器可以测量加速度,振动,冲击,运动和重力加速度等,并且在世界上首次将传感器,模拟信号以及数字信号处理三者整合在一块芯片上, 可以测量 X, Y 两个相限的加速度变化。 这种芯片被称作微电子机械系统,采用热力学原理来测量速度的变化。芯片中的测量媒质是空气,被密封在芯片中,芯片的中间有一个热源,当被检测物体受到外力作用产生运动或者加速度的时候,空气因为惯性的原因,在一瞬间仍然保持静止,热源的移动将改变空气的温度,密度以及压强,通过对空气热力学参数的计算,测量出当前物体的加速度改变。 就目前来说,汽车是加速度传感器最重要的应用领域,在汽车停车,紧急刹车,防盗系统中,加速度传感器可以作为汽车的触觉系统,迅速将速度变化反馈给CPU,而相应地采取应急措施。一个普通的汽车要用到的四到五个加速度传感器,而豪华轿车要用到的加速度传感器件则多达十个以上。市场分析人士表示,汽车传感器市场在1993年的市场规模为2000万美元左右,到2005年将达到10亿美元左右。 加速度传感器还可以应用在笔记本电脑,手机,PDA等便携产品中。上个月,IBM公司刚刚宣布在高端ThinkPad笔记本电脑中,采用了美新公司的加速度传感器,用来检测硬盘的震动,在笔记本电脑受到冲击或者坠落的情况下,起到保护硬盘数据的作用。手机或者PDA等产品同样可以应用加速度传感器,实现无按键控制。例如在用PDA浏览网页的时候,通过摇晃PDA,实现网页的左右上下滚动,浏览自己需要的信息。 美新半导体公司成立于1999年,由赵阳博士创立。赵阳是北京人,1985年毕业于北京大学物理系,后在美国普林斯顿大学留学,师从诺贝尔奖学金获得者崔琦教授并获得博士学位,毕业后在Analog Devices公司工作了七年。1999年赵阳成立了MEMSIC(美新)公司,并投资300万美元在无锡建立了自己的分公司及工厂。在本站记者有限的见识中,赵阳可能是第一个在中国成立半导体公司的大陆人(如果我们不计算IC设计公司, Design House的话)。美新公司的主要股东还包括Analog Devices和台积电(TSMC)。 赵阳表示,加速度传感器领域的进入门槛很高,美新公司基本上已经走在了其他公司的前头,技术上领先其他公司七年左右。目前的解决方案一般都采用两片以上的芯片,而美新公司已经将整个方案整合为一片芯片,尺寸更小,相对于一般方案五美元的成本而言,美新公司的芯片成本在两美元以下。就质量而言,一般的方案失效率在5000ppm左右,而美新公司方案的失效率则在2ppm左右。 美新在无锡的生产工厂被称作半外包方式(semi-fabless), 在台积电(TSMC)流片,在南通富士通封装,目前生产能力在每月100万/个左右,到年底将达到200万个/月的规模。美新工厂的设计生产能力为每月1500万个,赵阳希望加速度传感器在未来几年能进入消费类产品领域,在手机,玩具等产品中应用传感器,实现无按键控制,那样才诞生出一个真正的 “大” 市场。  

    时间:2004-12-04 关键词: memsic 高端访谈 美新半导体

  • ARM期待中国的芯片巨人

    2003年9月16日,大唐和ARM共同宣布,大唐已购买ARM946E™微处理器内核授权。大唐开发的基于ARM946E™微处理器内核的SCDMA基带信号处理器芯片将于明年一季度面世。该芯片将是国内首片拥有自主知识产权的无线基带信号处理器芯片。 此次授权协议中,大唐还购得了用于先进的片上系统(SoC)调试的ARM Embedded Trace Macrocell(ETM9™)技术方案授权。ETM9技术方案将为大唐调试其基于ARM946E内核的产品提供快速、经济的调试方案。 9月19日,ARM公司中国区总裁谭军约见北京媒体记者,就此次和大唐的合作与媒体进行交流。ARM进入中国两年以来,已经和中兴,华虹,东南大学,上海集成电路设计中心,中芯国际签定了芯片核心技术授权协议,大唐是第六个购买ARM核的中国公司,用于SCDMA无线网络应用中。 ARM是世界第一大IP知识产权厂商,在全球已经有将近200多个半导体公司购买了ARM核生产自己的处理器。目前,80%以上的GSM手机,99%的CDMA手机,以及将来的WCDMA,TD-SCDMA手机都采用的是基于ARM核心的处理器。明年,UT斯达康公司也将采用基于ARM核的处理器生产小灵通手机。因为众多的手机处理器,如摩托罗拉龙珠,i.MX, 德州仪器的OMAP, Intel的xScale等都采用了基于ARM核心的芯片,主流的操作系统,如PocketPC, Symbian, PalmOS都支持ARM处理器,所以众多手机,PDA等OEM厂商也比较喜欢采用ARM处理器,因为相关的操作系统,应用,开发工具,支持,设计服务都相当丰富和成熟,可以直接拿来所用,可以大大缩短产品研发到面市的时间,抢占商机。 ARM自己并不生产芯片,采用IP授权的方式允许半导体公司生产基于ARM的处理器产品。授权的费用包括两种,第一个是版权费,当半导体厂商决定购买ARM核后,将支付版权(License)费用给ARM公司,然后可以自主开发自己的处理器产品。第二个费用是半导体厂商将芯片产品卖给整机厂商(OEM)后,ARM将对每片处理器产品收取一定的版税(Royalty)。ARM公司2002年的全年收入为2.4亿美元,其中版权收入大概占40%,基于每片芯片的版税收入大概占30%,其它的收入来自培训,开发工具,支持等。针对不同行业来说,手机芯片占到了ARM收入的70%左右。谭军透露了一个以前没有提过的数字,平均下来,ARM对于每片芯片的版税大概在10美分左右。 在ARM公司的全球收入中,北美大概占50%,欧洲大概占30%,余下的20%来自日本,韩国和中国。相对来说中国还是很小的一块。但是两年前,ARM就开始进入了中国,并于去年成立了安谋咨询(上海)有限公司,开展中国的业务。谭军充满信心的表示,中国正在成为半导体行业的热点,中国的手机生产也几乎占了到全球的40%左右,中国的手机市场也成为了世界上最重要的一个市场,但是目前微处理器的核心技术仍然掌握在美国和欧洲手中。如果国内新兴的半导体厂商能够采用ARM内核,生产出具有自主知识产权的微处理器,不失为切入这一市场的捷径。ARM期待着若干年后,中国也能出现象德州仪器,摩托罗拉,英特尔这样的芯片巨人。

    时间:2004-12-04 关键词: 芯片 ARM 巨人 行业观察

  • 访u-blox亚洲区总裁王耿毅

    访u-blox亚洲区总裁王耿毅

        u-blox公司是瑞士的一家GPS技术公司, 去年开始介入亚洲及中国市场,提供GPS定位系统模块,本站去年曾经对该公司进行过报导,在今年的国际集成电路研讨会及展示会上,再次采访了u-blox公司亚洲区总裁王耿毅。     王耿毅介绍说,GPS业务领域总共分为六层, 呈金字搭结构。最上层是核心技术芯片组;第二层是模块;接下来是OEM厂商,将GPS应用在手持电话,PDA等产品;第四层是地图软件等;第五层是系统集成,提供完整的解决方案;第六层是呼叫中心应用,如Call Center等。现在有很多公司基本上所有的方案都介入,但是u-blox公司只关注于最上面两层,即核心技术芯片组和模块两个部分。     去年11月以前,u-blox主要向市场提供命名为TIM的GPS模块,模块中采用的是SIRF公司的芯片,在应用上常常感到掣肘, 所以一直以来投入相当的研发力量研究自己的核心芯片产品。2002年11月,u-blox和Atmel公司共同宣布,推出ANTARIS芯片,由u-blox公司提供GPS技术,结合Atmel传统的处理器设计和制造优势,共同向市场提供这种先进的GPS芯片产品。ANTARIS采用16通道结构,可以快速地进行定位和跟踪。     王耿毅自2001年年底开始担任u-blox亚洲成公司分公司负责人,一年多来,销售额增长了10倍以上, 并且在北京成立办事处,为中国的用户提供技术支持。王耿毅透露,目前该公司在亚洲的最大市场在韩国,其次在中国和东南亚等地。2002年车载GPS的应用规模在8万到9万台左右,2003年估计能增长60%,达到16万到18万台。2003年,该公司将在日本,台湾和澳大利亚等地下功夫,争取开辟更大的市场。     u-blox在亚洲最大的市场是韩国,王耿毅介绍了在韩国一个十分有趣的应用。韩国在全国的高速公路上设置了很多摄像头,拍摄在高速公路上超速的汽车。有些公司已经将所有摄像头的位置记录下来,并做成地图。当汽车在高速公路上行驶的时候,通过u-blox的GPS模块进行定位,当汽车接近摄像头区域是,会向司机发出报警,提醒司机减速,以免被摄像头拍到。    目前该公司GPS产品的最大应用是在车载,汽车防盗方面,未来在手机,PDA,对讲机方面也由广阔的应用。王耿毅本人认为,GPS芯片未来最大的市场是在手表市场上,通过GPS不但可以进行定位,还可以通过计算时间和速度,来计算出移动的距离,对于热爱跑步锻炼的人士,非常有帮助。可以想象,如果大部分手表都嵌入GPS功能,GPS技术算是真正走如消费者身边了,市场规模将扩大几十倍甚至上百倍以上。     u-blox公司的网址是     http://www.u-blox.com     感兴趣的工程师可以访问获得更详细的信息。

    时间:2004-12-04 关键词: u-blox 高端访谈

  • [图文]便携式设备电源管理的革新

        访德州仪器便携式电源产品总监Dave Heacock 和模拟产品销售经理王剑     最近一两年来,“不景气”似乎是电子行业人士经常挂在口头的一句话,但是在嵌入式系统和便携式设备领域,人们看到的依然是飞速增长的速度和推陈出新的产品。在消费者购买便携式设备或手机的时候,电池寿命和便携式设备的待机和使用时间,往往是除产品功能外最重要的参考因素。因此,设计人员对低功耗、高性能、体积小巧的便携式电源系统的需求愈来愈高,同时,他们还需要芯片厂商能提供高集成、高智能与高易用性的电源管理芯片。   德州仪器(TI)一直是便携式电源管理芯片方面领导者,为此,本站记者于近日采访了该公司便携式电源管理产品总监 Dave Heacock 和模拟产品销售经理王剑。资历比较老一些的电子工程师都知道原来在电源管理方面比较有名Benchmarq和Unitrode公司,在1998年,Unitrode收购了Benchmarq, 不久,Unitrode又被德州仪器收购。Dave Heacock当时就是Benchmarq公司的总裁,目前在德州仪器专门负责电源管理产品线。   Dave Heacock介绍说,电源系统设计一直是整体应用设计中一个十分关键的环节,对便携式应用更是如此。到目前为止,投放到市场中的便携式电源产品已达到30多个类别,而到了2006年, 预计全球便携式电源管理IC市场将实现更大突破。TI拥有这方面的关键技术与制造工艺,可以为设计人员提供了最全面、最先进的便携式电源管理IC产品系列,帮助他们最大程度地简化电源设计和降低开发时间与成本。王剑另外补充,用户的需求,就是该公司创新的目标,厂商要以高集成度、高智能化和设计简便的电源管理IC帮助设计人员开发出更丰富的应用,使便携式应用更为个性化、性能更完善、并且具有更长的电池使用寿命。   Dave Heacock和王剑向记者展示了两款TI推出的最新电源管理芯片 bqTINY II 和 bqJunior。其中bqTINY II是一款外形尺寸极小且集成度很高的一节锂离子(Li-Ion)和锂聚合物(Li-Pol)电池充电器, 特别值得一提的是,它不但可以通过AC转换器对便携式设备进行充电,还是通过USB对PDA, 手机,数字相机等设备进行充电,这样,当用户的便携式设备通过USB和PC机进行数据交换或者运算同时,还可以从PC上对便携式设备直接进行充电,为用户提供了极大的方便,并节约了充电的时间。   bqTINYⅡ系列电池充电器具有自动的电源选择、功率场效应管(FET)和电流检测器、高精度的电流和电压调节、充电状态指示和终止功能, 而所有这些功能都集成在一块硅芯片上。在USB配置中,主设备(如PDA或蜂窝电话)能够在两种预定的充电率(100mA和500mA)之间进行选择。在AC适配器配置中,集成功率FET允许高达1A的充电电流。一个具有可编程电流调整点的集成电流检测器可提供设计的灵活性并免除增设占用空间的外部检测电阻器的需要。   另一款产品是bqJunior,它的突出特点是可实现电池剩余电量和系统运行时间的计算。目前电池容量检测芯片一般都采用电压作为容量计算的参数,然而,电池提供的电压受外部环境温度,充放电时间和次数的影响较大,因此对于剩余电量的估算都不十分准确。与标准的电池监测器不同,bqJunior能够通过对电池放电率和温度的变化来对剩余的电池容量和运行时间的计算进行校正。由于该器件执行的是算法和数据集的计算,因此无需开发和采用代码在主系统处理器中执行那些任务,这有助于减少开发时间和总运行成本。   bqJunior型电池电量测量芯片具有一个内部处理器,用来计算电池的剩余电量和系统运行时间(至电池电量耗尽的时间)。该器件采用一个集成化的低偏移电压-频率转换器(VFC),电池的充电和放电电流的测量误差在1%以内。设置于该IC上的一个单独的模-数转换器(A/D)用来测量电池电压和温度。利用这些测量数据,bqJunior通过一个经过验证的算法来精确计算出电池的剩余容量和系统运行时间。   主系统处理器只需通过读取bqJunior中的数据就可以得到电池剩余电量、系统运行时间等电池管理的重要信息,其中包括:剩余电量、平均电流、温度、电压以及至电池电能耗尽和充满电的时间。bqJunior采用一个单线通信端口(HDQ协议)来把数据集传送至系统主控制器。   目前,bqTINY已经在市场上得到了应用,bqJunior也已经陆续获得定单。遵循TI一贯的风格,这两个系列都是通用性产品,可以应用于不同的系统中。同时,它们也兼顾了个性化定制特性和功能的完善性,其最终目的,是为了让便携式系统电源管理更加精确,效率更加提高,从而使终端产品能获得更长的使用时间。

    时间:2004-12-04 关键词: 便携式设备 电源管理 技术专访

  • [图文]访ARM公司中国总裁 安谋咨询(上海)有限公司总经理谭军

    [图文]访ARM公司中国总裁 安谋咨询(上海)有限公司总经理谭军

    (原发于2002年11月14日) 如果说,“嵌入式”是2001年电子工程师谈论得最多的词之一,2002年谈论得最多的一个词就是“ARM”。究竟什么是ARM呢,他是英国一家电子公司的名字,全名的意思是Advanced RISC Machine。该公司成立于1990年11月,是苹果电脑,Acorn电脑集团和VLSI Technology的合资企业。Acorn曾推出世界上首个商用单芯片RISC处理器,而苹果电脑当时希望将RISC技术应用于自身系统,ARM微处理器新标准因此应运而生。 80年代末90年代初半导体行业产业链刚刚出现分工,台积电,联电等半导体代工厂正悄悄崛起,美国硅谷中的一些fabless公司也如雨后春笋一样涌现出来,所谓的fabless公司自己设计芯片,但是生产过程则包给台积电等代工厂生产。而ARM更是为天下先,12年前首创了chipless的生产模式,即该公司既不生产芯片,也不设计芯片,而是设计出高效的IP内核,授权给半导体公司使用,半导体公司在ARM技术的基础上添加自己的设计并推出芯片产品,最后由OEM客户采用这些芯片来构建基于ARM技术的系统产品。这种方式有点象通信行业的高通和半导体行业的RAMBUS,他们站在了半导体产业链上游的上游。12年前成立的ARM可能面临着很大风险,因为没有人知道这条路能不能行得通,但是现在的事实已经证明,ARM走了一条没人走过,却是正确的道路。,作为附加产品,他还让中国的行业人士从这个窗口认识到了英国的电子公司,ARM的成功带动了英国的chipless公司的发展。 在上个月举办的2002年国际通信设备与技术展上,本站记者采访了ARM公司中国总裁谭军博士。谭军有点自嘲的说,因为ARM的产品是IP Core,没有任何物理意义上的硬件或者软件实体,所以只能在中国注册成为“咨询”公司,尽管咨询只是其业务中很小的一块。ARM的核心业务是销售芯片核心技术IP,目前全球有103家巨型IT公司在采用ARM技术,20家最大的半导体厂商中有19家是ARM的用户,包括德州仪器,意法半导体,Philips, Intel等。20大巨头中唯一没有购买ARM授权的是Intel的老对头AMD,因为Intel便携式处理器采用的是StrongARM,而AMD则收购了Alchemy公司与之抗衡,采用的是MIPS结构。 微处理器核是ARM技术的重中之中,目前面向市场的有ARM7, ARM9, ARM9E-S,StrongARM和ARM10系列。谭军介绍说,ARM专利技术收入主要来自两个方面,一个是专利授权费用,客户如果采用ARM专利时一次性付给ARM的费用; 另一部分是按照一定比例收取客户产品的专利使用费,即客户每卖出一片芯片,就收取同等比例的费用。这两项收入占公司总收入的70%。目前在中国已经有中兴通讯,中芯国际和上海华虹购买了ARM的内核授权,生产自己的芯片。记者提到,目前中国自己的芯片制造商为数尚不多,谭军认为中国自己的大规模集成电路工业还刚刚起步,主要瓶颈是生产能力不到位,但是对于将来的发展还是充满了乐观的信心。ARM中国方面的业务的其它重点还在于对芯片设计公司(fables)的支持,开展大学计划等。另外ARM还授权科汇宏盛(Impact)和北京旋极为开发工具的授权分销商,谭军透露,开发工具销售的情况非常理想,2002年的销售额增长在三位数(100%)以上。 谭军表示,在电子行业中,最终流入市场并获得收益的一定是元器件、系统或者设备这样的有形产品,所以象知识产权这样看不见摸不着的产品一定要借助实体产品才能获得收益。半导体制造商是ARM最重要的合作伙伴,在实时操作系统方面,该公司也有不少于50家合作伙伴,其中既有Microsoft, WindRiver, Sun这样的国际级公司,也包括科银京城,中科红旗等中国本土公司。 一般来说,ARM的合作伙伴分为三种: 1. EDA伙伴计划,融合了ARM在线系统设计、可重复使用IP生成和IP模型等方面的专长与领先EDA工具厂商的专业特长,开发SoC产品。 2. ARM技术共享计划,为ARM与外部设计服务公司合作关系的扩展和规范化结果,现在已经有2900多工程师成员。 3. 制造商计划,使新兴市场的OEM能分享ARM处理器技术,用于设计和制造先进的SoC解决方案。 当谈到很多工程师在网上表示,想学习ARM应用技术,只是苦于不知入门和提高水平时,谭军介绍ARM已经北航出版社和清华出版蛇出版了几本关于ARM技术方面的书籍,并且还会陆续出版更多,质量更高的书。同时ARM中国还计划授权各合作伙伴,开办ARM技术培训班,并为合作伙伴的老师提供培训,另一方面,也将和国内大学开展大学合作计划,加大ARM技术推广和普及的力度,帮助中国的电子工程师迅速和国际接轨,并掌握最新的电子设计技术。

    时间:2004-12-03 关键词: ARM 高端访谈

  • 手机之后,MEMS的下一个增长点在哪?ST瞄准工业/汽车领域开疆拓土

    MEMS器件最初是针对工业和汽车应用而开发的,但直到2005年左右,进入移动互联时代,在智能手机的带动下,MEMS才迎来了第一波爆发浪潮。近几年,随着手机等智能移动终端市场趋于饱和,业界及MEMS厂商都在不断探讨,MEMS器件的下一个增长点在哪?哪个应用市场又会引爆MEME应用的下一波浪潮?   意法半导体MEMS传感器产品部消费类 MEMS 事业部总监Simone Ferri认为,即将来临的自动化时代或者工业4.0时代将开启下一波MEMS应用浪潮,从智能手机为代表的消费领域到工业、汽车应用,ST MEMS要抓住这一波新机会。   作为MEMS领导厂商,经过20年的发展,ST MEMS传感器到今年已累计历史出货达140亿片。目前ST MEMS着重的领域是工业、消费、汽车三大市场。 针对不同市场需求,提供定制化的MEMS设计 “ST的传感器会针对不同的市场和应用量身打造不同的传感器。”Simone Ferri介绍说,“消费市场的客户主要强调功耗、准确度以及价格。而汽车类客户更看重的首先是可靠性,确保绝无驾驶危险或人员伤害,其次是更长的使用寿命和准确度。在工业领域,客户首要强调的是更长的使用寿命。因此,ST所有工业级的传感器都向客户保证不低于十年供货周期。其次,跟汽车市场一样,可靠度和准确度也是工业市场的主要需求。”   为了更精准地服务不同领域的独特应用,ST在MEMS设计之初就开始大做文章。Simone Ferri指出,MEMS传感器在设计上主要分三部分:一是MEMS微机电的设计,二是ASIC数据电路的设计,最后是芯片的封装。在这三部分,ST针对不同市场的需求,可以做不同的设计。 对于消费应用中低功耗的需求,ST在ASIC里集成了超低功耗前端放大器。像气压计这样的特定应用,ST做了特定的定制封装。 在汽车中,因为安全是第一位的,所以ST给安全类的产品推出陶瓷封装。另外,针对汽车产品对可靠性的高要求,ST MEMS产品在微机电部分针对抖动或震动做了相应的处理,让它的可靠性更高,不易损坏。 在工业类MEMS中,为了满足工业市场特有的需求,ST在ASIC中加入了针对工业领域经常用的通信协议。同时为了增加它的使用寿命和高可靠度,ST也引进了像汽车里面经常用到的陶瓷封装。最关键的是,针对不同的应用,ST仍然保留了成本较低的LGA封装。 种类齐全的MEMS器件可满足现在和未来的工业市场需求 为了迎接自动化时代即将引爆的下一波MEMS浪潮,ST已做好完善的布局。除了种类丰富的传感器以外,ST还有主控MCU,以及作为数据连接的各种无线技术,这样ST可以与系统传感器供应商、系统集成商以及终端厂商进行多方面合作,把ST MEMS器件布置到工业4.0网络各个节点处。   ST的MEMS可以满足工业设备从制造、运输以及到被安装和使用过程中的所有具体应用。不仅对于新设计的新式工业设备,对于既有的老工业设备,ST MEMS提供了不同的解决方案。例如,对于既有的老工业设备,基于既有的系统架构,可以通过无线传输的方式把传感器检测到的数据上传到系统。而对于新设备,可以有更大的空间去更好地设计MEMS。比如选择更容易检测到振动的位置,以及在工业领域比较流行的IO-Link工业通信协议,可以更好地让传感器数据通过系统总线上传到系统。 针对智慧工业应用,ST MEMS提供了丰富的工业传感器型号。例如,IIS2DH是第一颗工业级的加速器,具有小尺寸低功耗,广泛用在各种工业领域。加速度和磁力计二合一的303DAC,这种磁力计可以应用于判断,装在智能井盖中,用于检测这个井盖有没有被非法移动。还有ST新发布的高精度、高灵敏度倾角计IIS3DHHC,它的本质是加速计,广泛应用在路桥、隧道以及建筑设计中,在隧道里,倾角计可以用来监测某个管道的倾斜角度以及可以用来检测某些设备的振动,有助于道路安全以及建筑安全。倾角计还可用于重型叉车中,在叉车搬运比较重货物时,倾角计可以用来监测叉车前面叉的角度,如果超过安全范围,会及时给系统报警。 消费类MEMS传感器大量采用后,传感器在工业及其他新兴市场的应用逐渐展开,以前很多不需要MEMS的场合也开始利用传感器以满足更高的要求,例如,ST芯片级防水的气压计以前应用于消费类的电子香烟,现在开始广泛应用到油气管道的气压变化监测中。另一个ST超低功耗加速度计LIS2DW12,以前广泛应用在对功耗非常敏感的穿戴设备里,ST借鉴了在消费领域的概念,提供车规级的加速度计,可以应用到车钥匙里面,帮助车钥匙更省电。ST把在消费电子领域积累的成功专利以及相应的设计,应用到新的领域,如工业或者汽车,推出了一系列种类齐全的MEMS传感器产品,以应对现在和未来的市场需求。 面对前景广阔的工业市场,Simone Ferri总结了ST MEMS的强大优势: 第一, ST有丰富的大量交互的MEMS的经验,为其向工业市场延伸打下了扎实的基础。 第二, ST有能满足未来市场需要的强大产品阵容,可以应对客户不同的需求,同时为他们提供十年供货承诺。 第三, ST传感器可以针对不同客户,不同市场的需求做定制化的芯片设计。比如说量程范围,精度或功耗,可以针对不同的应用市场去做定制化的设计。 第四, ST在工业领域有丰富的产品计划,未来会有更多的新产品去推向市场。

    时间:1970-01-01 关键词: 技术专访

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